>> 東吳證券-光伏設(shè)備行業(yè)深度：0BB(無主柵)助力光伏降本進(jìn)程， 新技術(shù)拐點(diǎn)設(shè)備商率先受益-230409
| 上傳日期： |
2023/4/10 |
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| 2980KB |
| 格式： |
pdf 共39頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
周爾雙,劉曉旭 |
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0BB能夠降本增效，對HJT而言0BB技術(shù)應(yīng)用最迫切。0BB技術(shù)取消電池片主柵，組件環(huán)節(jié)用焊帶導(dǎo)出電流，2023年SmartWire專利到期后國內(nèi)涌現(xiàn)較多布局廠商。0BB能夠降低銀耗、提升功率、提高良率，三種技術(shù)路線中，目前HJT銀漿成本最高、降銀漿訴求最為迫切：目前量產(chǎn)PERC銀漿成本0.06元/W，量產(chǎn)TOPCon銀漿成本0.07元/W，HJT量產(chǎn)的210尺寸15BB銀漿成本為0.15元/W，后續(xù)20BB即將導(dǎo)入量產(chǎn)，銀漿成本為0.12元/W，0BB技術(shù)應(yīng)用后PERC可降銀漿成本為0.03元/W，TOPCon為0.01元/W，HJT為0.04-0.06元/W，0BB技術(shù)疊加30%銀包銅漿料，我們測算HJT終局銀漿成本約0.03-0.04元/W。
0BB分為SmartWire、點(diǎn)膠、焊接點(diǎn)膠三種方案。（1）SmartWire方案：先制作內(nèi)嵌銅焊帶的有機(jī)薄膜（銅絲復(fù)合膜），再層壓實(shí)現(xiàn)焊帶與電池片合金化，這種方案與其它方案最大的不同在于需要銅絲復(fù)合膜。（2）點(diǎn)膠方案：先施加膠點(diǎn)體將整條焊帶利用UV燈點(diǎn)膠固化在電池片上，再層壓實(shí)現(xiàn)焊帶與電池片合金化，這種方案與焊接點(diǎn)膠方案不同在于不需要焊接，點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)即可固定。（3）焊接點(diǎn)膠方案：先將焊帶焊接在電池片上，再點(diǎn)膠將焊帶進(jìn)一步粘貼在電池片上，再層壓合金化，這種方案的不同在于需要進(jìn)行焊接實(shí)現(xiàn)初步固定、點(diǎn)膠進(jìn)一步固定。綜合來看三種方案各有優(yōu)缺點(diǎn)，SmartWire的特殊之處在于銅絲復(fù)合膜，雖然提升了焊帶與電池片的結(jié)合力，但帶來成本上升、光學(xué)遮擋等問題；點(diǎn)膠方案步驟簡單、設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng)，但EL檢測時焊帶下有陰影、焊帶和電池片結(jié)合力不足；焊接點(diǎn)膠方案多了焊接這一步，增強(qiáng)了結(jié)合力，但焊帶收縮過程中容易拉斷細(xì)柵。
0BB產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，2023H2有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。我們認(rèn)為0BB技術(shù)應(yīng)用難度低、經(jīng)濟(jì)性高——相較于目前的SMBB技術(shù)，0BB在電池片環(huán)節(jié)降低銀漿成本、降低絲印設(shè)備投資，在組件環(huán)節(jié)增加絕緣膠耗材、更新串焊機(jī)設(shè)備，綜合來看，相較于HJT當(dāng)前的15BB/未來的20BB技術(shù)，0BB的材料+設(shè)備成本可降低約0.05/0.025元/W。目前東方日升進(jìn)展最快，組件大廠即將開啟試樣，正在中試的廠商包括通威、愛康、華晟、REC等，我們判斷2023年下半年0BB技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，從SMBB的切入速度來看，2022年初行業(yè)開始試用SMBB，SMBB設(shè)備占奧特維2022年新簽訂單比重約20%，而到2023年初奧特維的串焊機(jī)出貨均為SMBB類型，占比約95%，我們認(rèn)為0BB有望復(fù)制SMBB的放量節(jié)奏，2024年行業(yè)有望開啟較大規(guī)模0BB設(shè)備招標(biāo)，我們預(yù)計到2025年0BB設(shè)備市場空間有望近30億元，2023-2025年CAGR達(dá)285%。
投資建議：重點(diǎn)推薦奧特維、邁為股份，建議關(guān)注先導(dǎo)智能、寧夏小牛（未上市）、沃特維（未上市）、光遠(yuǎn)（未上市）等。
風(fēng)險提示：行業(yè)受政策波動風(fēng)險，無主柵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。
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