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AI芯片爭(zhēng)霸戰(zhàn)大幕正式開(kāi)啟，誰(shuí)來(lái)為AMDMI300站臺(tái)？
　　AMD數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式于加州時(shí)間2023年6月13日早上10點(diǎn)開(kāi)始。主要發(fā)布產(chǎn)品為：云原生的Bergamo CPU、3DV-Cache的Genoa-XCPU及AI芯片Instinct MI300XGPU和MI300AAPU。AMDCEOLisa Su認(rèn)為Al發(fā)展戰(zhàn)略主要在三方面:廣泛的CPU和GPU產(chǎn)品組合、開(kāi)放且經(jīng)驗(yàn)證的軟件平臺(tái)以及深入的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。AMD并未披露MI300系列的關(guān)鍵客戶合作信息，發(fā)布會(huì)當(dāng)天收盤下挫3.61%。但根據(jù)路透社6月14日獨(dú)家報(bào)道，亞馬遜高管Dave Brown表示AWS正考慮使用MI300。我們前序報(bào)告中提到，MI300全方位追擊英偉達(dá)Grace Hopper，但軟件生態(tài)完善或成破局關(guān)鍵。
　　MI300X & MI300A：與英偉達(dá)相比，AMDAI能力如何？
　　AMD展現(xiàn)出的AI產(chǎn)品與我們幾個(gè)前序報(bào)告中描述的大體一致，蓄勢(shì)待發(fā)切入AI訓(xùn)練賽道。MI300A為CPU+GPU架構(gòu)，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)GH200；而這次發(fā)布的MI300X為純GPU，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H100：1）單卡內(nèi)存HBM3為192GB，領(lǐng)先英偉達(dá)H100 NVL雙卡的188GB；2）共1530億個(gè)晶體管，超過(guò)H100的800億個(gè)；3）內(nèi)存帶寬5.2TB/s與H100的2-7.2TB/s相近。公司展示MI300X運(yùn)行400億參數(shù)的Falcon模型實(shí)時(shí)推理，此等參數(shù)規(guī)模的大語(yǔ)言模型為第一次在單片GPU上運(yùn)行。AMDMI300系列將成為英偉達(dá)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，另外，還需關(guān)注英特爾和其他AI芯片企業(yè)如Cerebras和SambaNova，但更重要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或是云計(jì)算巨頭自研芯片。
　　第四代EPYC服務(wù)器CPU重磅升級(jí)，制程和性能均超Intel
　　業(yè)界首款x86云原生Bergamo及采用3DV-Cache技術(shù)的Genoa-X正式推出。前者的峰值內(nèi)核數(shù)達(dá)128（可提高多線程能力，并對(duì)標(biāo)其他多核數(shù)的服務(wù)器產(chǎn)品如144核的Intel Sierra Forest），基于特別定制的Zen 4c微架構(gòu)，在保持與Zen 4架構(gòu)基本相同的功能集的同時(shí)將內(nèi)核縮小35%，讓數(shù)據(jù)中心CPU的性能推向新高；后者采用超過(guò)1GB的L3緩存和3DV-Cache技術(shù)，適用于緩存需求較高的技術(shù)計(jì)算。二者均為EPYC第四代和采用臺(tái)積電5nm制程，對(duì)比Sapphire Rapids采用的Intel 7節(jié)點(diǎn)（10nm相當(dāng)于臺(tái)積電7nm），性能和制程尚處領(lǐng)先。此外，AMD也宣布與AWS、Oracle、Meta及微軟在第四代EPYC的合作關(guān)系。
　　PyTorch與Hugging Face助力，ROCm生態(tài)圈奮起直追
　　PyTorch創(chuàng)始人在會(huì)上宣布PyTorch 2.0為ROCm 5版本提供支持。HuggingFace CEO也宣布將在AMD平臺(tái)上優(yōu)化數(shù)千個(gè)模型。此前我們?cè)谇靶驁?bào)告里多次對(duì)比英偉達(dá)CUDA和AMDROCm生態(tài)圈：ROCm起步較晚，開(kāi)發(fā)者數(shù)量與CUDA相差較大。ROCm雖能完全兼容CUDA，但亦只屬權(quán)宜之計(jì)。AMD正積極拓展生態(tài)圈，包括支持Windows、在AI領(lǐng)域開(kāi)拓更廣泛的框架，如MIOpen和MIVisionX，以及支持更多的軟件，包括TensorFlow、PyTorch等，與二者的合作將對(duì)ROCm生態(tài)圈產(chǎn)生關(guān)鍵助力。
　　AMD能否在AI領(lǐng)域突圍英偉達(dá)？
　　Lisa Su于5月31日的《福布斯》采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)“放眼5年將在AMD每一個(gè)產(chǎn)品中看到AI”，AI是公司的戰(zhàn)略首位。目前，算力高的英偉達(dá)占據(jù)AI訓(xùn)練端的領(lǐng)導(dǎo)地位，但隨著AMD在AI芯片上逐步發(fā)力，或能開(kāi)始撼動(dòng)英偉達(dá)在行業(yè)里獨(dú)占鰲頭的地位。我們也認(rèn)為云廠商應(yīng)不希望AI芯片呈現(xiàn)一家獨(dú)大的局面，MI300恰逢其時(shí)地出現(xiàn)，為市場(chǎng)提供了英偉達(dá)以外的選擇。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)落地緩慢、中美局勢(shì)可能升級(jí)、芯片需求不及預(yù)期。