>> 中郵證券-電子行業(yè)-從存力到封力：CoWoS研究框架-230721
| 上傳日期： |
2023/7/23 |
大?。?/td>
| 2144KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
吳文吉 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點
摩爾定律放緩，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要途徑。先進封裝是指處于前沿的封裝形式和技術(shù)，通過優(yōu)化連接、在同一個封裝內(nèi)集成不同材料、線寬的半導(dǎo)體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認(rèn)為屬于先進封裝范疇。
先進封裝增速高于整體封裝，2.5D/3D封裝增速居先進封裝之首。根據(jù)Yole，2021年，先進封裝市場規(guī)模約375億美元，占整體封裝市場規(guī)模的44%，預(yù)計到2027年將提升至占比53%，約650億美元，CAGR21-27為9.6%，高于整體封裝市場規(guī)模CAGR21-276.3%。先進封裝中的2.5D/3D封裝多應(yīng)用于(x)PU, ASIC, FPGA,3DNAND, HBM, CIS等，受數(shù)據(jù)中心、高性能計算、自動駕駛等應(yīng)用的驅(qū)動，2.5D/3D封裝市場收入規(guī)模CAGR21-27高達(dá)14%，在先進封裝多個細(xì)分領(lǐng)域中位列第一。
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6大廠商份額合計超過80%。全球主要的6家廠商，包括2家IDM廠商(英特爾、三星)，一家代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計處理了超過80%的先進封裝晶圓。
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是臺積電的一種2.5D先進封裝技術(shù)，由CoW和oS組合而來，根據(jù)不同中介層（interposer）分為CoWoS-S/R/L三種類型。其中CoWoS-S最為經(jīng)典應(yīng)用最廣，采用硅作為中介層。CoWoS-R基于InFO技術(shù)，利用RDL中介層互連各chiplets。CoWoS-L結(jié)合了CoWoS-S和InFO技術(shù)的優(yōu)點，使用內(nèi)插器與LSI（本地硅互連）芯片進行芯片間互連，同時用于電源和信號傳輸?shù)腞DL層提供靈活集成。
超越摩爾（More than Moore，下文簡稱MtM）提速，制造設(shè)備為關(guān)鍵。采用全新結(jié)構(gòu)的3D集成是推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)，諸如存儲器、邏輯器件、傳感器和處理器等不同類型的器件和軟件的復(fù)雜集成，以及新材料和先進的芯片堆疊技術(shù)，都需要基于3D集成技術(shù)。
晶圓級封裝鍵合技術(shù)為實現(xiàn)3D集成的有力抓手。3D集成技術(shù)存在晶圓級對準(zhǔn)精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間）互聯(lián)這4項挑戰(zhàn)，隨著摩爾定律逼近材料與器件的物理極限，源于微機電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）制造技術(shù)的晶圓級封裝鍵合技術(shù)逐漸進入集成電路制造領(lǐng)域，成為實現(xiàn)存儲器、邏輯器件、射頻器件等部件的三維堆疊同質(zhì)/異質(zhì)集成，進而提升器件性能和功能，降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本的重要技術(shù)途徑。其中熔融與混合鍵合使得芯片在性能上能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)于更低工藝節(jié)點性能，同時掃除晶圓鍵合走向CMOS互聯(lián)工藝的最大障礙。
光刻設(shè)備是超越摩爾變革的支柱，鍵合設(shè)備則推動先進封裝的發(fā)展。就設(shè)備而言，晶圓級封裝鍵合設(shè)備和光刻設(shè)備因超越摩爾（MtM）提速愈發(fā)關(guān)鍵。MtM市場涵蓋MEMS、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源和射頻（RF）以及先進封裝（AP）等，MtM設(shè)備包括晶圓對晶圓（Waferto-Wafer，W2W）永久鍵合、光刻、臨時鍵合和解鍵合設(shè)備。Yole測算2020年全球這三類MtM設(shè)備總規(guī)模為13.8億美元，預(yù)計到2026年將超過24億美元，CAGR2020-2026為10%，主要是由光刻設(shè)備驅(qū)動，其次為W2W永久鍵合。目前發(fā)達(dá)國家晶圓鍵合設(shè)備市場已比較成熟，國際一流晶圓鍵合設(shè)備廠商主要包括奧地利EVG公司與德國SUSSMicroTec公司等，而我國市場仍處成長階段。隨著3D集成技術(shù)的發(fā)展，在企業(yè)不斷加大資金投入的基礎(chǔ)上，晶圓鍵合系列設(shè)備市場將迎來井噴式發(fā)展，建議關(guān)注拓荊科技（混合鍵合），芯源微（臨時鍵合和解鍵合）。
風(fēng)險提示：
下游需求不及預(yù)期；行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期；公司技術(shù)與產(chǎn)品迭代進展不及預(yù)期等。
建議關(guān)注：
晶圓代工：中芯國際
封裝設(shè)備：拓荊科技，芯源微
封裝材料：華海誠科，聯(lián)瑞新材，德邦科技
封裝：江波龍，深科技，長電科技，通富微電，晶方科技，甬矽電子，華天科技
|
|
