>> 信達(dá)證券-電子行業(yè)臺(tái)積電23Q1業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：營(yíng)收符合預(yù)期下限，AI賦能半導(dǎo)體周期-230423
| 上傳日期： |
2023/4/23 |
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| 890KB |
| 格式： |
pdf 共8頁(yè) |
來源： |
信達(dá)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
莫文宇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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營(yíng)收：FY23Q1，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收167.2億美元，同比-4.8%，環(huán)比16.1%，環(huán)比下滑主要系宏觀經(jīng)濟(jì)下行，下游需求疲軟，以及客戶調(diào)整庫(kù)存；毛利率為56.3%，同比+0.7pct，環(huán)比-5.9 pct，環(huán)比下降主要系產(chǎn)能利用率降低及不利的匯率，以及部分被成本控制所抵消；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為45.5%，同比-0.1pct，環(huán)比-6.5pct；銷售凈利率為40.7%，同比-0.7pct，環(huán)比-6.6pct。23Q1出貨量為322.7萬(wàn)片（12寸），同比-14.6%，環(huán)比-12.8%。
先進(jìn)制程與下游分布：先進(jìn)制程營(yíng)收占比提升，汽車營(yíng)收環(huán)比提升，HPC、手機(jī)、IoT、DCE營(yíng)收環(huán)比下降，其中手機(jī)端下滑較明顯。1）先進(jìn)制程：FY23Q1公司先進(jìn)制程營(yíng)收占比51%（5nm制程營(yíng)收占比31%，7nm制程營(yíng)收占比20%），環(huán)比-3pct。2）下游應(yīng)用：FY23Q1公司HPC營(yíng)收環(huán)比-14%，占比44%；手機(jī)營(yíng)收環(huán)比-27%，占比34%；IoT營(yíng)收環(huán)比-19%，占比維持9%；汽車營(yíng)收環(huán)比+5%，占比7%；DCE營(yíng)收環(huán)比-5%，占比2%。3）分區(qū)域：北美、中國(guó)、亞太、歐洲、日本占比分別為63%、15%、8%、7%和7%，其中中國(guó)收入為25億美元。
資本開支與庫(kù)存：FY23Q1的CapEx為99.4億美元，較FY22Q4減少了0.88億美元。臺(tái)積電仍維持此前給出的FY23 CapEx 320~360億美元的營(yíng)收指引，該指引較FY22 CapEx減少11.8%~0.8%。此前FY23 CapEx指引具體為70%用于先進(jìn)工藝，20%用于特色工藝，10%用于先進(jìn)封裝、光刻掩模等。受經(jīng)濟(jì)下行、下游需求和中國(guó)復(fù)蘇需求不及預(yù)期等不利因素，半導(dǎo)體整體庫(kù)存水位在22Q4繼續(xù)增加，遠(yuǎn)高于公司預(yù)期，客戶庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)至23Q3。
23Q2業(yè)績(jī)指引：受半導(dǎo)體周期影響與客戶庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)至23Q3影響，F(xiàn)Y23Q2營(yíng)收指引中值同比下降6.7%，公司預(yù)計(jì)FY23Q2營(yíng)收為152-160億美元（根據(jù)1美元兌30.4新臺(tái)幣的匯率假設(shè)）；預(yù)計(jì)毛利率區(qū)間為52%-54%；預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率區(qū)間為39.5%-41.5%。公司預(yù)計(jì)23H2業(yè)務(wù)情況將比23H1有所好轉(zhuǎn)。
重視AI價(jià)值高地：AI需求高增，有望驅(qū)動(dòng)庫(kù)存去化，看好HPC等高性能計(jì)算產(chǎn)品與AI強(qiáng)需求共振。由ChatGPT推動(dòng)的AI算力儲(chǔ)備賽有望驅(qū)使臺(tái)積電HPC等高性能計(jì)算半導(dǎo)體元器件銷售收入增長(zhǎng)，包括涉及到的2.5D與3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)需求也有望增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來5年增長(zhǎng)將超過公司業(yè)務(wù)平均水平。
需求展望：PC和智能手機(jī)需求仍舊疲軟，汽車需求雖暫時(shí)保持穩(wěn)定，但公司預(yù)計(jì)23H2將有疲軟趨勢(shì)。公司N6與N7節(jié)點(diǎn)主要需求在HPC和智能手機(jī)，RF、5G和WiFi等場(chǎng)景可能帶動(dòng)需求。公司預(yù)計(jì)N3節(jié)點(diǎn)于23Q3貢獻(xiàn)營(yíng)收；N3E節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)于23H2量產(chǎn)；N2節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)，于2026年開始放量。
其他：①計(jì)劃在南京投資28nm產(chǎn)線；②7nm產(chǎn)能利用率有望在23H2逐漸恢復(fù)；③日本產(chǎn)線將于2024年底量產(chǎn)；④正評(píng)估歐洲建設(shè)產(chǎn)線的可能性，或用于汽車；⑤將高雄廠原計(jì)劃的28nm產(chǎn)線轉(zhuǎn)為用于生產(chǎn)更先進(jìn)制程的產(chǎn)線。
投資建議：我們堅(jiān)定看好AI國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，認(rèn)為在大模型格局未完全形成之前，參數(shù)量的無上限堆砌或是各廠商發(fā)力的焦點(diǎn)，故高性能計(jì)算硬件的“基礎(chǔ)設(shè)施”建設(shè)或成為關(guān)鍵。建議持續(xù)關(guān)注AI算力板塊與半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化板塊：（1）算力：工業(yè)富聯(lián)/芯原股份/寒武紀(jì)/景嘉微/海光信息/滬電股份；（2）國(guó)產(chǎn)化方向：中芯國(guó)際/中微公司/北方華創(chuàng)/拓荊科技/精測(cè)電子；（3）核心零部件材料：興森科技/茂萊光學(xué)/福晶科技/英杰電氣/滬硅產(chǎn)業(yè)/富創(chuàng)精密/鼎龍股份。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，研發(fā)不及預(yù)期，市場(chǎng)開拓不及預(yù)期。
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