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投資要點(diǎn)
　　SoC/功率/模擬/數(shù)?；旌?封測(cè)多領(lǐng)域快速滲透，擁抱SoC測(cè)試機(jī)超40億美元市場(chǎng)打開未來成長(zhǎng)空間，公司以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)及新產(chǎn)品研發(fā)為發(fā)展基石，立足國(guó)內(nèi)增存量市場(chǎng)，積極與海外各細(xì)分龍頭如意法/英飛凌等展開合作。多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司，封測(cè)成本占比超20%，模擬/模數(shù)混合則超30%，龍頭企業(yè)陸續(xù)采用Fabless+自建封測(cè)產(chǎn)線模式以增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力，公司作為國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)先企業(yè)，充分受益該產(chǎn)業(yè)模式趨勢(shì)，同時(shí)，伴隨消費(fèi)終端緩慢復(fù)蘇，公司也將呈現(xiàn)逐季改善趨勢(shì)。公司四位實(shí)際控制人皆擔(dān)任公司核心管理、研發(fā)等職責(zé)，從事半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域十余載，科研能力強(qiáng)勁、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。
　　全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售有望回暖，測(cè)試設(shè)備占比穩(wěn)定。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為1,085.4億美元，同比增長(zhǎng)5.89%，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1,071.6億美元，前道晶圓制造為924億美元，占總銷售額86.23%，后道設(shè)備銷額有望達(dá)147.6億美元（封裝設(shè)備65.7億美元，測(cè)試設(shè)備81.9億美元）；測(cè)試設(shè)備占比較為穩(wěn)定，2021-2024E占設(shè)備銷售總額比例分別為7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。
　　設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)力，帶動(dòng)測(cè)試機(jī)需求扶搖而上。（1）設(shè)計(jì)端：Fabless縱向拓展封測(cè)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)廠商測(cè)試機(jī)需求提升。Fabless模式廠商通常僅從事芯片設(shè)計(jì)與銷售，將晶圓制造、封裝與測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)廠商完成?！癋abless+封裝測(cè)試”經(jīng)營(yíng)模式，在打造強(qiáng)大芯片設(shè)計(jì)能力同時(shí)，建立全流程封裝測(cè)試產(chǎn)線，涵蓋晶圓測(cè)試、芯片封裝、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)，能夠提供一站式封裝測(cè)試服務(wù)，與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，為設(shè)計(jì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)提供質(zhì)量和產(chǎn)能保障，提升應(yīng)對(duì)市場(chǎng)新品需求響應(yīng)速度，加快新品發(fā)布時(shí)間。故設(shè)計(jì)公司開始積極探索Fab-Lite新經(jīng)營(yíng)模式，通過建設(shè)自有封測(cè)廠或投資封測(cè)子公司入局封測(cè)領(lǐng)域，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)需求。（2）制造端：晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，2024年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破80億美元。從新建晶圓廠層面分析，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸晶圓廠建廠速度全球第一，預(yù)計(jì)至2024年底，將新增31座大型晶圓廠，且全部為成熟制程，為國(guó)內(nèi)自給率較強(qiáng)領(lǐng)域測(cè)試機(jī)提供增量市場(chǎng)。從晶圓廠產(chǎn)能層面分析，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年全球300 mm晶圓廠產(chǎn)能有望提高至960萬(wàn)片/月，受限于美國(guó)出口管制，中國(guó)大陸將持續(xù)投資于成熟制程，以引領(lǐng)300mm晶圓廠產(chǎn)能，且中國(guó)大陸在全球份額有望從2022年的22%增加到2026年的25%，晶圓產(chǎn)能達(dá)240萬(wàn)片/月；全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2021年到2025年將200mm晶圓廠產(chǎn)能提高20%，新增13條200mm生產(chǎn)線，產(chǎn)能有望超700萬(wàn)片/月，到2025年，中國(guó)大陸將以66%增速在200mm產(chǎn)能擴(kuò)張方面領(lǐng)先世界（178.67萬(wàn)片/月），帶動(dòng)晶圓測(cè)試市場(chǎng)需求蓬勃發(fā)展。（3）封測(cè)廠加碼產(chǎn)能與研發(fā)，促進(jìn)封測(cè)端測(cè)試機(jī)需求。我國(guó)集成電路封裝測(cè)試銷售額逐年增長(zhǎng)，從2013年的1,098.85億元增至2021年的2,763.00億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.22%。為避免遭受各種不可控貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，近年來我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，封測(cè)芯片需求空間廣闊，帶動(dòng)封測(cè)廠產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能且繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測(cè)市場(chǎng)主流，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)各大封測(cè)廠建設(shè)研發(fā)中心，加大設(shè)備購(gòu)買以開啟先進(jìn)封裝研發(fā)。
　　STS 8200/8300平臺(tái)拓展性強(qiáng)，STS 8300切入SoC測(cè)試領(lǐng)域。目前，公司STS8300測(cè)試機(jī)測(cè)試范圍從傳統(tǒng)模擬拓展到數(shù)?；旌稀⒐β始癝oC等領(lǐng)域。根據(jù)愛德萬(wàn)數(shù)據(jù)，2023年SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在35-42億美元之間。華峰測(cè)控?cái)M使用3.57億募投資金進(jìn)行生產(chǎn)基地建設(shè)，有望于2024年形成年產(chǎn)200套SoC類集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)能力。STS 8205與STS 8300用于模擬/混合領(lǐng)域，STS 8205混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)為STS 2000系列產(chǎn)品之一，可根據(jù)需求進(jìn)行選配與擴(kuò)展，STS 8300用于高性能模擬/混合集成電路測(cè)試。STS8200衍生5大功率細(xì)分測(cè)試機(jī)，STS 8202專用于MOSFET晶圓測(cè)試，STS 8203用于中大功率分立器件測(cè)試系統(tǒng)，GaNFET專用測(cè)試套件切入第三代半導(dǎo)體測(cè)試，IPM專用測(cè)試套件及PIM測(cè)試方案用于相應(yīng)IGBT模塊測(cè)試。
　　 STS 6100覆蓋各類數(shù)字電路功能，數(shù)字測(cè)試機(jī)領(lǐng)域再增勁旅。數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)每個(gè)管腳都有獨(dú)立測(cè)試資源，與數(shù)字電路測(cè)試系統(tǒng)相比，存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)還包含某些特定功能測(cè)試模塊，故常采用內(nèi)存測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行并行測(cè)試。STS6100還可用于存儲(chǔ)器測(cè)試，相較于通用數(shù)字測(cè)試機(jī)功能更加豐富。根據(jù)ICV數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)字自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為3.82億美元，中國(guó)有望達(dá)到2.94億美元。
　　產(chǎn)品+技術(shù)+客戶三大優(yōu)勢(shì)，鞏固公司國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域龍頭地位。（1）產(chǎn)品：多指標(biāo)與國(guó)際一流廠商持平，平臺(tái)可延展性國(guó)際領(lǐng)先。在模擬/混合集成電路測(cè)試機(jī)領(lǐng)域中，華峰測(cè)控STS 8200/8300與泰瑞達(dá)ETS系列及國(guó)內(nèi)A公司產(chǎn)品在測(cè)試對(duì)象、測(cè)試范圍與應(yīng)用場(chǎng)景相似，具有可比性。整體而言，華峰