>> 德邦證券-海外科技行業(yè)跟蹤：模擬芯片巨頭亞德諾(ANALOG)Q2收入增速放緩，行業(yè)年內(nèi)或迎拐點(diǎn)-230526
| 上傳日期： |
2023/5/26 |
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來(lái)源： |
德邦證券 |
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作者： |
李浩 |
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事件：5月24日，全球模擬芯片行業(yè)巨頭亞德諾（Analog Devices, Inc.，ADI）披露了截至4月29日的2023財(cái)年二季度報(bào)告，Q2和H1收入、凈利潤(rùn)同比增速雖處于較高水平但增速較前期均有所放緩。
業(yè)績(jī)概述：
1）2023財(cái)年Q2，亞德諾實(shí)現(xiàn)：營(yíng)業(yè)收入32.63億美元（同比+9.8%，環(huán)比+0.4%），凈利潤(rùn)9.78億美元（同比+24.9%，環(huán)比+1.7%），毛利率65.7%（同比+0.29百分點(diǎn)，環(huán)比+0.35百分點(diǎn)），凈利率30.0%（同比+ 3.61百分點(diǎn)，環(huán)比+0.37百分點(diǎn)）。
2）2023財(cái)年H1，亞德諾實(shí)現(xiàn)：營(yíng)業(yè)收入65.13億美元（同比+15.1%），凈利潤(rùn)19.39億美元（同比+82.4%），毛利率65.5%（同比+6.39百分點(diǎn)），凈利率29.8%（同比+10.98百分點(diǎn)）。
3）亞德諾Q2業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好，收入連續(xù)第13個(gè)季度保持增長(zhǎng)，主要是由于工業(yè)和汽車領(lǐng)域表現(xiàn)較好；Q2單季度毛利率略有提升，基本維持在22Q3之后的水平，H1毛利率同比提升較多，主要是此前收購(gòu)Maxim對(duì)22H1部分庫(kù)存商品成本造成了短期影響；Q2和H1凈利率提升明顯，主要與公司研發(fā)費(fèi)用、銷售及管理費(fèi)用占收入比重下降有關(guān)。展望H2，亞德諾認(rèn)為宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)的不確定性和供應(yīng)鏈的正常化將使公司收入放緩，預(yù)計(jì)Q3收入約31億美元（同比-0.3%，環(huán)比-5.0%）
主營(yíng)業(yè)務(wù)：亞德諾主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬類芯片設(shè)計(jì)與制造。按照下游應(yīng)用領(lǐng)域可以分為工業(yè)、汽車、通信和消費(fèi)者業(yè)務(wù)。
1）2023財(cái)年Q2：工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入17.45億美元（同比+16%，環(huán)比+3%），占比53.5%；汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入7.85億美元（同比+24%，環(huán)比+10%），占比24.1%；通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入4.54億美元（同比-4%，環(huán)比-7%），消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入280億美元（同比-22%，環(huán)比-21%）。
2）工業(yè)、汽車作為前兩大業(yè)務(wù)，第二季度收入金額、收入占比均創(chuàng)單季度歷史新高，且均呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢(shì)，部分抵消了由于通信設(shè)施建設(shè)節(jié)奏和消費(fèi)電子需求疲軟對(duì)通信、消費(fèi)者業(yè)務(wù)板塊造成的增速下滑。
庫(kù)存情況：亞德諾Q2存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為122天，延續(xù)了自22Q1的76天低點(diǎn)以來(lái)的上漲趨勢(shì)。公司單季度收入同比增速?gòu)?2Q2的78.9%持續(xù)下滑至23Q2的9.8%，其中消費(fèi)者業(yè)務(wù)23Q2同比增速下滑至-22%，通信業(yè)務(wù)23Q2下滑至-4%，是導(dǎo)致整體收入增速下滑、庫(kù)存水平上升的主要因素，工業(yè)和汽車領(lǐng)域增速收窄幅度較小，目前仍保持正增長(zhǎng)區(qū)間。未來(lái)，預(yù)計(jì)隨著工業(yè)、汽車行業(yè)需求增速的恢復(fù)，和消費(fèi)電子行業(yè)見(jiàn)底反轉(zhuǎn)，公司庫(kù)存水平有望年內(nèi)迎來(lái)拐點(diǎn)。
資本支出：與全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能周期導(dǎo)致2023年資本支出同比下行有所不同，亞德諾資本支出水平在2021-2022連續(xù)兩年翻倍增長(zhǎng)（107.2%、103.3%）后，H1同比增長(zhǎng)100.3%，仍然保持強(qiáng)勁。公司在Q2財(cái)報(bào)中給出指引，預(yù)計(jì)2023財(cái)年資本支出占收入比重將提升至7%-9%，高于歷史水平，且高于2022年報(bào)中給出的6%-8%。目前亞德諾生產(chǎn)制造模式為Fab-lite，部分產(chǎn)能由其他純晶圓代工廠提供，公司持續(xù)提升資本開(kāi)支主要目的是擴(kuò)大內(nèi)部IDM產(chǎn)能供給能力。
投資建議：短期來(lái)看，由于全球經(jīng)濟(jì)低迷和最終消費(fèi)市場(chǎng)萎靡以及過(guò)去兩年全球半導(dǎo)體激進(jìn)的資本開(kāi)支已經(jīng)逐步轉(zhuǎn)換為產(chǎn)能，制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率的下滑和芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存水位的上漲短期恐難掉頭，2023年末前行業(yè)或有望迎來(lái)拐點(diǎn)；長(zhǎng)期來(lái)看，隨著新能源產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)、工業(yè)4.0持續(xù)發(fā)展，模擬IC行業(yè)預(yù)計(jì)仍將在長(zhǎng)時(shí)間維度上保持較高增速。
建議關(guān)注全球模擬IC頭部企業(yè)，以及在國(guó)產(chǎn)替代的供給側(cè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化趨勢(shì)中受益的國(guó)產(chǎn)模擬IC板塊頭部企業(yè)，例如申萬(wàn)模擬芯片設(shè)計(jì)指數(shù)（ 850815.SI）及其成分標(biāo)的等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）全球宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱風(fēng)險(xiǎn)；2）全球半導(dǎo)體行業(yè)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；3）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
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