>> 華金證券-江豐電子(300666)H1營收同增超10%，產(chǎn)品線橫向拓展+產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸戰(zhàn)略，塑造公司增長動(dòng)能-230714
| 上傳日期： |
2023/7/17 |
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| 303KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入-A |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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投資要點(diǎn)
公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績預(yù)告。2023年H1歸屬于上市公司股東凈利潤約為13,983.59萬元～15,537.32萬元，同減約0.00%～10.00%；扣非凈利潤約為8,483.59萬元～10,037.32萬元，同減約11.33%～25.06%。
業(yè)績變化主要原因包括：（1）受益于公司持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)支撐體系、不斷提升新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)能力，客戶端認(rèn)可度加強(qiáng)，公司全球市場占有率不斷提升，營業(yè)收入持續(xù)增長。公司預(yù)計(jì)2023年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約11.97億元，較上年同期增長約10.20%，公司第二季度營業(yè)收入及經(jīng)營業(yè)績環(huán)比實(shí)現(xiàn)增長。（2）預(yù)計(jì)公司非經(jīng)常性損益金額約為5,500.00萬元，主要系轉(zhuǎn)讓參股公司寧波創(chuàng)潤新材料有限公司部分股權(quán)投資收益、政府補(bǔ)助和公司戰(zhàn)略投資中芯國際、中芯集成股票公允價(jià)值變動(dòng)等綜合影響。
“產(chǎn)品線橫向拓展+產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸”戰(zhàn)略，塑造公司增長動(dòng)能。（1）深耕超高純金屬及濺射靶材領(lǐng)域，持續(xù)完善半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件橫向布局：①在超高純金屬及濺射靶材領(lǐng)域，公司將持續(xù)追蹤國際最先進(jìn)集成電路技術(shù)，鞏固公司高純?yōu)R射靶材產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭優(yōu)勢(shì)；同時(shí)拓展大尺寸超高純靶材制造技術(shù)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在平板顯示、觸摸屏、可穿戴電子設(shè)備等領(lǐng)域銷售增長。②在半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)域，公司在金屬材料特性和加工處理等方面經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)儲(chǔ)備較為豐富，能夠嚴(yán)格按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要求，保證產(chǎn)品品質(zhì)一致性。公司未來將進(jìn)一步加大投入，完善半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件業(yè)務(wù)布局，逐步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國產(chǎn)化，助力國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)關(guān)鍵零部件自主可控。（2）垂直整合生產(chǎn)體系，延伸布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造國內(nèi)穩(wěn)定安全供應(yīng)鏈。超高純金屬濺射靶材為芯片制造核心材料，其產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)涵蓋超高純金屬提純、鑄造、晶構(gòu)控制、特種焊接、機(jī)械加工、表面處理、分析檢測(cè)等眾多技術(shù)難點(diǎn)。為保障產(chǎn)品供應(yīng)鏈安全可控，增強(qiáng)盈利能力，公司正通過商業(yè)合作、股權(quán)投資等方式打造國內(nèi)穩(wěn)定安全供應(yīng)鏈體系。
積極推進(jìn)超高純金屬濺射靶材擴(kuò)產(chǎn)，深化精密零部件領(lǐng)域，鞏固公司競爭壁壘。（1）超高純金屬濺射靶：2022年公司向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金投入超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目完成后，有望形成年產(chǎn)7萬個(gè)超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)能（寧波5.2萬，浙江海寧1.8萬）；（2）半導(dǎo)體零部件：半導(dǎo)體零部件在材料、成分、形狀、尺寸、性能參數(shù)等諸多方面存在不同，具有小批量、多品種等特點(diǎn)，公司主要依據(jù)客戶個(gè)性化需求采取定制化生產(chǎn)模式。目前，公司已經(jīng)在余姚、上海、沈陽等多個(gè)零部件生產(chǎn)基地配備包括數(shù)控加工中心、表面處理、超級(jí)凈化車間等全工藝、全流程生產(chǎn)體系。2023年上半年，公司持續(xù)加強(qiáng)在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域戰(zhàn)略布局，加大研發(fā)投入，強(qiáng)化裝備能力，根據(jù)客戶需求，精密零部件產(chǎn)品已完成大量新品研發(fā)及試制。
投資建議：后續(xù)隨著外部環(huán)境及行業(yè)周期好轉(zhuǎn)，疊加公司內(nèi)部國產(chǎn)原材料逐步實(shí)現(xiàn)替代，江豐電子核心競爭力及盈利能力有望進(jìn)一步提升。我們公司調(diào)整原有業(yè)績預(yù)期，2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來32.06/42.05/56.02億元調(diào)整為32.35/42.76/56.59億元，增速分別為39.2%/32.2%/32.3%；歸母凈利潤由原來4.03/5.42/6.44億元調(diào)整為4.76/6.06/7.62億元，增速分別為79.4%/27.4%/25.7%；對(duì)應(yīng)PE分別37.2/29.2/23.3?？紤]到江豐電子在國內(nèi)高純?yōu)R射靶材領(lǐng)域龍頭地位，并為國際中少數(shù)掌握超高純鉭靶材/銅靶材及環(huán)件核心技術(shù)廠商之一，維持買入-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；公司新品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。
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