>> 中泰證券-電子行業(yè)周報：臺積電法說會看好AI高增，持續(xù)關(guān)注算力賽道-230723
| 上傳日期： |
2023/7/24 |
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| 963KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王芳,楊旭,李雪峰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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市場整體下跌，半導(dǎo)體指數(shù)跌4.05%
當周（2023/7/17-2023/7/21）市場整體下跌，滬深300指數(shù)跌1.98%，上證綜指跌1.53%，深證成指跌2.44%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌2.74%，中信電子跌4.68%，半導(dǎo)體指數(shù)跌4.05%。其中：半導(dǎo)體設(shè)計跌3.5%（聚辰股份跌13.6%），半導(dǎo)體制造跌1.7%（中芯國際跌5.6%），半導(dǎo)體封測漲0.8%（晶方科技漲12.5%、通富微電漲8.6%），半導(dǎo)體材料跌6.0%（雅克科技跌13.2%、路維光電跌11.0%），半導(dǎo)體設(shè)備跌8.5%（北方華創(chuàng)跌9.9%），功率半導(dǎo)體跌5.0%（斯達半導(dǎo)跌7.5%）。
1）目前國家對集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度升級，產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大，國產(chǎn)替代進程有望加速推進。建議關(guān)注半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料以及Chiplet等投資機遇。
2）7月17日，工信部鼓勵加強CPU、GPU和服務(wù)器等重點產(chǎn)品研發(fā)并計劃出臺推動算力建設(shè)的政策文件。臺積電在7月20日法說會表示AI業(yè)務(wù)未來5年CAGR為50%。持續(xù)看好相關(guān)的存儲、算力、應(yīng)用等相關(guān)賽道。
行業(yè)新聞
臺積電：AI業(yè)務(wù)未來5年CAGR為50%
臺積電23Q2營收156.8億美元，YoY-13.7%，QoQ-6.2%；歸母凈利潤59.27億美元，YoY-26.4%，QoQ-12.9%；毛利率54.1%，YoY-5pcts，QoQ-2.2pcts。毛利率下降系產(chǎn)能利用率下降，毛利率超出指引區(qū)間上限，系公司對成本控制嚴格且匯率有利。23Q2資本支出81.7億美元。臺積電預(yù)計庫存調(diào)整將延至Q4，今年晶圓代工產(chǎn)值或下滑。臺積電看好未來數(shù)據(jù)中心占比提升，目前AI業(yè)務(wù)占比6%，預(yù)計未來5年CAGR為50%。
ASML：Q2訂單總額達45億歐元，其中16億歐元是EUV設(shè)備
ASML 23年Q2營收69億歐元，yoy+27.1%，qoq+2.3%；凈利潤19億歐元，yoy+37.6%，qoq-0.7%；毛利率51.3%，yoy+2.2pcts，qoq+0.7pcts；凈利率28.1%，yoy+2.2pcts，qoq-0.9pcts。今年4月至6月，ASML的訂單總額達到45億歐元（合50億美元），季增20%。
工信部：加強CPU、GPU和服務(wù)器等研發(fā)，計劃出臺推動算力建設(shè)政策文件
7月17日在2023中國算力大會新聞發(fā)布會上，工信部信息通信發(fā)展司司長表示：工信部計劃結(jié)合算力行業(yè)最新發(fā)展情況，出臺推動算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展的政策文件。此外，要加強CPU、GPU和服務(wù)器等重點產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用。圍繞算力相關(guān)軟硬件生態(tài)體系建設(shè)。
重要公告
兆易創(chuàng)新：7月21日，公司發(fā)布關(guān)于向激勵對象授予股票期權(quán)的公告。股票期權(quán)授予數(shù)量為1,079.92萬股，授予管理人員、核心及骨干人員共1014人，行權(quán)價格為86.47元/股。本激勵計劃授予的股票期權(quán)，在行權(quán)期的四個會計年度中，分年度進行績效考核并行權(quán)。
納芯微：7月17日，公司發(fā)布公告擬收購昆騰微控股權(quán)，目前與10名昆騰微股東簽署意向協(xié)議，擬收購其持有的33.63%股權(quán)。公司擬通過支付現(xiàn)金方式收購昆騰微控制權(quán)，整體估值不超過15億元人民幣。昆騰微成立于2006年，2022年收入3.05億元，產(chǎn)品包括音頻SOC芯片、信號鏈芯片，產(chǎn)品已進入JBL、飛利浦、特斯拉、比亞迪、理想汽車等廠商。
中芯國際：7月18日發(fā)布公告。高永崗博士因工作調(diào)整，辭任本公司董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會主席職務(wù)。本公司副董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會委員劉訓(xùn)峰博士，獲委任為本公司董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會主席，2023年7月17日起生效。
宏微科技：7月21日發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書?？赊D(zhuǎn)債總額為人民幣4.3億元，金額將用于車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目（一期）。本次發(fā)行將進一步提升車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能，擴大公司在新能源汽車領(lǐng)域的布局。
投資建議：
建議關(guān)注AI以算力為基礎(chǔ)的芯片供應(yīng)鏈機遇：
?。?） AI應(yīng)用：大華股份、?？低?；
?。?）服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈：寒武紀、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、奧士康；
?。?） C端AI應(yīng)用：瑞芯微、晶晨股份、中科藍訊、國光電器、漫步者；
?。?） Chiplet：通富微電、長電科技、華海清科、長川科技、興森科技。
國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈機會：
?。?）設(shè)備：中微公司、拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、精測電子；
?。?）零部件：福晶科技、茂萊光學(xué)、江豐電子、正帆科技、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材；
（3）材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、安集科技、鼎龍股份、彤程新材、華懋科技。
靜待周期復(fù)蘇：
存儲：兆易創(chuàng)新、香農(nóng)芯創(chuàng)、北京君正、東芯股份、深科技、普冉股份；
模擬：圣邦股份、納芯微、思瑞浦。
風險提示：需求不及預(yù)期、產(chǎn)能瓶頸的束縛、大陸廠商技術(shù)進步不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時。
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