>> 東吳證券-半導體行業(yè)深度報告：海外觀察系列十二，從Rambus看內(nèi)存接口芯片投資機會-230704
| 上傳日期： |
2023/7/5 |
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| 2640KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張良衛(wèi) |
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無限制-登錄即可下載 |
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投資要點
Rambus屢創(chuàng)新高，重視海外龍頭背后的產(chǎn)業(yè)趨勢。Rambus是全球領(lǐng)先的互連類芯片與硅IP解決方案提供商，主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片和IP方案，面向數(shù)據(jù)中心、汽車等多領(lǐng)域。Rambus美股持續(xù)上行，此輪行情級別僅次于2000年，當時英特爾宣布將在奔騰4中采用Rambus出品的RDRAM芯片。我們認為公司股價背后的趨勢值得重視。
滲透尚未兌現(xiàn)，DDR5升級為重要科技方向。DDR5較上一代產(chǎn)品傳輸速度更快、能耗更低、穩(wěn)定性更好，整體升級方向是服務(wù)于更高傳輸速率和更大容量內(nèi)存，趨勢較為確定。隨著AMD和Intel相繼發(fā)布新一代CPU平臺，DDR5產(chǎn)業(yè)升級的周期已經(jīng)開啟，其滲透率提升，帶來了DB芯片及配套芯片的增量需求，原有的RCD等芯片隨著產(chǎn)品升級，ASP有一定上浮。
服務(wù)器驅(qū)動，內(nèi)存接口芯片有望景氣提升。內(nèi)存接口芯片包含寄存緩沖器（RCD）、數(shù)據(jù)緩沖器（DB），隨著AI服務(wù)器迅猛增長、通用服務(wù)器平穩(wěn)增長，單CPU對應(yīng)內(nèi)存條數(shù)量增長，內(nèi)存接口芯片有望迎來景氣度的提升。根據(jù)我們測算，預(yù)計到2025年，內(nèi)存接口芯片（RCD+DB）將有13.5億美元的市場，而配套芯片市場（SPDHub、溫度傳感器和PMIC）將有額外的3.2億美元，由于Rambus目前正處于配套芯片的產(chǎn)品鑒定周期，預(yù)計主要的銷售貢獻將從2024年開始啟動。
互聯(lián)類產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，CXL等打開遠期空間。隨著存儲需求的不斷演進，諸如HBM、CXL等新技術(shù)或產(chǎn)品不斷推出。以CXL為例，能夠讓CPU、GPU、FPGA或其他加速器之間實現(xiàn)高速高效的互聯(lián)，并維護CPU內(nèi)存空間和連接設(shè)備內(nèi)存之間的一致性，其發(fā)展趨勢逐漸成為行業(yè)共識。美光預(yù)計，CXL遠期空間將超過200億美元。
去庫存持續(xù)推進，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)復蘇有望開啟。半導體行業(yè)自2021年中以來，經(jīng)歷了較長時間的下行，傳統(tǒng)的DDR4等需求疲弱，去庫存也在持續(xù)進行。我們認為行業(yè)庫存終將去化，需求終將回暖，相應(yīng)公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)部分業(yè)績有望修復。
投資建議：建議把握DDR5滲透、HBM/CXL等新應(yīng)用、傳統(tǒng)需求回升三重驗證下的創(chuàng)新+復蘇共振機會。建議關(guān)注Rambus、聚辰股份、瀾起科技。
風險提示：需求復蘇不及預(yù)期風險，新技術(shù)滲透較慢風險
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