>> 華泰證券-科技行業(yè)光通信:乘AI東風起,揚帆正啟航-230717
| 上傳日期: |
2023/7/18 |
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| 3984KB |
| 格式: |
pdf 共34頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
黃樂平 |
| 行業(yè)名稱: |
通信 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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全球AI算力側投資浪潮已至,光通信產業(yè)鏈乘風起 隨著以GPU為核心的分布式計算系統(tǒng)成為AI大模型訓練的算力底座,提升節(jié)點互聯(lián)帶寬成為優(yōu)化GPU集群計算效率的重點之一。AI網絡一方面采用800G光模塊,未來有望引入1.6T,以助推集群的高效計算;另一方面,多采用無阻塞Fat-Tree網絡拓撲保證在多層級間數據傳輸的均勻分布。根據我們測算,英偉達DGXH100、GH200集群中,GPU與800G光模塊的配比分別達到1:2.5、1:9,相比數據中心傳統(tǒng)三層網絡架構下服務器與光模塊約1:0.55的配比有明顯提升。全球AI算力側投資浪潮背景下,我們看好光模塊產業(yè)鏈投資機遇,建議關注:中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、源杰科技。 光模塊市場競爭格局展望:東升西落大勢所趨,強者恒強地位穩(wěn)固 近十年來中國廠商在全球光模塊市場中的份額持續(xù)提升,根據LightCounting統(tǒng)計,全球前十大光模塊供應商中,中國廠商數量由2010年的1家上升至2022年的7家;從市場份額看,中國廠商銷售額占比由2010年的15%增至2021年的50%,其中中際旭創(chuàng)排名自2021年起與II-VI(現(xiàn)Coherent公司)并列全球第一位,新易盛、華工科技、光迅科技等廠商亦穩(wěn)居全球前十位。目前在數通高速以太網光模塊領域,需求主要由海外頭部云廠商主導,考慮到該客戶群體的供應商準入壁壘高,我們認為已切入海外數通光模塊供應體系的國產廠商具有較強先發(fā)優(yōu)勢,未來有望呈現(xiàn)強者恒強局面。 光模塊技術發(fā)展趨勢:關注LPO、CPO、薄膜鈮酸鋰等有望快速落地 隨著AI、云計算的快速發(fā)展對網絡帶寬提出更高要求背景下,我們判斷未來光模塊行業(yè)仍將沿著追求更高速率、更低單位功耗&成本兩條脈絡發(fā)展,傳統(tǒng)可插拔光模塊技術或面臨一定瓶頸,亟需技術的迭代升級。更低單位功耗及成本方面,博通等廠商積極推動LPO、CPO等方案,LPO方案中光模塊有望省去DSP芯片(在光模塊中的功耗占比達49%)的使用;CPO方案則將光引擎和交換芯片共同封裝在一塊基板上,大幅縮短兩者間的物理距離以實現(xiàn)高集成度和低功耗。更高速率方面,薄膜鈮酸鋰方案基于高調制速率、低功耗等優(yōu)良性能受到業(yè)界青睞,未來有望在1.6T時代實現(xiàn)規(guī)?;瘧?。 光模塊產業(yè)鏈上游:關注高速光芯片國產化機遇 根據我們的拆解,高速以太網光模塊中的核心上游原材料包括高速DSP芯片、高速光芯片、無源光器件等,其中無源光器件已基本實現(xiàn)國產化,而高速DSP芯片仍由Marvell、博通等海外廠商主導;高速光芯片方面,以800G單模光模塊所采用的100GEML芯片為例,主要玩家為Lumentum、三菱、博通、II-VI、住友,根據源杰科技招股書,國內廠商如源杰科技等已實現(xiàn)2.5/10/25GDFB的批量供貨,并在快速推進100GEML等高速光芯片產品的落地,我們認為未來高速光芯片國產化是大勢所趨,進一步有望邁向全球競爭,堅定看好龍頭廠商份額提升機遇。 中國光模塊產業(yè)鏈上市公司梳理 【光模塊】:中際旭創(chuàng)、新易盛、華工科技、光迅科技、劍橋科技、聯(lián)特科技、博創(chuàng)科技;【光芯片】:源杰科技、長光華芯、光迅科技、仕佳光子、華西股份(參股索爾思光電);【光引擎&光器件】:天孚通信、太辰光、光庫科技、福晶科技、騰景科技、富信科技;【連接器&線纜】太辰光、兆龍互連、立訊精密、致尚科技等。 風險提示:全球AI算力側投入不及預期;光模塊行業(yè)競爭加??;國產高速光芯片研發(fā)進展不及預期。
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