>> 國泰君安-智能汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)前瞻研究(1)：車載毫米波雷達及芯片新趨勢研究(一)，技術進化與需求變化推動產(chǎn)業(yè)邁入高速發(fā)展階段-230415
| 上傳日期： |
2023/4/15 |
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| 3657KB |
| 格式： |
pdf 共44頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
朱峰，鮑雁辛 |
| 下載權限： |
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01.毫米波雷達與其它車載傳感器互補，研發(fā)及量產(chǎn)門檻較高
毫米波雷達是利用波長位于1-10mm、頻率在30-300GHz的毫米波電磁波波束工作的雷達，射頻芯片部分成本占比超50%，是毫米波雷達的“心臟”。其廣泛應用于智慧交通、安防監(jiān)控以及智能家居等領域，車載是當前首要落地場景且細分應用方向豐富。車載毫米波雷達能夠全天候工作、具有較遠的探測距離、更易小型化，與其他傳感器良好互補并提供了兼具感知性能與成本的性價比傳感器選擇，是智能汽車感知層重要組成部分。毫米波雷達及芯片產(chǎn)業(yè)具有較高研發(fā)與量產(chǎn)門檻，能夠真正完成“芯片+天線排列+算法”研發(fā)，并通過車規(guī)驗證、穩(wěn)定大規(guī)模量產(chǎn)上車的企業(yè)較少。
02.“CMOS+AiP+SoC”與4D毫米波雷達推動產(chǎn)業(yè)越過大規(guī)模發(fā)展臨界點
MMIC芯片工藝經(jīng)GaAs、SiGe已發(fā)展至CMOS時代，CMOSMMIC集成度更高、體積成本和研發(fā)周期下降。AiP（封裝天線）將收發(fā)天線、MMIC芯片以及雷達專用處理芯片集成在同一封裝內，將毫米波雷達向更高集成化推進。在毫米波雷達CMOS工藝、AiP封裝技術走向成熟并大量應用的背景下，毫米波雷達已逐步從不同模塊分立向模塊高度集成的“毫米波雷達SoC”形態(tài)進化，開啟高集成度、小型化、平臺化和系列化時代。新興的4D毫米波雷達通過增加虛擬通道數(shù)在輸出信息數(shù)量以及質量上有所提升，克服傳統(tǒng)毫米波雷達在靜物識別、缺乏有效的高度信息、分辨率不高等短板。毫米波雷達的性價比不斷提升，產(chǎn)業(yè)已越過大規(guī)模落地應用的臨界點。
03.多傳感器融合路線趨勢增強結合自動駕駛快速滲透，引發(fā)毫米波雷達及芯片需求質與量的提升
多傳感器融合路線在復雜駕駛場景下的穩(wěn)定性優(yōu)于純視覺方案且傳感器成本不斷下降、性能不斷提高，使得多傳感器融合相對純視覺方案的性價比不斷提升，將在長期引發(fā)更多毫米波雷達及芯片需求。得益于近年L2及以上自動駕駛滲透加速，一方面，在新款車型中輔助駕駛功能逐步成為標配并帶來毫米波雷達“裝配車輛整體規(guī)?！痹鲩L：2022年國內搭載毫米波雷達車型銷量同比增長21.9%，未搭載下降15%；另一方面，自動駕駛向更高階邁進帶動毫米波雷達配備向后向、角、側向、艙內等新位置延伸，毫米波雷達“單車搭載量”亦同步增長：2022年搭載3顆、4顆、5顆和6顆毫米波雷達的銷量增速分別達到44%、87%、108%和43%。需求基礎的不斷增長使得毫米波雷達及芯片市場空間不斷打開。
04.進口替代與海外市場存在長期機遇，智能座艙與其他外延場景需求逐步成熟
當前國內毫米波雷達及其芯片等組件市場均由國外廠商主導（CR5=84%），同時汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”與科技競爭推動政府與國產(chǎn)主機廠培育本土供應鏈。國內已出現(xiàn)擁有技術優(yōu)勢并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)上車的相關公司，具備爭奪國產(chǎn)份額并進軍海外毫米波雷達及芯片市場的可能性，想象空間巨大。在非自動駕駛的外延場景，具有能全區(qū)域、全目標、無感探測識別且不受遮擋物影響獨特優(yōu)勢的毫米波雷達正加速應用于智能座艙、智能家居、安防、智能交通、無人機等消費級和工業(yè)級商業(yè)場景，外延領域不斷成熟有望成為產(chǎn)業(yè)另一增長極。
05.風險提示
?。?）毫米波雷達及芯片市場整體發(fā)展不及預期風險；（2）毫米波雷達及芯片技術發(fā)展不及預期風險；（3）市場競爭加劇的風險。
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