>> 華金證券-廣立微(301095)軟硬件協(xié)同優(yōu)勢(shì)凸顯，業(yè)務(wù)閉環(huán)鞏固技術(shù)壁壘-230330
| 上傳日期： |
2023/3/31 |
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| 906KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入-A（首次） |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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事件點(diǎn)評(píng)：3月24日，廣立微發(fā)布2022年度報(bào)告，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.56億元，同比增長(zhǎng)79.48%；歸母凈利潤(rùn)為1.22億元，同比增長(zhǎng)91.97%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.03億元，同比增長(zhǎng)104.01%；毛利率67.77%，同比下降8.70pcts；凈利率34.41%，同比增長(zhǎng)2.23pcts，業(yè)績(jī)符合預(yù)期。
業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要原因包括：（1）硬件銷售業(yè)務(wù)收入大幅增長(zhǎng)：公司以WAT測(cè)試機(jī)為主的硬件產(chǎn)品性能得到市場(chǎng)認(rèn)證，獲得主要客戶批量采購(gòu)，新簽訂單量和設(shè)備交付量大幅度上升，市場(chǎng)占有率有望進(jìn)一步提升；（2）軟件銷售業(yè)務(wù)原有客戶持續(xù)復(fù)購(gòu)，新客拓展取得進(jìn)展：公司軟件銷售業(yè)務(wù)以EDA工具授權(quán)及良率提升服務(wù)為主，原有客戶持續(xù)復(fù)購(gòu)疊加新客戶拓展取得較大進(jìn)展，共同促進(jìn)軟件銷售業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。（3）募集資金管理收益提升：公司于2022年8月上市，其募集資金管理收益較上年同期現(xiàn)金收益實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
雙系列產(chǎn)品滿足多晶圓廠測(cè)試需求，2022年呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺。雙系列產(chǎn)品滿足多晶圓廠需求，部分指標(biāo)超過海外對(duì)標(biāo)產(chǎn)品。經(jīng)過多年研發(fā)積累及技術(shù)迭代，公司自主研發(fā)應(yīng)用于晶圓級(jí)WAT電性測(cè)試設(shè)備于2020年量產(chǎn)。目前公司推出支持成熟制程與先進(jìn)制程的第四代晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備（T4000及T4100S），其中T4000系列為通用型WAT測(cè)試設(shè)備，T4100S系列則為針對(duì)先進(jìn)制程測(cè)試推出的并行測(cè)試設(shè)備，在特定環(huán)境下測(cè)試效率有較大提升，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到或超過海外對(duì)標(biāo)產(chǎn)品。
各環(huán)節(jié)產(chǎn)品聯(lián)動(dòng)協(xié)同發(fā)展，提升客戶黏著度。從產(chǎn)品配合層面分析，公司EDA軟件及電路IP組合可有效提升測(cè)試芯片面積利用率，若配套公司W(wǎng)AT測(cè)試設(shè)備，可充分發(fā)揮軟硬件協(xié)同效應(yīng)使測(cè)試效率成倍提升。從業(yè)務(wù)增長(zhǎng)層面分析，公司W(wǎng)AT測(cè)試設(shè)備進(jìn)入量產(chǎn)線可帶動(dòng)相關(guān)軟件產(chǎn)品應(yīng)用。反之，若使用公司EDA設(shè)計(jì)軟件，出于加倍提升測(cè)試效率考慮，有望帶動(dòng)WAT測(cè)試設(shè)備銷量提升，各項(xiàng)業(yè)務(wù)相互引流實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。
自研EDA工具+電路IP+WAT測(cè)試設(shè)備打造業(yè)務(wù)閉環(huán)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。在良率提升領(lǐng)域，公司可單獨(dú)提供各環(huán)節(jié)測(cè)試芯片設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)分析等EDA軟件、晶圓級(jí)WAT電性測(cè)試設(shè)備及相關(guān)技術(shù)服務(wù)，還可基于上述軟件、技術(shù)及設(shè)備提供良率提升全流程解決方案。通過在該領(lǐng)域軟硬件雙向布局，實(shí)現(xiàn)測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試數(shù)據(jù)采集及半導(dǎo)體分析各環(huán)節(jié)相互協(xié)同，整體效率得到提升。目前，公司良率提升領(lǐng)域先進(jìn)解決方案已成功應(yīng)用諸多集成電路制程節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量國(guó)產(chǎn)化替代，打破該領(lǐng)域國(guó)外長(zhǎng)期壟斷局面。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程深入，有望為公司業(yè)務(wù)擴(kuò)展帶來更多機(jī)遇。
新建晶圓廠浪潮及產(chǎn)能自給率提升將為良率提升領(lǐng)域提供廣闊市場(chǎng)空間。根據(jù)Knometa Research數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能合計(jì)350萬片/月，占全球總產(chǎn)能16%（等效8英寸），若去除中國(guó)臺(tái)灣以及海外企業(yè)產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能占比不到8%，晶圓產(chǎn)能自給率仍有較大提升空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021至2023全球有望新建84座晶圓廠，中國(guó)大陸新建晶圓廠數(shù)量第一。新建晶圓廠浪潮及產(chǎn)能自給率提升將為晶圓廠提供產(chǎn)品及服務(wù)廠商提供發(fā)展機(jī)遇。
投資建議：我們公司預(yù)測(cè)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為6.22/10.02/16.23億元，增速分別為75.0%/61.0%/62.0%；歸母凈利潤(rùn)分別為1.92/2.91/5.13億元，增速分別為56.9%/51.3%/76.4%；對(duì)應(yīng)PE分別111.5/73.7/41.8。為考慮到公司在良率提升領(lǐng)域提供全流程軟硬件生態(tài)稀缺性，疊加新建晶圓廠浪潮及產(chǎn)能自給率提升等因素，將為良率提升領(lǐng)域提供廣闊市場(chǎng)空間，為公司未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)夯實(shí)基礎(chǔ)，首次覆蓋，給予買入-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度低于預(yù)期；新建晶圓廠進(jìn)度不及預(yù)期；公司研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期。
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