>> 華泰證券-電子行業(yè)專題研究-4D毫米波雷達：智駕普及的新路徑-230413
| 上傳日期： |
2023/4/14 |
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| 2503KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,陳旭東,張宇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
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4D毫米波雷達，兼具高性能與低成本優(yōu)勢的解決方案
4D毫米波雷達的4D指的是速度、距離、水平角度、垂直高度四個維度。相比傳統(tǒng)雷達，增加了“高度”的探測、具有更高的分辨率和精度。目前，特斯拉Hardware4.0或將搭載4D毫米波雷達，上汽飛凡、深藍SL03都已搭載4D毫米波雷達。我們預測2030年中國4D毫米波雷達市場規(guī)模有望達到449億元。性能角度看，我們認為4D毫米波雷達未來在分辨率上或可逼近16-64線的激光雷達。成本上看，CMOSSoC+AiP的技術下可實現大幅降本。國內MMIC芯片廠商有加特蘭微電子、清能華波等；整機廠商包括經緯恒潤、威孚高科、華域汽車、森思泰克等；PCB有滬電股份、生益電子、深南電路等。
性能上看：4D毫米波雷達未來在分辨率上或可逼近16-64線的激光雷達
性能角度看，我們認為4D毫米波雷達未來在分辨率上或可逼近16-64線的激光雷達。4D毫米波主要優(yōu)點：不受天氣影響、測速、成本低、測距長；主要缺點：分辨率較低；多普勒效應對物體識別的精度不夠。毫米波雷達/激光雷達分別在全天候工作能力/對物體的精準檢測識別等方面有一定程度的不可替代性，我們認為長期來看，在自動駕駛、高級別輔助駕駛階段，4D毫米波雷達與激光雷達并非替代關系。4D毫米波設計角度看，級聯、CMOS、SoC集成或將成為主流趨勢。
成本上看，CMOSSoC+AiP的技術下可實現大幅降本，有助于量產
4D毫米波雷達的成本約為300美元。硬件BOM拆分：射頻前端MMIC（包括發(fā)射、接受、及信號處理器）的成本約占50%、PCB（包括接收、發(fā)射天線）的成本約占20%、DSP/FPGA的成本約占20%；其它硬件成本約占10%。由此可見，MMIC芯片與天線是4D毫米波雷達成本的重要組成部分，也是未來降本的關鍵領域。根據加特蘭微電子，毫米波雷達成本在CMOSSoC+AiP的技術下可實現大幅縮減，較CMOSSoC/CMOS/SiGe/GaAs方案分別節(jié)約25/50/70/85%的成本。我們判斷成本下降有助于4D毫米波雷達的量產上車，我們預測2030年中國市場規(guī)模有望達到449億元。
國內外企業(yè)積極布局4D毫米波雷達，商業(yè)化進程加速
國內外企業(yè)積極布局4D毫米波雷達，商業(yè)化進程加速。1）MMIC芯片目前基本來自恩智浦、英飛凌、德州儀器、Mobileye等海外芯片設計公司，我國國產實力相對薄弱，國內廠商有加特蘭微電子、清能華波、矽杰微電子等。2）PCB方面，主要企業(yè)包括Rogers、Isola以及國內的滬電股份、生益電子、深南電路等。3）整機/解決方案供應商方面，傳統(tǒng)Tier1普遍采用級聯技術在4D產品量產方面走在前列，主要為Arbe、博世、大陸、海拉等，國內主要整機廠商包括經緯恒潤、威孚高科、華域汽車、森思泰克等。國內MMIC芯片和軟件算法仍是稀缺標的。
風險提示：智能駕駛滲透率不及預期；新產品迭代速度不及預期。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋
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