>> 廣發(fā)證券-電子行業(yè)AI的iPhone時刻”系列16：AMD發(fā)布MI300系列，AI算力市場規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)充-230615
| 上傳日期： |
2023/6/16 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
許興軍,王亮,耿正 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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AMD于今日凌晨召開產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布MI300系列。MI300A采用CDNA 3 GPU搭配24個Zen 4 CPU內(nèi)核的架構(gòu)，其內(nèi)存為128GB的HBM3，性能與MI250相比提高八倍，效率提高五倍。MI300X為針對LLM大語言模型推的升級版，內(nèi)部為純GPU架構(gòu)，其搭配192GB的HBM3，存儲帶寬達(dá)5.2TB/s，同時擁有896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。由于其擁有更大的HBM密度，該升級意味著單個MI300X便可運(yùn)行一個參數(shù)高達(dá)800億的模型。此外，公司還發(fā)布了搭載8個MI300X的Instinct平臺，搭配了1.5TB的HBM3內(nèi)存。根據(jù)AMD在產(chǎn)品發(fā)布會上的表述，Instinct平臺將與MI300X一起，在今年Q3出樣，并于Q4正式量產(chǎn)。同時，AMD也持續(xù)對AI軟件堆棧ROCm進(jìn)行升級，并與Pytorch、Tensorflow等廠商一起完善相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)，以此來進(jìn)一步加強(qiáng)自身在AI領(lǐng)域的競爭力。
推出新一代數(shù)據(jù)中心處理器EPYC系列產(chǎn)品，豐富AI領(lǐng)域產(chǎn)品版圖。本次發(fā)布會除MI300外，AMD還介紹了專為云原生計算負(fù)載而設(shè)計的第四代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器Bergamo；以及為高性能技術(shù)計算而優(yōu)化的Genoa-X,以豐富自身AI領(lǐng)域產(chǎn)品版圖。具體來看，云原生產(chǎn)品Bergamo是AMD首款專門針對云原生計算設(shè)計的產(chǎn)品，其基于AMD的密度優(yōu)化Zen 4c架構(gòu)，以提供盡可能多的計算資源。Genoa-XCPU則基于AMD的標(biāo)準(zhǔn)Genoa平臺，采用3DV-Cache？技術(shù)，通過在每個CCD上垂直堆疊SRAM模塊來提高可用的L3緩存。同時，AMD還展示了用于減少數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)開銷的P4 DPU以及Smart NICs和Smart Switch。
生成式AI和大型語言模型的應(yīng)用熱潮持續(xù)，AI算力市場規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)充。在發(fā)布會上，AMDCEOLisa Su認(rèn)為“我們?nèi)蕴幱贏I生命周期的非常、非常早的階段。毫無疑問，在可預(yù)見的未來，人工智能將成為硅消費(fèi)的關(guān)鍵驅(qū)動力”，她表示，2023年數(shù)據(jù)中心AI加速器市場規(guī)模約為300億美元，預(yù)計至2027年，整體市場規(guī)模將以50%的CAGR增長至約1500億美元。
投資建議：AIGC推動AI服務(wù)器需求增長，建議關(guān)注：算力：海光信息、寒武紀(jì)（計算機(jī)組覆蓋）、工業(yè)富聯(lián)、芯原股份、龍芯中科等；連接：源杰科技、瀾起科技、裕太微、聚辰股份、帝奧微等；PCB：勝宏科技、滬電股份；存儲：深科技、北京君正、兆易創(chuàng)新、東芯股份等；電源：杰華特；制造：中芯國際、長電科技、通富微電、甬矽電子等；應(yīng)用：海康威視、大華股份、韋爾股份、思特威、格科微、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微等。
風(fēng)險提示：AIGC發(fā)展不及預(yù)期，AI服務(wù)器出貨量不及預(yù)期，國產(chǎn)廠商技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期
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