>> 國盛證券-電子行業(yè)專題研究：三箭齊發(fā)，電子崛起-230418
| 上傳日期： |
2023/4/18 |
大小： |
2688KB |
| 格式： |
pdf 共43頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄭震湘,佘凌星 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
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我們認(rèn)為AI、國產(chǎn)化超預(yù)期、產(chǎn)業(yè)拐點三大驅(qū)動共振，電子迎戰(zhàn)略性黃金機(jī)遇。
行業(yè)利好層出不窮，自主可控勢在必行。4月16日出版第8期《求是》雜志發(fā)表中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習(xí)近平的重要文章《加快構(gòu)建新發(fā)展格局把握未來發(fā)展主動權(quán)》。文章提到“加快科技自立自強(qiáng)步伐，解決外國‘卡脖子’問題”。國家層面堅定強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控必要性，并從政策和市場兩方面推動行業(yè)發(fā)展。
“AI革命”帶動算力需求，服務(wù)器芯片量價齊升。（1）算力：核心硬件GPU，大模型帶動需求激增。據(jù)我們測算，2023年、2026年全球AI服務(wù)器領(lǐng)域所需GPU數(shù)量約為86.4萬張、120萬張；對應(yīng)市場規(guī)模分別為103.7億美元、144.0億美元。（2）存儲：AI提振需求，有望加速困境修復(fù)。據(jù)美光，人工智能服務(wù)器中DRAM內(nèi)容是普通服務(wù)器的8倍，NAND內(nèi)容將是普通服務(wù)器的3倍。（3）模擬：多相電源配套增長，接口升級。核心處理器需要更多相數(shù)、多路輸出電源管理芯片供電。A100的NVLink3代和NVSwitch2代升級到了H100的NVLink4代和NVSwitch3代。內(nèi)存接口芯片向DDR5升級，量價齊升。
國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，國產(chǎn)供應(yīng)商嶄露頭角。美國將部分公司列入實體清單，以及拉攏日荷等國進(jìn)一步限制對華半導(dǎo)體設(shè)備材料出口已基本落地，制裁均圍繞先進(jìn)制程。海外圍堵背景下，自主化國產(chǎn)化勢在必行。國產(chǎn)化從0到1的過程基本完成，當(dāng)前晶圓廠與國產(chǎn)設(shè)備材料零部件供應(yīng)商全面加速緊密合作，下一階段供應(yīng)商將橫向不斷迭代產(chǎn)品，完善補(bǔ)全品類，縱向進(jìn)一步打造自身安全供應(yīng)鏈。我國擁有龐大的芯片消費(fèi)市場和豐富的應(yīng)用場景，這是市場經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，供應(yīng)鏈中長期必將受益份額大幅提升。
邊際改善，拐點已至。（1）存儲：供需改善，價格觸底。美光財報提示未來幾個季度加速修復(fù)、同時被我國實施網(wǎng)絡(luò)安全審查凸顯國產(chǎn)化重要性；從DGXA100 BOM拆分來看，HBM顯存+DRAM+NANDFlash三大件亦是僅次于GPU的成本項，服務(wù)器BOM占比在22-25%，AI拉動需求暴增；國產(chǎn)化方面，長存、長鑫戰(zhàn)略地位進(jìn)一步提升，從設(shè)備材料到封裝繼續(xù)向國內(nèi)遷移，看好存儲三重共振。（2）模擬：庫存修復(fù)，價格止跌。模擬行業(yè)邊際改善。模擬料號整體3月跌幅收窄，部分料號價格回暖。預(yù)計Q2價格進(jìn)一步趨于穩(wěn)定。行業(yè)庫存持續(xù)去化，國內(nèi)產(chǎn)品在原廠及經(jīng)銷商庫存基本修復(fù)至正常水位。大空間+高增速+低波動優(yōu)質(zhì)賽道。ICinsights預(yù)測2021~2026F模擬ICCAGR為半導(dǎo)體各品類中最高，達(dá)11.8%。WSTS數(shù)據(jù)顯示，2012-2020年模擬電路需求同比增速波動相較數(shù)字電路更小，成長更具穩(wěn)定性。
投資建議見尾頁。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、中美科技摩擦。
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