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先進(jìn)封裝提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬，釋放HPC芯片算力。英偉達(dá)發(fā)布基于Grace Hopper芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)GH200。Grace Hopper使用NVLink C2C技術(shù)實(shí)現(xiàn)CPU與GPU間900 GB/s帶寬高速互連；Hopper GPU使用CoWoS技術(shù)集成HBM3內(nèi)存，內(nèi)存帶寬高達(dá)3000 GB/s。后摩爾時(shí)代，芯片晶體管密度提升接近極限，芯片尺寸放大也受到掩模版極限的限制，晶圓制造工藝對(duì)芯片算力的提升趨于放緩。長(zhǎng)期以來(lái)，芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步速度慢于晶圓制造技術(shù)，這導(dǎo)致芯片數(shù)據(jù)傳輸速率的提升低于芯片算力的提升，傳輸帶寬已經(jīng)成為限制芯片性能的瓶頸之一。因此各種2.5D、3D先進(jìn)封裝技術(shù)將成為AI等高性能計(jì)算場(chǎng)景中算力提升的關(guān)鍵。
　　臺(tái)積電CoWoS-S技術(shù)是目前HBM與CPU/GPU處理器集成的主流方案。HBM是一種新型內(nèi)存，通過(guò)垂直堆疊DRAM芯片以縮短內(nèi)存和處理器間通信的距離，從而提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬。相比于常見的DRAMDIMM，HBM最大的優(yōu)勢(shì)在于DRAM芯片之間以及內(nèi)存和處理器之間的帶寬更高，尺寸更小。目前HBM已經(jīng)迭代至HBM3，代替DRAMDIMM成為先進(jìn)高性能計(jì)算芯片的首選內(nèi)存方案。HBM與處理器之間的集成需要使用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)。英偉達(dá)P100、V100、A100、H100、Grace Hopper等高性能數(shù)據(jù)中心芯片均采用臺(tái)積電CoWoS-S技術(shù)實(shí)現(xiàn)HBM與GPU的封裝。CoWoS-S是臺(tái)積電3DFabric平臺(tái)下的2.5D封裝技術(shù)平臺(tái)，使用硅晶圓作為中介層構(gòu)造芯片-晶圓-基板（Chip-on-Wafer-on-Substrate）結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)處理器與HBM之間高密度、高帶寬互連，成為目前HBM與CPU/GPU處理器集成的主流方案，除英偉達(dá)外，CoWoS的用戶還包括Broadcom、Google TPU、Amazon Trainium等頭部廠商。
　　投資建議。AIGC推動(dòng)AI服務(wù)器需求增長(zhǎng)，建議關(guān)注：算力：海光信息、寒武紀(jì)（計(jì)算機(jī)組覆蓋）、工業(yè)富聯(lián)、芯原股份、龍芯中科等；連接：源杰科技、瀾起科技、裕太微、聚辰股份、帝奧微等；PCB：勝宏科技、滬電股份；存儲(chǔ)：深科技、北京君正、兆易創(chuàng)新、東芯股份等；電源：杰華特；制造：中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子等；應(yīng)用：海康威視、大華股份、韋爾股份、思特威、格科微、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示。AIGC發(fā)展不及預(yù)期；AI服務(wù)器出貨量不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期。