>> 財通證券-天準(zhǔn)科技(688003)產(chǎn)品矩陣逐步完善，域控與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進-230614
| 上傳日期： |
2023/6/14 |
大小： |
826KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
佘煒超,楊燁,謝銘 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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圍繞工業(yè)AI，公司逐步完善平臺化的產(chǎn)品矩陣：公司以“視覺裝備平臺企業(yè)”為核心定位，始終保持高強度研發(fā)投入，持續(xù)打造戰(zhàn)略規(guī)劃中的產(chǎn)品矩陣。目前公司業(yè)務(wù)主要分為消費電子、半導(dǎo)體泛半導(dǎo)體、汽車三大領(lǐng)域，現(xiàn)公司已與各領(lǐng)域頭部客戶密切合作，深入理解前沿工藝需求,持續(xù)升級原有產(chǎn)品的同時，既定新產(chǎn)品開始陸續(xù)投向市場，為后續(xù)發(fā)展打開持續(xù)增長空間。
消費電子：智能手機出貨量2023Q1仍處低迷，公司推陳出新保持行業(yè)競爭優(yōu)勢。除了原本的量測設(shè)備之外，公司在2022年開始批量交付缺陷檢測裝備，主要應(yīng)用于手機玻璃蓋板、金屬外框等零部件。裝備采用多重影像缺陷分析檢測算法、深度學(xué)習(xí)算法等AI技術(shù)，全方位檢測消費電子零部件正面、反面和側(cè)邊的缺陷。
半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體：公司產(chǎn)品進展順利，逐漸完善產(chǎn)品矩陣。1）光伏方面：公司發(fā)布了新一代高速光伏硅片檢測分選設(shè)備外，啟動了光伏鍍銅圖形化設(shè)備的研發(fā)，預(yù)計將在2023年交付客戶試用。2）PCB方面：四大產(chǎn)品布局逐步形成，其中PCB激光直寫裝備（LDI）銷量持續(xù)提升，PCBAOI/AVI裝備開始形成銷售，PCB激光鉆孔裝備開始交付客戶試用。3）半導(dǎo)體方面：2022年，德國MueTec子公司持續(xù)推進Overlay產(chǎn)品的升級研發(fā)，且其部分產(chǎn)品實現(xiàn)在中國國內(nèi)生產(chǎn)。公司參股的蘇州矽行半導(dǎo)體有限公司，其面向半導(dǎo)體前道微觀缺陷檢測裝備，已經(jīng)形成原型樣機，進入內(nèi)部測試階段。
汽車：AI邊緣計算控制器及車規(guī)級自動駕駛域控制器兩大產(chǎn)品穩(wěn)步推進。公司在2021年成為英偉達Jetson產(chǎn)品線解決方案金牌合作伙伴，基于英偉達的嵌入式GPU打造AI邊緣計算平臺，廣泛應(yīng)用于各種大交通場景，為無人配送車、智慧交通、軌道交通、智慧港口、智慧礦山等各種場景、設(shè)備和車輛提供大算力計算平臺和控制器產(chǎn)品和解決方案。基于此前的技術(shù)積累和應(yīng)用場景落地經(jīng)驗，公司在與地平線合作后持續(xù)推動高階智能駕駛規(guī)模化落地進程。2023/04/15，天準(zhǔn)TADC-D52高階自動駕駛域控制器獲首個地平線Matrix5標(biāo)準(zhǔn)硬件認證，有望開啟面向前裝市場的正式交付。
投資建議：我們預(yù)計公司2023-2025年實現(xiàn)營業(yè)收入19.15/24.82/30.45億元，歸母凈利潤2.11/2.81/3.23億元。對應(yīng)PE分別為38.2/28.6/24.9倍，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險；市場競爭加劇風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟下行風(fēng)險;
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