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行業(yè)去庫(kù)存周期慢于臺(tái)積電預(yù)期，下修全年?duì)I收指引（同比下降2-5%）
　　臺(tái)積電1Q23營(yíng)收167.2億美元，低于彭博一致預(yù)期的169.9億美元，但毛利率56.3%，超出彭博一致預(yù)期1.9pct，主因成本管控。由于全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)放緩以及終端需求疲軟，臺(tái)積電看到上游芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存4Q22仍在環(huán)比上行，并預(yù)計(jì)去庫(kù)存周期將延長(zhǎng)至3Q23，下半年行業(yè)或呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。因此，臺(tái)積電下修全年?duì)I收指引（同比下降2-5%），此前公司預(yù)期全年實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。我們認(rèn)為近期A(yíng)股半導(dǎo)體估值反彈，已反映此前相對(duì)樂(lè)觀(guān)的去庫(kù)存進(jìn)展預(yù)期（2Q22底回歸健康水平），建議回避高估值板塊，關(guān)注低估值且后續(xù)有業(yè)績(jī)兌現(xiàn)的個(gè)股。
　　指引Q2營(yíng)收環(huán)比下降6.7%，但看到AI相關(guān)需求增長(zhǎng)
　　臺(tái)積電1Q23實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比-16.1%，同比-4.6%。其中，汽車(chē)、IoT收入環(huán)比降幅較小（-2.1%/-5.6%），手機(jī)、數(shù)字通信設(shè)備、HPC收入環(huán)比下降25%/16%/12%。臺(tái)積電表示智能手機(jī)、PC等消費(fèi)類(lèi)需求持續(xù)疲軟，2H23汽車(chē)需求或也將減弱，但已看到AI相關(guān)需求增量。臺(tái)積電指引Q2營(yíng)收中位數(shù)環(huán)比下滑6.7%，同比下滑14.0%；由于稼動(dòng)率下降及電費(fèi)成本提升，臺(tái)積電指引Q2毛利率中位數(shù)環(huán)比下降3.3pct至53%。臺(tái)積電認(rèn)為客戶(hù)新品驅(qū)動(dòng)及N3量產(chǎn)將推動(dòng)2H23業(yè)績(jī)環(huán)比復(fù)蘇。臺(tái)積電維持2023年資本開(kāi)支計(jì)劃為320-360億美元，中位數(shù)同比下降6%。
　　高雄廠(chǎng)由28nm調(diào)整為先進(jìn)制程，海外布局戰(zhàn)略深化
　　臺(tái)積電高雄廠(chǎng)土建工作仍正常進(jìn)行，由于需求原因，公司表示將28nm制程計(jì)劃調(diào)整為建設(shè)先進(jìn)制程（5nm及以下）。此外，臺(tái)積電積極推進(jìn)產(chǎn)能全球布局。即使面臨許可證的挑戰(zhàn)，美國(guó)亞利桑那州晶圓廠(chǎng)仍計(jì)劃于2024年下半年量產(chǎn)N4制程。臺(tái)積電預(yù)計(jì)日本工廠(chǎng)將于2024年底量產(chǎn)特色工藝制程。公司已在分別在美國(guó)亞利桑那州和日本雇傭900/370名當(dāng)?shù)貑T工。臺(tái)積電在南京廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大28nm產(chǎn)能以滿(mǎn)足中國(guó)大陸客戶(hù)的需求。歐洲方面，公司正與客戶(hù)和合作伙伴考慮建設(shè)一座面對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域的特色工藝晶圓廠(chǎng)。
　　臺(tái)積電看好N7/N6長(zhǎng)期需求，2023年N3將貢獻(xiàn)中個(gè)位數(shù)收入占比
　　受全球智能手機(jī)/HPC需求疲軟影響，公司當(dāng)前N7/N6稼動(dòng)率較低。但公司仍對(duì)該節(jié)點(diǎn)長(zhǎng)期發(fā)展充滿(mǎn)信心，并預(yù)計(jì)稼動(dòng)率長(zhǎng)期將恢復(fù)健康，主因射頻、有線(xiàn)、WiFi等特色工藝產(chǎn)品也將在未來(lái)導(dǎo)入該節(jié)點(diǎn)。N3方面，此節(jié)點(diǎn)已于2022年末在臺(tái)南廠(chǎng)如期投產(chǎn)，公司維持3Q23開(kāi)始貢獻(xiàn)收入且全年貢獻(xiàn)4%-6%營(yíng)收占比的預(yù)期。公司表示由于手機(jī)和HPC需求，N3目前供不應(yīng)求，產(chǎn)能保持滿(mǎn)載。N3E已通過(guò)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)性能、良率目標(biāo)，將于2H23進(jìn)入量產(chǎn)。采用Nanosheet結(jié)構(gòu)的N2制程，公司維持2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的計(jì)劃不變。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，中美貿(mào)易摩擦加劇，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀(guān)公開(kāi)信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。