>> 中信證券-和林微納(688661)2022年年報及2023年一季報點評：22年及23Q1業(yè)績承壓，半導體測試探針未來可期-230504
| 上傳日期： |
2023/5/4 |
大小： |
288KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
徐濤,劉易,田鵬 |
| 下載權限： |
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2022年及23Q1業(yè)績階段性承壓，主要系終端及下游客戶需求增長乏力，公司持續(xù)進行新項目研發(fā)導致各項費用增長。展望未來，公司有望在高端晶圓級和基板級測試探針實現(xiàn)國產(chǎn)替代，半導體芯片測試探針業(yè)務發(fā)展?jié)摿薮?；微機電（MEMS）相關精微零組件產(chǎn)品線已擴充至光學傳感器領域，打開MEMS業(yè)務成長天花板。考慮到23Q1公司出現(xiàn)階段性虧損，我們調(diào)整公司2023/24/25年EPS預測至1.25/2.03/2.72元（原2023/24年預測值1.39/1.94元）。參考可比公司估值水平，上調(diào)目標價至95元（原目標價78元），維持“買入”評級。
▍受下游需求增長乏力以及公司加大研發(fā)投入影響，2022年及23Q1業(yè)績略低于預期。2022年，公司實現(xiàn)營收2.88億元（同比-22.06%），歸母凈利潤0.38億元（同比-63.11%）；23Q1實現(xiàn)營收0.43億元（同比-52.48%），歸母凈利潤為-716萬元（同比由盈轉(zhuǎn)虧）。2022年及23Q1公司業(yè)績略低于預期，主要系：1）終端及下游客戶整體需求增長乏力，部分重要客戶庫存壓力增大，導致MEMS相關精微零組件及半導體芯片測試探針業(yè)務營收出現(xiàn)下滑；2）MEMS相關精微零組件毛利率下滑至34.08%（同比-11.25pcts），拖累了公司綜合毛利率；3）公司重點布局AR/VR領域核心精微組件、超高頻探針測試組件、30微米以下探針全自動化裝配線、基板級測試探針及部分微型半導體設備連接、航空連接、潛望式長焦鏡頭等項目，公司研發(fā)和管理費用同比出現(xiàn)大幅增加：
2022年研發(fā)費用為5381.19萬元（同比+92.18%），管理費用為2530.73萬元（同比+68.79%）；23Q1研發(fā)費用為1671.29萬元（同比+56.24%），管理費用增加至666.72萬元（同比+79.72%）。
▍半導體芯片測試探針業(yè)務有望充分受益于“AI軍備競賽”，MEMS相關精微零組件產(chǎn)品線持續(xù)拓寬。隨著ChatGPT問世，頭部科技企業(yè)在全球范圍內(nèi)掀起新一輪“AI軍備競賽”。英偉達為全球AI芯片龍頭，有望直接受益于AI大模型訓練和推理所帶來的旺盛AI芯片需求，英偉達AI芯片出貨量或在下半年有較大幅度增加。公司與英偉達長期合作半導體芯片測試探針業(yè)務，AI芯片需求快速增加有望直接拉動公司半導體測試探針業(yè)績。同時，公司MEMS相關精微零組件已從聲學傳感器領域拓展至光學傳感器等領域，公司光學傳感器結(jié)構(gòu)件已成功進入行業(yè)頭部客戶供應鏈，打開MEMS相關精微零組件業(yè)務成長天花板。
▍半導體芯片測試探針業(yè)務發(fā)展?jié)摿薮?，定增募投項目提供新成長引擎。公司持續(xù)開拓半導體芯片測試探針客戶，取得了意法半導體、英偉達、亞德諾半導體、安靠公司等國際知名客戶的部分訂單。同時，公司定增募投項目包括MEMS工藝晶圓級測試探針和基板級測試探針。目前，探針卡和基座市場鮮有國內(nèi)廠商參與，進口替代空間廣闊。根據(jù)公司公告，MEMS工藝晶圓級測試探針以及基板級測試探針項目計劃在2025年達產(chǎn)50%（預計帶來營收3.5億元、凈利潤0.60億元），并于2028年完全達產(chǎn)（預計帶來營收6.3億元、凈利潤1.42億元）。公司定增募集資金已到位，項目建設正有序推進，隨著定增募投項目順利投產(chǎn)，公司將填補國內(nèi)在MEMS工藝晶圓測試和高端基板級測試探針領域技術和產(chǎn)品空白。
▍風險因素：技術更新及產(chǎn)品升級的風險；客戶集中度較高風險；新產(chǎn)品開拓不及預期風險；貿(mào)易爭端風險；人才流失風險；市場競爭加劇風險。
▍盈利預測、估值與評級：公司是國內(nèi)MEMS相關精微零組件和半導體芯片測試探針領域領先企業(yè)，良品率、制造精度和產(chǎn)能規(guī)模等指標均位于國內(nèi)前列。短期看，受到下游客戶需求增長乏力及公司加大研發(fā)投入影響，2022年及23Q1公司MEMS相關精微零組件和半導體芯片測試探針營收凈利均出現(xiàn)下滑。長期看，公司有望在高端晶圓級和基板級測試探針實現(xiàn)國產(chǎn)替代，半導體芯片測試探針業(yè)務發(fā)展?jié)摿薮?；MEMS相關精微零組件產(chǎn)品線已擴充至光學傳感器領域，有望打開MEMS業(yè)務成長天花板?？紤]到公司持續(xù)進行新產(chǎn)品研發(fā)導致費用增加，23Q1公司出現(xiàn)階段性虧損，我們調(diào)整公司2023/24/25年EPS預測至1.25/2.03/2.72元（原2023/24年預測值1.39/1.94元）。參考當前可比公司平均估值水平（富創(chuàng)精密、敏芯股份2023年Wind一致預期為67倍PE），鑒于公司半導體芯片測試探針業(yè)務在高端產(chǎn)品線以及市場開拓方面均有較大成長空間，我們給予公司2023年75倍PE，上調(diào)目標價至95元（原目標價78元），維持“買入”評級
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