>> 華鑫證券-甬矽電子(688362)公司動態(tài)研究報告：中高端先進封裝樹優(yōu)勢，產(chǎn)能擴張持續(xù)推進-230716
| 上傳日期： |
2023/7/16 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
毛正 |
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▌受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，業(yè)績短期承壓
公司2022年實現(xiàn)營業(yè)收入21.77億元，同比增長5.96%；實現(xiàn)歸母凈利潤為1.38億元，同比減少57.11%；22年毛利率為21.91%，同比下降10.35pct；凈利率為6.30%，同比下降9.38pct。受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，產(chǎn)品毛利率有所下滑，同時公司人員規(guī)模擴大、貸款增加等因素導(dǎo)致期間費用有所增長，影響利潤表現(xiàn)。當(dāng)前公司主要毛利來自系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，貢獻占比過半。
2023年Q1公司實現(xiàn)營收4.25億元，同比-26.85%，環(huán)比8.18%；歸母凈利潤-0.50億元，同比-170.04%，環(huán)比+26.49%；扣非凈利潤-0.69億元，同比-211.12%，環(huán)比+3.79%，毛利率8.39%，環(huán)比-3.3pct，同比-18.18pct，凈利率-13.60%，同比-25.86pct，環(huán)比+1.29pct。業(yè)務(wù)端來看，2022年公司四大產(chǎn)品品類—系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）和微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）營收占比分別為56.86%/29.32%/13.55%/0.25%，對應(yīng)的毛利率分別為24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。費用端來看，2022年公司銷售費用率/管理費用率/研發(fā)費用率/財務(wù)費用率，分別為1.07%/ 6.36%/ 5.62%/5.59%。
▌聚焦中高端封裝業(yè)務(wù)，技術(shù)儲備深厚
當(dāng)前公司全部產(chǎn)品基本均為QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA、WB-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性。公司在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)布局上，非常注重與先進晶圓工藝制程發(fā)展相匹配，并且以客戶和市場需求導(dǎo)向為目標(biāo)，保持先進封裝技術(shù)的先進性和競爭優(yōu)勢，技術(shù)儲備深厚。
▌產(chǎn)能擴張穩(wěn)步推進，遠期成長能力顯現(xiàn)
公司積極結(jié)合半導(dǎo)體封測領(lǐng)域前沿技術(shù)發(fā)展趨勢，以及AI，AIOT、5G通信、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐沸酒姆鉁y需求，陸續(xù)完成了FC和焊線類芯片的系統(tǒng)級混合封裝、5nm晶圓倒裝等技術(shù)的開發(fā)，并成功實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。此外，公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMIShielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術(shù)，并布局開發(fā)Fan-in/Fanout、2.5D/3D等晶圓級封裝技術(shù)、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、大尺寸FC-BGA封裝技術(shù)等，為公司未來業(yè)績可持續(xù)發(fā)展積累了較為深厚的技術(shù)儲備。公司將穩(wěn)步推進二期項目擴產(chǎn)，合理規(guī)劃資本開支，積極推動Bumping產(chǎn)業(yè)化項目量產(chǎn)及客戶群導(dǎo)入，擴大FC類等先進封裝產(chǎn)能，隨著微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目的逐步實施和投產(chǎn)，公司產(chǎn)能規(guī)模將得到增加，有助于提升公司服務(wù)客戶的能力。
▌盈利預(yù)測預(yù)測
公司2023-2025年收入分別為24.89、29.25、35.98億元，EPS分別為0.4、0.68、1.04元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為87、51、34倍，我們看好公司在先進封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢以及遠期成長性，給予“買入”評級。
▌風(fēng)險提示
下游復(fù)蘇不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇；國際貿(mào)易沖突加劇；核心技術(shù)研發(fā)不成功；項目擴產(chǎn)進度不及預(yù)期。
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