>> 國(guó)信證券-電子行業(yè)周報(bào)：維持半導(dǎo)體3Q23景氣拐點(diǎn)判斷，重申推薦設(shè)備及封測(cè)龍頭-230425
| 上傳日期： |
2023/4/26 |
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pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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維持半導(dǎo)體3Q23景氣拐點(diǎn)判斷，重申推薦國(guó)產(chǎn)化提速的設(shè)備及零部件。過(guò)去一周上證下跌1.11%,電子下跌6.41%，子行業(yè)中半導(dǎo)體下跌8.63%。上周臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)表示半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇力度依然較弱，并下修了下半年先進(jìn)制程稼動(dòng)率指引、全年美元營(yíng)收預(yù)估以及對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的展望(由下滑3%下修為下滑7%-9%)，但其著眼于支持未來(lái)幾年客戶結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，依然維持全年資本開(kāi)支預(yù)期。結(jié)合近期產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤，我們維持3Q23半導(dǎo)體景氣拐點(diǎn)判斷，根據(jù)此前費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)復(fù)盤(pán)研究，看好在AI算力需求迅速擴(kuò)張的背景下，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)半導(dǎo)體板塊搶跑性的配置行情，繼續(xù)推薦：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程明確提速的設(shè)備、零部件及材料龍頭（中微公司、北方華創(chuàng)、英杰電氣、鼎龍股份、芯碁微裝等）；周期相位領(lǐng)先、具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)龍頭（長(zhǎng)電科技、通富微電）；下游成長(zhǎng)性突出、技術(shù)卡位領(lǐng)先的設(shè)計(jì)龍頭（晶晨股份、國(guó)芯科技、芯朋微、力芯微、杰華特等）。
4月下旬TV面板價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)，2Q23面板廠稼動(dòng)率環(huán)比回升。根據(jù)WitsView數(shù)據(jù)，4月下旬32/43/55/65英寸LCD電視面板價(jià)格31/55/95/133美金，較4月上旬提升3.3%/3.8%/4.4%/5.6%，電視面板價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，受益于電視、筆記本電腦、智能手機(jī)LCD面板訂單激增，全球顯示面板廠家的稼動(dòng)率從1Q23的66%環(huán)比回升至2Q23的74%。LCD面板廠繼續(xù)執(zhí)行“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的經(jīng)營(yíng)模式，逐步并謹(jǐn)慎提高稼動(dòng)率以維持面板價(jià)格。我們看好2023年LCD面板價(jià)格將實(shí)現(xiàn)溫和回升，LCD面板廠稼動(dòng)率將回升至正常水平，重點(diǎn)推薦京東方A、TCL科技、三利譜。
vivo發(fā)布XFold2/XFlip折疊屏新機(jī)，摩托羅拉、谷歌折疊機(jī)即將發(fā)布。4月20日vivo發(fā)布vivo XFold 2、vivo XFlip折疊屏手機(jī)，其中：XFold2售價(jià)8999元起，內(nèi)屏搭載2K+分辨率、8.03英寸三星OLED顯示屏，搭載UTG蓋板，重量較前代減輕約33g，厚度減薄2mm；XFlip為vivo首款豎折手機(jī)，售價(jià)5999元起，搭載京東方6.74英寸LTPOOLED折疊屏，分辨率2520*1080，搭載UTG蓋板，提供50萬(wàn)次折疊壽命。此外，近期摩托羅拉motorazr 2023、谷歌Pixel Fold折疊機(jī)有望陸續(xù)發(fā)布，折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈推薦京東方A、鼎龍股份、福蓉科技、精研科技、TCL科技、長(zhǎng)信科技等。
