>> 德邦證券-電子行業(yè)周觀點:英偉達指引大超預期,算力再迎爆炸時刻-230528
| 上傳日期: |
2023/5/28 |
大小: |
605KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
德邦證券 |
| 評級: |
優(yōu)于大市 |
作者: |
陳海進,陳蓉芳 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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投資要點: 半導體:海外AI需求預計大幅增長,有望拉動國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈。本周費城半導體指數(shù)大幅上漲11%,英偉達亮眼業(yè)績拉動美國科技股大幅上漲。本周電子(中信)指數(shù)上漲0.1%,AI產(chǎn)業(yè)鏈以及存儲相關個股漲幅較大。英偉達預計Q2營收110億美元,同比+33%,環(huán)比也大幅增長。Marvell表示本財年其AI相關產(chǎn)品的銷售額將至少翻倍,未來幾年繼續(xù)快速增長。建議關注海外AI需求增長對算力的拉動: 1)算力主線:關注寒武紀、海光信息、景嘉微等;另外,建議重視邊緣算力,在AI大模型加持下,音箱、手表、耳機等多IOT終端可以做更智能的交互,算力或者數(shù)據(jù)傳輸能力提升預計都將帶來邊緣端芯片量價提升,關注恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、中科藍訊、炬芯科技等。 2)DDR5內(nèi)存接口芯片:瀾起科技、聚辰股份等。AI預計將推動服務器平臺升級,帶動DDR5內(nèi)存滲透率提升。 3)先進封裝:長電科技、通富微電等。Chiplet等先進封裝形式有望推動封測廠新一輪成長。通富微電已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,且參與到AMDMI300產(chǎn)品的封測。長電科技已量產(chǎn)4nm封裝產(chǎn)品,應用于GPU等算力芯片。 4)持續(xù)重視存儲板塊周期復蘇機會,周期觸底+海外減產(chǎn)帶來存儲板塊加速觸底,并已經(jīng)出現(xiàn)價格回升信號,建議關注東芯股份。 汽車電子:特斯拉產(chǎn)業(yè)鏈風云再起,激光雷達禾賽單季度盈利。特斯拉具身智能概念上周持續(xù)發(fā)酵,5.24日美股激光雷達禾賽科技披露一季報,單季度營收4.3億元(+73%),激光雷達交付量3.48萬臺(ADAS激光雷達2.81萬臺),調(diào)整后凈利潤及經(jīng)營現(xiàn)金流均轉(zhuǎn)正。汽車電子回溫優(yōu)先關注特斯拉產(chǎn)業(yè)鏈:東山精密/瑞可達。激光雷達建議關注禾賽合作伙伴:長光華芯/永新光學。 XR:蘋果首邀XR媒體參加WWDC,重視AI硬件入口價值。本周,蘋果宣布WWDC將在北京時間6月6日至10日舉行,同時首次邀請XR媒體參加活動,XR設備發(fā)布呼之欲出。同時傳音控股24日孟加拉新工廠投產(chǎn),24-26日股價漲幅約為10%。我們持續(xù)看好智能硬件作為AI時代入口的硬件價值,MR供應鏈和智能機品牌有望明顯受益。建議關注:傳音控股(AI入口)、兆威機電、立訊精密、智立方、高偉電子、長盈精密、賽騰股份等。 投資建議:海外AI需求增長對算力的拉動:(1)算力主線:關注寒武紀、海光信息、景嘉微等;(2)DDR5內(nèi)存接口芯片:瀾起科技、聚辰股份等;(3)先進封裝:長電科技、通富微電等;(4)存儲板塊:東芯股份;(5)特斯拉產(chǎn)業(yè)鏈:東山精密、瑞可達;(6)激光雷達禾賽合作伙伴:長光華芯、永新光學;(7)AI智能硬件:傳音控股(AI入口)、兆威機電、立訊精密、智立方、高偉電子、長盈精密、賽騰股份等。 風險提示:下游需求不及預期、行業(yè)競爭加劇、貿(mào)易摩擦風險。
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