>> 中信建投-萬業(yè)企業(yè)(600641)2022年年報(bào)及2023年一季報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng),“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)加速成長(zhǎng)-230503
| 上傳日期: |
2023/5/4 |
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| 576KB |
| 格式: |
pdf 共5頁(yè) |
來源: |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí): |
買入 |
作者: |
竺勁 |
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核心觀點(diǎn) 2022年公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.6億元,同比上升31.6%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.2億元,同比上升12.5%;公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng),2022年業(yè)績(jī)?cè)鏊傩∮跔I(yíng)收增速的原因主要在于毛利率的下降,以及研發(fā)費(fèi)用率的提升。2023年一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.2億元,同比上升27.6%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.8億元,同比上升194.9%。2023年一季度公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅提升的原因在于資金理財(cái)收益和持有的股票公允價(jià)值變動(dòng)損益較上年同期增加。公司“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)加速成長(zhǎng),2022年年初至2023年一季度末,累計(jì)獲得新增集成電路設(shè)備訂單約13億元,2022年實(shí)現(xiàn)專用設(shè)備制造營(yíng)收2.1億元,同比增長(zhǎng)68.0%。 事件 公司發(fā)布2022年年報(bào)和2023年一季報(bào)。2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.6億元,同比上升31.6%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.2億元,同比上升12.5%;2023年一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.2億元,同比上升27.6%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.8億元,同比上升194.9%。 簡(jiǎn)評(píng) 2022年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng),2023年一季度業(yè)績(jī)大幅提升。2022年公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.6億元,同比上升31.6%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.2億元,同比上升12.5%。2022年公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng),業(yè)績(jī)?cè)鏊傩∮跔I(yíng)收增速的原因主要在于:1)毛利率有所下降,2022年毛利率為54.4%,較上年下降1.8個(gè)百分點(diǎn);2)研發(fā)費(fèi)用率提升,2022年研發(fā)費(fèi)用率為9.3%,較上年提升4.1個(gè)百分點(diǎn)。2023年一季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.2億元,同比上升27.6%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.8億元,同比上升194.9%;公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅提升的原因在于資金理財(cái)收益和持有的股票公允價(jià)值變動(dòng)損益較上年同期增加,2023年一季度公司實(shí)現(xiàn)投資收益0.6億元,同比增長(zhǎng)138.3%,實(shí)現(xiàn)公允價(jià)值變動(dòng)收益0.4億元,上年同期為損失0.1億元。 持續(xù)獲取新訂單,“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)加速成長(zhǎng)。2022年年初至2023年一季度末,公司累計(jì)獲得新增集成電路設(shè)備訂單約13億元,2022年公司實(shí)現(xiàn)專用設(shè)備制造營(yíng)收2.1億元,同比增長(zhǎng)68.0%。公司的“1+N”半導(dǎo)體裝備平臺(tái)持續(xù)發(fā)展:1)聚焦離子注入機(jī)業(yè)務(wù)的控股子公司凱世通2022年獲得7.5億元的12英寸主流客戶訂單,2023年一季度新增訂單金額超1億元;凱世通2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.4億元,同比增長(zhǎng)12.0%。2)覆蓋多種前道設(shè)備的控股子公司嘉芯半導(dǎo)體自2021年成立至2022年累計(jì)獲得訂單金額超3.4億元,2023年一季度新增訂單金額超1.2億元,設(shè)備類型包括刻蝕機(jī)、快速熱處理設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、尾氣處理設(shè)備等;嘉芯半導(dǎo)體2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.7億元,同比增長(zhǎng)1188.8%;嘉芯半導(dǎo)體在嘉善縣的109畝用地有望在2023年二季度完成竣工驗(yàn)收,保障2023年年底的項(xiàng)目投產(chǎn)。3)參股公司鐠芯在2022年成功引入大基金二期3.5億元的投資,其旗下專注于半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)的肯發(fā)有望得到持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展;鐠芯2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.7億元,同比增長(zhǎng)16.5%。 股權(quán)激勵(lì)增添發(fā)展動(dòng)能,認(rèn)購(gòu)半導(dǎo)體投資基金加深產(chǎn)業(yè)布局。公司延長(zhǎng)了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃存續(xù)期,明確了667萬股預(yù)留份額(約占總股本的0.7%)的業(yè)績(jī)考核目標(biāo),即滿足下列條件之一方可解鎖:1)2023年集成電路業(yè)務(wù)收入占合并報(bào)表收入比例不低于50%;2)2023年集成電路業(yè)務(wù)收入較2022年增長(zhǎng)不少于60%;3)截至2023年年底,公司在全球累計(jì)獲得專利申請(qǐng)受理或獲得授權(quán)專利合計(jì)不少于170項(xiàng)。2023年業(yè)務(wù)考核目標(biāo)有望推動(dòng)公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)繼續(xù)增長(zhǎng)。2022年年底公司擬以4億元認(rèn)購(gòu)上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金二期的份額,基金重點(diǎn)投資于半導(dǎo)體裝備、材料和零配件領(lǐng)域,投資標(biāo)的有望與公司業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)、加深公司產(chǎn)業(yè)布局。 下調(diào)盈利預(yù)測(cè),維持買入評(píng)級(jí)。我們預(yù)測(cè)公司2023-2025年EPS為0.51/0.57/0.64元,(先前預(yù)測(cè)公司2023-2024年EPS為0.61/0.71元)。公司的“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展,訂單獲取速度有望提升;公司在離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等多品類半導(dǎo)體設(shè)備方面存在顯著產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),看好公司作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的未來發(fā)展,維持買入評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示: 1、訂單獲取及交付不及預(yù)期。公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍在快速成長(zhǎng)期,旗下的半導(dǎo)體設(shè)備工廠正處于建設(shè)階段,產(chǎn)能有待擴(kuò)張,公司自身獲取訂單、交付訂單的能力,容易受到產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度的影響,假如工廠建設(shè)、人員配置無法按原有計(jì)劃進(jìn)行,則公司的訂單量存在一定的不確定性。 2、半導(dǎo)體需求不及預(yù)期。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要供給負(fù)責(zé)芯片制造的晶圓廠,而晶圓廠的需求受芯片在市場(chǎng)上的銷售情況影響。假如市場(chǎng)上包含智能手機(jī)、個(gè)人電腦在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品,以及包含新能源汽車、數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的終端的銷量出現(xiàn)下降,則可能傳導(dǎo)至晶圓廠對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的下降,繼而影響到公司半導(dǎo)體設(shè)備的銷售。
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