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摘要：去庫加速供給端收縮。AI、服務器換代、終端新品創(chuàng)新為需求端帶來邊際性改善。存儲、DDIC有望領銜周期復蘇。算力競賽帶動配套硬件量價齊升。邊緣計算有望接替云算力成為AI下一輪增長邏輯。終端關注華為回歸、蘋果MR創(chuàng)新機遇。
　　支撐評級的要點
　　電子行業(yè)反彈在即，結構性布局正當時。申萬電子PETTM已經回歸2014~2023年中樞約50倍PE。目前云端算力進入階段性調整期，邊緣端算力有望接力復刻云端演繹邏輯。新需求帶動行業(yè)邊際性改善，周期復蘇或帶動行業(yè)利潤修復，電子彈性空間較大。
　　半導體供給端庫存和冗余產能加速出清，存儲和面板有望領銜周期反彈。我們看好下半年AI創(chuàng)新需求在算力基建加速、Intel Eagle Stream平臺換代升級、全球先進制程擴產重啟等領域對于周期復蘇的拉動作用。存儲減產背景下，供需預計在2023Q4恢復平衡。面板營運動能已經傳遞至Driver IC環(huán)節(jié)。存儲建議關注兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份。DDIC建議關注晶合集成、匯成股份、頎中科技。半導體設備和零部件建議關注中瓷電子、機器人、富樂德。
　　AI大模型演進推動從云到端硬件升級。云端方面：1）算力需求井噴，GH200，AMDMI300帶來“超異構計算”概念下，封測及制造產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力值得關注；2）以HBM為代表的高性能存儲有望在2026實現(xiàn)3倍增長，服務器DRAM、固態(tài)硬盤用量有望激增；3）PCB方面，數通用板進一步邁向高多層、低損耗，更窄線寬線距帶來的工藝難度升級推動單機價值量倍增。邊緣側方面：邊緣級輕量化應用凸顯價值。高通推出了物聯(lián)網芯片QCS8550/QCM8550彰顯其決心，國內則通過定制化生產與終端產商深度綁定，邊緣算力逐步落地。算力建議關注海光信息、寒武紀、景嘉微。HBM建議關注深科技。PCB建議關注滬電股份、勝宏科技。邊緣算力建議關注全志科技，瑞芯微，晶晨股份。
　　消費電子板塊關注蘋果Vision Pro引領的XR跨時代創(chuàng)新、華為5G手機回歸帶動國產替代機遇。我們認為蘋果Vision Pro硬件性能、空間顯示與交互創(chuàng)新效果驚艷，Vision Pro或開創(chuàng)空間計算新品類；華為具備品牌形象/產品性能/生態(tài)鏈等優(yōu)勢，5G功能恢復后有望快速拿下前期丟失的市場份額。建議關注立訊精密、兆威機電、智立方、華興源創(chuàng)、唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、思特威、華力創(chuàng)通。
　　評級面臨的主要風險
　　全球經濟下行，消費電子需求不及預期，拖累行業(yè)復蘇進度。
　　存儲、面板產業(yè)鏈減產幅度不及預期，價格再次承壓。
　　AI算力技術突破速度不及預期，產能限制出貨。
　　終端技術創(chuàng)新緩慢，產品性價比過低致銷量不及預期。