>> 招商證券-中際旭創(chuàng)(300308)業(yè)績超預(yù)期，AIGC驅(qū)動800G光模塊超預(yù)期放量-230424
| 上傳日期： |
2023/4/24 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
梁程加 |
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事件：2023年4月23日公司發(fā)布2022年年報(bào)及2023年一季度。2022年公司營業(yè)收入96.42億元，同比增長25.29%，歸母凈利潤12.24億元，同比增長39.57%。2023年一季度營業(yè)收入18.37億元，同比下降12.04%，歸母凈利潤2.5億元，同比增長14.95%。受益于800G快速放量，公司一季度業(yè)績超預(yù)期，我們上調(diào)公司2023/24/25年歸母凈利潤預(yù)測至15.11/25.20/35.73億元，對應(yīng)PE41.4/24.8/17.5。維持“強(qiáng)烈推薦”評級。
受益于800G出貨量推動，公司一季度業(yè)績超預(yù)期。受頭部客戶放緩數(shù)據(jù)中心部署計(jì)劃的影響，公司一季度收入同比下滑。但是公司凈利率同比提升3.2pct至13.60%，主要受兩點(diǎn)原因驅(qū)動：1）毛利率同比提升3.27pct，主要來自于800G收入占比提升，及原材料物料成本下降。2）管理費(fèi)用率同比下降1.61pct，主要來自于咨詢費(fèi)用的節(jié)約。同時，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈流入5億元（大于扣非歸母凈利潤2.33億元）；銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金19.15億元（大于營業(yè)收入18.37億元），現(xiàn)金流質(zhì)量極高。一季度海外宏觀經(jīng)濟(jì)不利影響下公司憑借自身強(qiáng)勁競爭力及800G的快速放量實(shí)現(xiàn)凈利潤同比增長，整體業(yè)績超出我們的預(yù)期。
AIGC有望成為數(shù)通光模塊市場主要驅(qū)動力，隨著AIGC應(yīng)用逐步落地其催化力度有望逐漸增強(qiáng)。以ChatGPT為代表的生成式AI工具正引領(lǐng)新一輪科技革命，英偉達(dá)也接連發(fā)布新款產(chǎn)品為下一波AI提供技術(shù)助力。前沿科技產(chǎn)業(yè)化的落地需要云廠商龐大的算力支持，而光通信網(wǎng)絡(luò)是算力網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)和堅(jiān)實(shí)底座，預(yù)計(jì)這將進(jìn)一步推動海外云巨頭對于數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)備的需求增長與技術(shù)升級。Lightcounting預(yù)測，全球光模塊的市場規(guī)模在未來5年將以CAGR11%保持增長，2027年將突破200億美元。AIGC的高速發(fā)展將進(jìn)一步促進(jìn)數(shù)據(jù)流量的持續(xù)增長和包括光模塊在內(nèi)的ICT行業(yè)的發(fā)展，加速光模塊向800G及以上產(chǎn)品迭代。此外，2023年作為經(jīng)濟(jì)全面復(fù)蘇的重要一年，數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為推動經(jīng)濟(jì)增長的重要引擎，數(shù)字中國頂層設(shè)計(jì)的落地將帶來算力提升能耗增長。同時，伴隨著“東數(shù)西算”戰(zhàn)略的逐步落地，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心也同步加快新建、擴(kuò)容步伐，而光模塊作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部設(shè)備互聯(lián)的載體，在加大AI投入的背景下，長期來看光模塊市場有望持續(xù)擴(kuò)張。Lightcounting預(yù)計(jì)中國光模塊市場將進(jìn)一步增長，2028年中國光模塊市場規(guī)模有望達(dá)35億美元。
前瞻布局硅光、CPO、相干等前沿技術(shù)，技術(shù)快速變革背景下公司研發(fā)優(yōu)勢充分體現(xiàn)。高算力、低功耗是未來市場的重要發(fā)展方向，CPO、硅光技術(shù)或?qū)⒊蔀楦咚懔鼍跋隆敖当驹鲂А钡慕鉀Q方案：
1）硅光：硅光解決方案集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。在超400G的短距場景、相干光場景中，硅光模塊的低成本優(yōu)勢或許會使得其成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向400G升級的主流產(chǎn)品。根據(jù)Lightcounting的預(yù)測，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù)SiP規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。硅光將在2021-2026年繼續(xù)獲得市場份額，全球硅光模塊市場將在2026年達(dá)到近80億美元，有望占到一半的市場份額，與傳統(tǒng)可插拔光模塊平分市場。2021年至2026年硅光模塊整體累計(jì)規(guī)模將接近300億美元。
2）光電共封裝技術(shù)（CPO）：光電共封裝（CPO）指的是交換ASIC芯片和硅光引擎（光學(xué)器件）在同一高速主板上協(xié)同封裝，從而降低信號衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本和實(shí)現(xiàn)高度集成。LightCounting表示，AI對網(wǎng)絡(luò)速率的需求是目前的10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯(lián)傳輸場景。Lightcounting預(yù)計(jì)，CPO出貨預(yù)計(jì)將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規(guī)模上量，主要應(yīng)用于超大型云服務(wù)商的數(shù)通短距場景。全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬。2027年，CPO端口在800G和1.6T出貨總數(shù)中占比接近30%。Yole報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2022年CPO市場產(chǎn)生的收入達(dá)到約3800萬美元，預(yù)計(jì)2033年將達(dá)到26億美元，2022-2033年復(fù)合年增長率為46%。
3）相干技術(shù)：相干探測憑借著高容量、高信噪比等優(yōu)勢在城域網(wǎng)內(nèi)的長距離DCI互聯(lián)中得到廣泛應(yīng)用。隨著單通道傳輸速率的提高，現(xiàn)代光通信領(lǐng)域越來越多的應(yīng)用場景開始用到相干光傳輸技術(shù)，相干技術(shù)也從過去的骨干網(wǎng)下沉到城域甚至邊緣接入網(wǎng)。“東數(shù)西算”提出要加快打通東西部間數(shù)據(jù)直連通道，提高網(wǎng)絡(luò)傳輸質(zhì)量，這也就需要用400G、800G等相干光模塊來解決長距離數(shù)據(jù)中心之間的DCI互聯(lián)應(yīng)用場景。公司在產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)研究方面持續(xù)重點(diǎn)投入，公司的相干產(chǎn)品支持5G回傳、邊緣網(wǎng)絡(luò)、城域和DCI互連等應(yīng)用，目前400G全系列相干產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨。此外公司還推出業(yè)界最高輸出功率400GZR / OpenZR+ QSFP-DD相干模塊，輸出光功率可以達(dá)到+5dBm，模塊功耗業(yè)界最低。Omdia預(yù)計(jì)2025年相干將達(dá)到250萬支規(guī)模；2022-2025年，400G相干光模塊年復(fù)合增長率將
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