ASML預(yù)計(jì)今年中國(guó)銷(xiāo)售顯著回升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模預(yù)期提升。上周，ASML在其業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上稱，1Q23中國(guó)(除中國(guó)臺(tái)灣外)約占公司銷(xiāo)售額8%，約占積壓訂單的20%，今年未來(lái)幾個(gè)季度銷(xiāo)量顯著回升。公司表示部分銷(xiāo)售仍可能會(huì)受到荷蘭出口管制措施所影響，但目前仍在等待荷蘭當(dāng)局的最終指引。我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模預(yù)期有望提升，重點(diǎn)推薦有望在2025年成為全球第二大純晶圓代工企業(yè)的中芯國(guó)際，在先進(jìn)存儲(chǔ)極高深寬比和先進(jìn)邏輯刻蝕有望取得重大突破的中微公司，國(guó)內(nèi)繼續(xù)推薦北方華創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、芯碁微裝、鼎龍股份、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、富創(chuàng)精密、通富微電、華虹半導(dǎo)體等。
預(yù)計(jì)2026年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出將達(dá)3.41萬(wàn)億美元，半導(dǎo)體是數(shù)字化基礎(chǔ)。4月19-20日，以“躍升數(shù)字生產(chǎn)力，加速邁向智能世界”為主題的華為第20屆全球分析師大會(huì)在深圳舉行，華為預(yù)計(jì)2025年55%的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)來(lái)自數(shù)字驅(qū)動(dòng)，2026年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出將達(dá)3.41萬(wàn)億美元；到2030年通用計(jì)算能力將增長(zhǎng)10倍，AI計(jì)算能力將增長(zhǎng)500倍，全球聯(lián)接總數(shù)達(dá)到2000億。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)，也是算力提升的關(guān)鍵，長(zhǎng)期成長(zhǎng)性疊加短期周期觸底，繼續(xù)推薦產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域龍頭企業(yè)中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、芯朋微、杰華特、晶晨股份、圣邦股份、兆易創(chuàng)新、士蘭微等。
車(chē)企相繼發(fā)布碳化硅車(chē)型，功率器件廠商布局加速。上海車(chē)展東風(fēng)、理想、廣汽、蔚來(lái)、吉利、小鵬、深藍(lán)和紅旗等多個(gè)車(chē)企推出了SiC車(chē)型，此外華為推出了SiC電驅(qū)，中車(chē)推出了搭載自主SiC芯片的E4.0平臺(tái)電驅(qū)。從整車(chē)到電驅(qū)，碳化硅應(yīng)用逐步落地。隨著下游需求逐步明晰，功率器件廠商在碳化硅上均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)端進(jìn)展，斯達(dá)半導(dǎo)碳化硅模塊已大批量供貨，揚(yáng)杰科技已量產(chǎn)碳化硅MOSFET且投資建設(shè)6英寸晶圓產(chǎn)線，東微半導(dǎo)碳化硅系列產(chǎn)品硅方碳已實(shí)現(xiàn)收入將逐步放量，士蘭微6英寸碳化硅產(chǎn)線已具備2000片/月產(chǎn)能，中車(chē)時(shí)代電氣碳化硅MOSFET已量產(chǎn)，宏微科技已推出多款碳化硅模塊產(chǎn)品。隨著產(chǎn)業(yè)加速滲透，推薦關(guān)注在碳化硅進(jìn)展順利的斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、士蘭微、揚(yáng)杰科技、宏微科技及東微半導(dǎo)。
重點(diǎn)投資組合
消費(fèi)電子：?？低?、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、京東方A、傳音控股、環(huán)旭電子、光弘科技、視源股份、TCL科技、東山精密、康冠科技、聞泰科技、創(chuàng)維數(shù)字、永新光學(xué)、鵬鼎控股、福蓉科技、世華科技、三利譜、福立旺、歌爾股份、易德龍、博敏電子、藍(lán)特光學(xué)、精研科技、長(zhǎng)信科技
半導(dǎo)體：中芯國(guó)際、國(guó)芯科技、長(zhǎng)電科技、晶晨股份、杰華特、芯朋微、裕太微-U、圣邦股份、力芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、恒玄科技、芯原股份、東微半導(dǎo)、通富微電、紫光國(guó)微、峰岹科技、揚(yáng)杰科技、新潔能、華虹半導(dǎo)體、納思達(dá)、宏微科技、士蘭微、時(shí)代電氣、兆易創(chuàng)新、韋爾股份、晶豐明源
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