>> 中泰證券-電子行業(yè)Chiplet：提質(zhì)增效，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體彎道超車-230417
| 上傳日期： |
2023/4/17 |
大小： |
1584KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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Chiplet定義：將單顆SoC“化整為零”為多顆小芯片（Chip），將多顆Chips進行封裝的技術(shù)?？煞譃椋?br> 1）MCM：Multi-Chip Module，多芯片組件。MCM將多顆裸芯片連接于同一塊基板（陶瓷、硅、金屬基板），并封裝到同一外殼。往下可細分為金字塔堆疊MCM和TSV（硅通孔）堆疊MCM。
2）InFO：Integrated Fan-Out，集成扇出封裝。InFO指集成多顆進行扇出型封裝，所謂扇出（ Fan-Out ），指Die表面的觸點擴展到Die的覆蓋面積之外，增加了凸點布置的靈活性并增多了引腳數(shù)量。InFO與MCM的區(qū)別在于InFO強調(diào)扇出封裝。
3）2.5DCoWoS：Chip on Wafer on Substrate，即從上往下為小芯片-interposer（轉(zhuǎn)接板，硅wafer或其他材料）-IC載板。其與InFO區(qū)別在于，2.5DCoWoS多了一層interposer，InFO通常無interposer。
需注意，以上三種封裝并無嚴格界限，其區(qū)別在于每一種形式側(cè)重的封裝要素不同。
風(fēng)險提示
Chiplet滲透不及預(yù)期；
美國制裁加??；
國內(nèi)Chiplet相關(guān)技術(shù)突破不及預(yù)期；
研究報告中使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風(fēng)險。
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