>> 安信證券-鼎龍股份(300054)半導(dǎo)體材料龍頭業(yè)績(jī)向好，新產(chǎn)品多點(diǎn)布局進(jìn)展持續(xù)亮眼-230414
| 上傳日期： |
2023/4/14 |
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| 857KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來源： |
安信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
馬良,程宇婷 |
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事件：
2023年4月11日，公司發(fā)布2022年年度報(bào)告。公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.21億元，同比增長(zhǎng)15.52%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.90億元，同比增長(zhǎng)82.66%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)3.48億元，同比增長(zhǎng)68.47%。
全年業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，盈利能力提升現(xiàn)金流改善：
公司22年業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，單22Q4營(yíng)收7.66億元，yoy+8.72%，qoq+19.16%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.95億元，yoy+51.37%，qoq-5.05%。收入端持續(xù)增長(zhǎng)主要由于CMP拋光墊實(shí)現(xiàn)全年銷售收入4.57億元，yoy+51.32%，且CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品，及柔性顯示材料YPI、PSPI產(chǎn)品開始放量。利潤(rùn)端增幅明顯，主要由于CMP拋光墊利潤(rùn)增長(zhǎng)、耗材板塊毛利率提升、匯率變動(dòng)等因素。全年毛利率38.09%，同比提升4.65pcts；凈利率16.69%，同比提升6.29pcts。費(fèi)用端銷售及管理費(fèi)用同比微增；研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)23.92%，主要由于光電半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的研發(fā)投入增加，財(cái)務(wù)費(fèi)用為負(fù)由于匯兌收益增加。研發(fā)費(fèi)用率同比提升0.78pct，銷售/管理/財(cái)務(wù)費(fèi)用率均由于收入規(guī)模提升而略有下降。經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流同比增長(zhǎng)17940.66%，主要由于拋光墊及打印復(fù)印通用耗材等業(yè)務(wù)銷售規(guī)模擴(kuò)增，帶動(dòng)現(xiàn)金收入規(guī)模提升，以及緩交部分稅費(fèi)等因素。研發(fā)投入3.18億元，yoy+12.26%，主要由于新產(chǎn)品開發(fā)力度加大、新材料相關(guān)業(yè)務(wù)尚未盈利等。未來有望在YPI、PSPI及芯片封裝膠等新材料領(lǐng)域產(chǎn)生收入增量。
CMP龍頭企業(yè)多點(diǎn)布局半導(dǎo)體新材料，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)滲透：
公司發(fā)揮平臺(tái)型企業(yè)優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)打印復(fù)印通用耗材業(yè)績(jī)提升，同時(shí)多點(diǎn)研發(fā)布局半導(dǎo)體CMP制程材料、顯示材料及先進(jìn)封裝材料等“卡脖子”進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料，持續(xù)拓展市場(chǎng)空間。半導(dǎo)體材料收入規(guī)模同比增長(zhǎng)69.93%，收入占比提升6.14pcts。根據(jù)產(chǎn)能規(guī)劃，23年下半年起有望陸續(xù)放量并產(chǎn)生收益。分產(chǎn)品看：
?。?）半導(dǎo)體CMP制程材料：CMP拋光墊方面，新品年產(chǎn)20萬片產(chǎn)能未來將逐步放量。根據(jù)公告，拋光墊新品及其核心配套原材料的潛江三期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于22Q3正式試生產(chǎn)，Q4取得新品訂單，系國(guó)內(nèi)大部分主流晶圓廠等客戶的第一供應(yīng)商。CMP拋光液及清洗液方面，22年銷售收入1789萬元，多款產(chǎn)品已規(guī)?；N售，其余產(chǎn)品進(jìn)入關(guān)鍵驗(yàn)證階段，如多晶硅拋光液、金屬柵極拋光液等已在最終導(dǎo)入階段，有望23H2取得新訂單。仙桃光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1萬噸CMP用清洗液擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)2萬噸CMP拋光液擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及研磨粒子配套擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年建成投產(chǎn)，產(chǎn)品放量速度有望進(jìn)一步加快。
?。?）半導(dǎo)體顯示材料：柔顯材料YPI獲得各核心客戶G6訂單，PSPI打破壟斷從22Q3起批量銷售，其余新品持續(xù)開發(fā)驗(yàn)證。仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)能1000噸的PSPI二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年中期實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，有望進(jìn)一步提升PSPI產(chǎn)品的放量能力及公司競(jìng)爭(zhēng)力。
?。?）半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料：重點(diǎn)布局臨時(shí)鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）三類，臨時(shí)鍵合膠處于量產(chǎn)導(dǎo)入階段，封裝光刻膠處于完成送樣后的驗(yàn)證階段，底部填充膠預(yù)計(jì)23H2送樣。產(chǎn)能建設(shè)方面預(yù)計(jì)23Q2可達(dá)產(chǎn)2款臨時(shí)鍵合膠共年產(chǎn)110噸，2023H2實(shí)現(xiàn)2款封裝光刻膠共年產(chǎn)40噸產(chǎn)能建設(shè)。
投資建議：
我們預(yù)計(jì)公司2023年-2025年?duì)I業(yè)收入分別35.47億元、43.73億元、55.33億元，歸母凈利潤(rùn)為5.52億元、7.34億元、9.96億元，EPS為0.58元、0.77元、1.05元，對(duì)應(yīng)PE為44倍、33倍、24倍，維持買入-A的投資評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境波動(dòng)；產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加??；政策變動(dòng)及貿(mào)易形勢(shì)不確定性；下游客戶需求變動(dòng)；耗材業(yè)務(wù)存貨水平過高；新產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期；產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期等。
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