>> 國信證券-賽微電子(300456)完成戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，北京MEMS規(guī)模量產(chǎn)線進(jìn)展順利-230608
| 上傳日期： |
2023/6/9 |
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| 4993KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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核心觀點(diǎn)
公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦MEMS和GaN領(lǐng)域。公司2020年開始剝離了原有航空電子業(yè)務(wù)以及導(dǎo)航業(yè)務(wù)，2Q22完全轉(zhuǎn)型為一家半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦MEMS芯片制造、GaN外延材料生長與器件設(shè)計，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子等。2022年公司營收7.86億元，同比減少15.37%。其中MEMS晶圓制造占比48%，MEMS工藝開發(fā)占比42%；境外收入占比75%。2022年毛利率為31.18%，研發(fā)費(fèi)率44%。在高研發(fā)投入及成本擾動下，公司2022年歸母凈利潤出現(xiàn)虧損，虧損金額為0.73億元。
Silex在全球純MEMS代工企業(yè)中收入排名第一，收購園區(qū)為擴(kuò)產(chǎn)提供條件。公司2016年以7.50億元的對價全資收購瑞通芯源，其子公司Silex是全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商，2019-2021年在全球純MEMS代工企業(yè)中營收排名第一。Silex在瑞典擁有8英寸廠FAB1和FAB2，2022年產(chǎn)能8.40萬片，產(chǎn)能利用率為46.56%，良率為70.97%。2023年公司收購Silex所在的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造園區(qū)，可為瑞典當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)能擴(kuò)充發(fā)展提供現(xiàn)實條件。根據(jù)Yole的預(yù)測，2026年全球MEMS市場規(guī)模將達(dá)182億美元，2020-2026年CAGR為7.2%。
北京FAB3廠規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線已實現(xiàn)通線。公司北京8英寸晶圓廠FAB3的定位屬于規(guī)模量產(chǎn)線，設(shè)計產(chǎn)能3萬片/月，自2Q21實現(xiàn)正式生產(chǎn)，2022年產(chǎn)能為8.25萬片，產(chǎn)能利用率為16.90%，良率為72.69%，2022年底月產(chǎn)能增至1萬片。其中公司與武漢敏聲以共同購置設(shè)備的方式合作建設(shè)北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線已于2022年底實現(xiàn)通線，該產(chǎn)線初期建成的產(chǎn)能為2000片/月，后可擴(kuò)展至1萬片晶圓/月的水平。除BAW濾波器外，EMS氣體傳感芯片及MEMS生物芯片均已開始小批量試生產(chǎn)。
預(yù)計2021-2027年GaN器件市場規(guī)模的CAGR為59%，公司積極布局。根據(jù)Yole的預(yù)測，2021-2027年全球GaN功率器件市場規(guī)模將高速增長，CAGR為59%，2027年達(dá)到20億美元。公司通過參股公司聚能創(chuàng)芯開展GaN業(yè)務(wù)，GaN外延片和器件已正式對外銷售。根據(jù)公司2023年6月2日公告，聚能創(chuàng)芯將獲得外部2.8億元增資，增資完成后不再納入公司合并報表范圍，但公司將始終關(guān)注并重視第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)業(yè)務(wù)。
盈利預(yù)測與估值：我們預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤為0.33/0.87/1.42億元，由于芯片制造企業(yè)產(chǎn)能利用率波動較大，我們采用PB估值，給予最新PB 3.60-3.80倍估值，對應(yīng)股價24.65-26.02元，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；客戶導(dǎo)入不及預(yù)期；市場競爭加劇；產(chǎn)能釋放不及預(yù)期；產(chǎn)能利用率和良率爬坡不及預(yù)期。
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