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電子行業(yè)盈利能力短期承壓，AI賦能長(zhǎng)期成長(zhǎng)。截至2023年4月30日，根據(jù)申萬(wàn)行業(yè)分類(lèi)（2021）標(biāo)準(zhǔn)，441只電子行業(yè)上市公司2022年年報(bào)披露完畢，除中芯國(guó)際外的電子行業(yè)上市公司2023年一季報(bào)披露完畢。整體來(lái)看，2022年全年電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29,765.32億元，同比下滑1%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1,372.34億元，同比下降29%。2023Q1單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6,124.22億元，同比下降8%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)146.53億元，同比下降58%。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化效果顯著、終端需求逐漸恢復(fù)、AI或?qū)㈤_(kāi)啟新一輪技術(shù)革命浪潮，我們認(rèn)為當(dāng)前或已處于此輪電子行業(yè)周期的底部位置，多重因素有望驅(qū)動(dòng)右側(cè)開(kāi)啟，建議關(guān)注AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈、IC設(shè)計(jì)周期性復(fù)蘇、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化突破和AR/VR設(shè)備創(chuàng)新等相關(guān)主題。
　　半導(dǎo)體：周期底部逐漸明朗，23H2或?qū)㈤_(kāi)啟復(fù)蘇。2022年全年半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4456.56億元，同比增長(zhǎng)11%，行業(yè)景氣度下行期間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)整體盈利能力下滑，2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)538.38億元，同比下降16%。2023Q1行業(yè)繼續(xù)承壓，單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收852.63億元，同比下降10%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)43.15億元，同比下降64%。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化顯著，終端需求逐漸回暖，周期下行已逐漸筑底，并且伴隨AI帶來(lái)行業(yè)新的增長(zhǎng)動(dòng)能，我們預(yù)計(jì)2023H2半導(dǎo)體行業(yè)有望顯現(xiàn)拐點(diǎn)，逐步開(kāi)啟復(fù)蘇周期。細(xì)分板塊來(lái)看，2022年全年半導(dǎo)體材料/設(shè)備/集成電路制造/封測(cè)/模擬芯片設(shè)計(jì)/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)/分立器件營(yíng)收同比6.2%/54.7%/31.8%/12.8%/-11.4%/1.6%/12.5%，2023Q1營(yíng)收同比-9.7%/46.8%/-82.6%/-18.3%/-29.0%/-18.8%/-1.3%。
　　半導(dǎo)體設(shè)備及材料：設(shè)備是2023Q1唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的半導(dǎo)體細(xì)分板塊，國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行。2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣，國(guó)內(nèi)晶圓廠維持高位資本開(kāi)支，國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升，2022年底美國(guó)加強(qiáng)對(duì)華半導(dǎo)體管制盡管可能會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支造成一定影響，但另一方面也推動(dòng)了設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。半導(dǎo)體材料屬于制造后周期賽道，伴隨晶圓廠產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)逐漸釋放產(chǎn)能，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求也有望隨之提升。國(guó)內(nèi)材料廠商在2021年擴(kuò)產(chǎn)浪潮下憑借自身技術(shù)及產(chǎn)能先發(fā)優(yōu)勢(shì)逐步切入上游優(yōu)質(zhì)晶圓廠客戶(hù)，有望為業(yè)績(jī)放量提供穩(wěn)定增長(zhǎng)動(dòng)能。
　　IC制造和封測(cè)：下游需求景氣度向上傳導(dǎo)至晶圓制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，2023Q1板塊業(yè)績(jī)承壓。2022年上半年受益晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的產(chǎn)能釋放，IC制造板塊仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，下半年開(kāi)始，下游需求疲軟逐漸向上傳導(dǎo)，晶圓廠產(chǎn)能利用率逐季下滑，以中芯國(guó)際為例，2022Q4等效8英寸產(chǎn)能利用率僅有79.5%，環(huán)比下降12.6pct，較低的產(chǎn)能利用率也帶來(lái)收入業(yè)績(jī)承壓。伴隨宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善、下游需求回暖，IC制造業(yè)績(jī)有望修復(fù)，臺(tái)積電在2023Q1法說(shuō)會(huì)也表示，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)將逐步復(fù)蘇。封測(cè)板塊受需求影響更為顯著，2022年歸母凈利潤(rùn)同比下滑22.1%，展望2023年，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入搶占先進(jìn)封裝技術(shù)高地，有望在Chiplet紅利下實(shí)現(xiàn)盈利能力提升。
　　IC設(shè)計(jì)：模擬IC設(shè)計(jì)方面，由于2022年消費(fèi)電子等終端需求疲軟，設(shè)計(jì)廠商和渠道商存貨水位上升，2022年國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)有所分化，2023Q1景氣度延續(xù)，疊加海外大廠價(jià)格策略影響，模擬IC設(shè)計(jì)板塊業(yè)績(jī)顯著下滑，我們預(yù)計(jì)Q1或?yàn)槿甑忘c(diǎn)，伴隨庫(kù)存去化、下游消費(fèi)等需求逐漸回暖、晶圓代工成本改善，龍頭企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)。數(shù)字IC設(shè)計(jì)方面，紫光國(guó)微、復(fù)旦微電等延續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)企業(yè)受存儲(chǔ)周期影響擾動(dòng)明顯，價(jià)格持續(xù)下行，公司盈利能力下滑顯著。我們?cè)凇洞鎯?chǔ)周期底部漸明，AI時(shí)代揭開(kāi)新序章》中提出，伴隨龍頭廠商相繼開(kāi)啟實(shí)質(zhì)性減產(chǎn)、AI服務(wù)器等需求拉動(dòng)作用下，存儲(chǔ)器價(jià)格或于2023H2顯現(xiàn)拐點(diǎn)，板塊有望迎來(lái)復(fù)蘇。
　　分立器件：中高壓功率器件景氣穩(wěn)定，行業(yè)結(jié)構(gòu)分化明顯。截至22Q4，部分低壓功率器件貨期出現(xiàn)一定下降，但高壓MOSFET、IGBT平均貨期仍維持高位。國(guó)內(nèi)部分分立器件廠商傳統(tǒng)應(yīng)用占比較高，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受需求疲軟影響較大，2022年/2023Q1板塊業(yè)績(jī)有所承壓。我們預(yù)期優(yōu)質(zhì)公司具備產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將在行業(yè)回暖周期中優(yōu)先受益。
　　電子化學(xué)品：制造后周期+OPEX屬性雙重驅(qū)動(dòng)，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)亮眼。2022年全年電子化學(xué)品板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入485.88億元，同比增長(zhǎng)6%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)55.27億元，同比增長(zhǎng)21%。2022年在半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度下行壓力下，電子化學(xué)品仍在晶圓產(chǎn)能釋放、中美科技脫鉤以及俄烏沖突等因素催化下實(shí)現(xiàn)放量。2023Q1半導(dǎo)體景氣度仍然傳遞至電子化學(xué)品行業(yè)，單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收108.95億元，同比下降13%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.78億元，同比下降40%。
　　消費(fèi)電子：市場(chǎng)總體承壓，品牌消費(fèi)電子先行回暖。2023年第一季度行業(yè)壓力緩解不明顯，一季度景氣修復(fù)仍然偏弱。2023年1月后疫情影響逐步減弱，市場(chǎng)需求雖有改善趨勢(shì)但不明顯，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化仍未結(jié)束，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)仍需時(shí)間。2023年第一季度消費(fèi)電子行業(yè)營(yíng)收2692.36億元，同比+1.6%；歸母凈利潤(rùn)82.64億元，同比-15.5%。我們也看到消費(fèi)電子出現(xiàn)