>> 國信證券-電子行業(yè)算力芯片及AI服務(wù)器專題：AI的iPhone時刻到來，電子的AI機(jī)遇興起-230327
| 上傳日期： |
2023/3/27 |
大小： |
3696KB |
| 格式： |
pdf 共42頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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AI的iPhone時刻到來，微軟、英偉達(dá)、華為等巨頭密集推新。2022年11月底，OpenAI發(fā)布ChatGPT，迅速引發(fā)全球關(guān)注，僅兩個月時間，全球獨(dú)立訪問用戶過億。短時間內(nèi)，全球巨頭紛紛推出各自的生成式AI產(chǎn)品：3月2日OpenAI開放API接口，16日百度發(fā)布文心一言，17日微軟推出Copilot，21日英偉達(dá)在其2023 GTC推出一系列最新AI硬件和軟件，3月24日谷歌推出Bard、OpenAI實現(xiàn)插件支持，25日華為推出“盤古”大模型。ChatGPT興起被看做AI的“iPhone時刻”，類似于“互聯(lián)網(wǎng)+”歷程，生成式AI有望重塑各行業(yè)的傳統(tǒng)業(yè)態(tài)，在此創(chuàng)新浪潮之中，推動科技產(chǎn)業(yè)升級的“比爾安迪”定律不再停留于OS層面，AI應(yīng)用和硬件算力正加速實現(xiàn)螺旋升級。
算力芯片及AI服務(wù)器需求激增，AI新基建有望催化電子反攻行情。類似2018-2019年的電子行情，由于市場對智能手機(jī)量價成長空間一致性悲觀，電子指數(shù)在18年下跌超42%，緊接著在19年5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及AIoT終端創(chuàng)新的推動下，電子一年內(nèi)反彈超73%。如今，對于仍處在歷史估值低位的電子板塊而言，AI應(yīng)用的興起一方面有望帶動數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等相關(guān)新基建的放量，一方面有望革命消費(fèi)電子終端的人機(jī)交互體驗，進(jìn)而加速各類終端電子化、智能化的進(jìn)程，行業(yè)“短期景氣復(fù)蘇”與“中期AI創(chuàng)新成長”之間的邏輯共振正得以強(qiáng)化，“AI的iPhone時刻”為電子估值修復(fù)提供了有力的市場情緒支撐，建議重點(diǎn)關(guān)注算力芯片及AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。
大模型AI對算力、存儲需求大，推動芯片設(shè)計、制造升級。在大模型訓(xùn)練對數(shù)據(jù)總量的帶動下，需要性能更高、功耗成本更低的算力芯片和大容量存儲芯片。全球AI芯片市場預(yù)計由18年的51億美元增至25年的726億美元，CAGR達(dá)46.14%。當(dāng)前主流的AI算力芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC、NPU等，GPU在訓(xùn)練負(fù)載中具有絕對優(yōu)勢，多場景趨勢下AI芯片將更加細(xì)分和多元，以寒武紀(jì)、海光信息等為代表的本土AI芯片企業(yè)正迎來國產(chǎn)替代機(jī)遇期。與此同時，由于受美國對我國半導(dǎo)體制裁影響，Chiplet異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝有望成為本土IC企業(yè)應(yīng)對制程和算力瓶頸的解決方案；存儲芯片方面，3DNAND堆疊層數(shù)提升和DRAM微縮化進(jìn)程也有望提速。產(chǎn)業(yè)鏈推薦先進(jìn)封裝長電科技、通富微電，Chiplet IP公司芯原股份，存儲芯片兆易創(chuàng)新，
AIGC或開啟人機(jī)交互新模式、激發(fā)AIoT升級，端側(cè)芯片有望受益。2011年Apple推出Siri，使語音助手成為當(dāng)時人工智能競賽熱門賽道，但是由于智能化較低，全球語音助理、智能音箱及其他語音交互AIoT行業(yè)發(fā)展經(jīng)過初期高速成長期后陷入沉寂。AIGC在大語言模型和高算力支持下，自然語言理解能力迅速進(jìn)化，有望拓展語音交互的能力空間，從而激發(fā)AIoT行業(yè)再次升級。與此同時，智慧視覺、工業(yè)自動化、智能交互平板、智能可穿戴、VRAR等同樣受益于ChatGPT等AI大語言模型所推進(jìn)的場景數(shù)字化趨勢，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈推薦晶晨股份、裕太微、視源股份、?？低?、康冠科技、創(chuàng)維數(shù)字等。
隨AI應(yīng)用多元化帶來數(shù)據(jù)量指數(shù)型增長，AI服務(wù)器應(yīng)運(yùn)而生。AI服務(wù)器是采用異構(gòu)形式的服務(wù)器，如CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等。而普通的服務(wù)器是以CPU為算力的提供者，采用的是串行架構(gòu)。在大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等應(yīng)用滲透，數(shù)據(jù)呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的增長，CPU的核心數(shù)已經(jīng)接近極限，但數(shù)據(jù)還在持續(xù)增加，因此必須提升服務(wù)器的數(shù)據(jù)處理能力，AI服務(wù)器應(yīng)運(yùn)而生。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球AI相關(guān)支出1193億美元同比增長28.0%；預(yù)計2026年全球AI服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到355億美元，對應(yīng)22-26年CAGR為15.1%。
傳輸效率及運(yùn)行功率提升，AI服務(wù)器硬件全方位升級。服務(wù)器平臺升級要求PCB層數(shù)增加、介電損耗降低，對應(yīng)ASP顯著提升，Prismark預(yù)計24年全球服務(wù)器PCB將達(dá)67.65億美元，5年CAGR為6.4%，增速遠(yuǎn)高于其他下游；而服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸速率的提升、端口數(shù)量的增加，亦將拉動以太網(wǎng)物理層芯片用量的增長；同時，為CPU,GPU供電所使用的多相電源需求量大幅增加。在此基礎(chǔ)上，據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器系統(tǒng)功率將提升至原來的3倍，因此需要對服務(wù)器整機(jī)結(jié)構(gòu)、散熱方案等進(jìn)行升級才能滿足AI服務(wù)器長期穩(wěn)定運(yùn)行的目的，相應(yīng)的，功率半導(dǎo)體用量顯著提升且器件品類向超結(jié)MOS、GaN器件過渡。AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈推薦：1)代工：工業(yè)富聯(lián)、環(huán)旭電子、聞泰科技；2)PCB：滬電股份、深南電路、東山精密、鵬鼎控股；3)電源及安全芯片：國芯科技、杰華特、東微半導(dǎo)、新潔能、揚(yáng)杰科技。
風(fēng)險提示：AI應(yīng)用推廣低于預(yù)期，AI投資規(guī)模低于預(yù)期，AI服務(wù)器滲透率提升低于預(yù)期，AI監(jiān)管政策收緊等。
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