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邏輯一：美、荷、日相繼加碼制裁，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化。繼2022年10月美國對(duì)中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備制裁升級(jí)后，2023年荷蘭、日本相繼加入限制陣營，主要聚焦在先進(jìn)制程領(lǐng)域。整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于低位，對(duì)于量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等，我們預(yù)估2022年國產(chǎn)化率仍低于10%，國產(chǎn)替代空間較大。在技術(shù)層面上，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在薄膜沉積、刻蝕、量/檢測(cè)、CMP、清洗等領(lǐng)域均已具備一定先進(jìn)制程設(shè)備技術(shù)積淀，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程快速推進(jìn)，具備持續(xù)擴(kuò)張的底層技術(shù)基礎(chǔ)。海外制裁升級(jí)背景下，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化，我們看好晶圓廠加速國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升有望超出市場(chǎng)預(yù)期。
　　◆邏輯二：擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期上修靜待招標(biāo)啟動(dòng)，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇同樣利好設(shè)備。1）擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期上修靜待招標(biāo)啟動(dòng)：作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭，中芯國際已成為擴(kuò)產(chǎn)主力，2022年資本開支達(dá)到63.5億美元，同比+41%，并預(yù)計(jì)2023年基本持平。此外存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)好于先前預(yù)期，晉華、粵芯等二三線晶圓廠合計(jì)資本開支有望持續(xù)提升，隨著Q2國內(nèi)晶圓廠招標(biāo)陸續(xù)啟動(dòng)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單有望持續(xù)兌現(xiàn)。2）半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇同樣利好設(shè)備：2023Q3美光營收指引為35-39億美元，環(huán)比-5%~+6%，中樞基本持平；此外，中國大陸IC設(shè)計(jì)龍頭庫存水位開始下降，2022Q4末行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降5%，靜待行業(yè)景氣拐點(diǎn)出現(xiàn)。歷史數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體銷售額同比增速高度聯(lián)動(dòng)，同時(shí)在行業(yè)上行周期時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備可以表現(xiàn)出更強(qiáng)增長彈性。SEMI預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠設(shè)備支出約920億美元，同比增長21%，進(jìn)入下一輪上行周期。對(duì)于中國大陸市場(chǎng)，疊加自主可控需求，我們看好2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求加速放量。
　　◆邏輯三：政策扶持利好持續(xù)落地，大基金二期投資重新啟動(dòng)。2023年科技自主可控已經(jīng)上升到舉國體制，組建中央科技委，國家層面加大集成電路產(chǎn)業(yè)扶持力度；多省市將集成電路半導(dǎo)體芯片納入當(dāng)?shù)卣畧?bào)告，并從技術(shù)創(chuàng)新、項(xiàng)目建設(shè)、資金支持、標(biāo)準(zhǔn)制定等層面支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，政策利好持續(xù)落地。此外，盡管大基金一期正在有序退出，大基金二期不斷加碼半導(dǎo)體制造、裝備、材料等環(huán)節(jié)，2023年3月國家大基金二期投資重新啟動(dòng)，有望引發(fā)市場(chǎng)投資熱情。
　　◆邏輯四：AI算力需求持續(xù)提升，半導(dǎo)體設(shè)備承接AI擴(kuò)散行情。OpenAI模型持續(xù)迭代，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型，算力需求持續(xù)提升背景下，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，2025年我國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025GAGR可達(dá)42.9%。截止2023年4月10號(hào)，ChatGPT指數(shù)累計(jì)漲幅64.22%，估值處在歷史85.74%分位，AI行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)下，我們認(rèn)為AI行情有望持續(xù)擴(kuò)散，支撐各類芯片的底層—半導(dǎo)體設(shè)備有望成為AI行情擴(kuò)散的下一個(gè)方向。
　　◆投資建議：1）前道設(shè)備：低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)重點(diǎn)推薦拓荊科技、精測(cè)電子、芯源微等；低估值標(biāo)的重點(diǎn)推薦北方華創(chuàng)、賽騰股份、至純科技、華海清科等；其他重點(diǎn)推薦中微公司、萬業(yè)企業(yè)、盛美上海。2）后道設(shè)備：重點(diǎn)推薦長川科技、華峰測(cè)控；3）零部件：重點(diǎn)推薦正帆科技、新萊應(yīng)材、富創(chuàng)精密、華亞智能等細(xì)分賽道龍頭。
　　◆風(fēng)險(xiǎn)提示：海外制裁、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑、晶圓廠資本開支不及預(yù)期等。