>> 開源證券-興森科技(002436)公司信息更新報告：2023Q1 營業(yè)收入環(huán)比企穩(wěn)，F(xiàn)CBGA進度加快推進-230428
| 上傳日期： |
2023/4/29 |
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| 667KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉翔,林承瑜 |
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無限制-登錄即可下載 |
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2023Q1營業(yè)收入環(huán)比企穩(wěn)，F(xiàn)CBGA進度持續(xù)推進，維持“買入”評級
公司發(fā)布2023年一季報，實現(xiàn)營業(yè)收入12.5億元，YoY-1.6%，歸母凈利潤750.3萬元，YoY-96.3%，扣非歸母凈利潤為92.0萬元，公司因投放FCBGA封裝基板項目，試產(chǎn)過程中的費用支出增加對業(yè)績形成拖累，我們預(yù)計2023-2025年歸母凈利潤為4.0/4.5/5.3億元，當前股價對應(yīng)PE為61.8/54.9/46.9倍，公司是國內(nèi)FCBGA封裝基板進度領(lǐng)先的廠商，有望加快實現(xiàn)國產(chǎn)化配套的進程，維持“買入”評級。
2023Q1營收優(yōu)于預(yù)期，存儲類需求恢復(fù)帶動BT載板需求回升
公司單季度毛利率24.2%，QoQ-1.4 pct，凈利率-0.2%，其中，因FCBGA封裝基板項目研發(fā)投入增加，導(dǎo)致2023Q1研發(fā)費用達到1.3億元，相較于2022Q1的7078.0萬元增長83.9%。封裝基板領(lǐng)域，公司珠海興科CSP封裝基板項目于2022年下半年擴產(chǎn)，下游需求主要面向存儲領(lǐng)域，2023Q1已企穩(wěn)回暖；公司加快PCB業(yè)務(wù)的效率提升，“訂單＆計劃數(shù)字化轉(zhuǎn)型”項目落地，預(yù)計隨著PCB行業(yè)全年逐季回暖的態(tài)勢，利潤進一步釋放。股權(quán)激勵方面，公司根據(jù)實際情況在維持原2021年員工持股計劃業(yè)績考核指標中凈利潤增長率水平的前提下，剔除戰(zhàn)略性投資項目——FCBGA封裝基板項目和收購揖斐電電子（北京）有限公司100%股權(quán)項目損益的影響，有利于充分調(diào)動員工積極性。
公司FCBGA樣品良率爬升順利，廣州工廠預(yù)計于2023Q4量產(chǎn)
公司積極拓展FCBGA業(yè)務(wù)，有望填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白，滿足高端芯片自主可控的需求。公司珠海中試線項目已于2022Q4建成并成功試產(chǎn)，目前良率爬升狀態(tài)優(yōu)于預(yù)期；廣州FCBGA封裝基板項目擬分期建設(shè)2000萬顆/月（2萬平方米/月）的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，預(yù)計于2023Q4完成產(chǎn)線建設(shè)并開始試產(chǎn)，F(xiàn)CBGA用于CPU、GPU，有望受益于算力需求增長。
風(fēng)險提示：中美貿(mào)易摩擦、下游PCB需求不及預(yù)期、FCBGA良率不及預(yù)期、上游原材料提價、核心技術(shù)團隊流失。
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