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>> 信達(dá)證券-電子行業(yè)臺積電23Q2業(yè)績點(diǎn)評:二季度營收優(yōu)于預(yù)期,AI發(fā)展推動半導(dǎo)體需求-230721
上傳日期:   2023/7/22 大?。?/td>   896KB
格式:   pdf  共8頁 來源:   信達(dá)證券
評級:   -- 作者:   莫文宇
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   無限制-登錄即可下載
營收:FY23Q2,臺積電實現(xiàn)營收156.8億美元,同比-13.7%,環(huán)比-6.2%,環(huán)比下滑主要系全球整體經(jīng)濟(jì)下行,下游需求疲軟,并導(dǎo)致客戶調(diào)整庫存;毛利率為54.1%,同比-5.0pct,環(huán)比-2.2pct,環(huán)比下降主要系產(chǎn)能利用率降低及電力成本上升,以及部分被更嚴(yán)格成本控制和更有利匯率所抵消;營業(yè)利潤率為42.0%,同比-7.1pct,環(huán)比-3.5pct;銷售凈利率為37.8%,同比-6.6pct,環(huán)比-2.9pct。23Q2出貨量為291.6萬片(12寸),同比-23.2%,環(huán)比-9.6%。
  先進(jìn)制程與下游分布:先進(jìn)制程營收占比提升,汽車、DCR營收環(huán)比提升,其中DCE提升較明顯,HPC、手機(jī)、IoT營收環(huán)比下降。1)先進(jìn)制程:FY23Q2公司7nm及以下制程營收占比53%(5nm制程營收占比30%,7nm制程營收占比23%),環(huán)比+2pct。2)下游應(yīng)用:FY23Q2公司HPC營收環(huán)比-5%,占比維持44%;手機(jī)營收環(huán)比-9%,占比33%;IoT營收環(huán)比-11%,占比8%;汽車營收環(huán)比+3%,占比8%;DCE營收環(huán)比+25%,占比3%。3)分區(qū)域:北美、中國、亞太、歐洲、日本占比分別為66%、12%、8%、7%和7%。
  資本開支與庫存:FY23Q2的CapEx為81.7億美元,較FY23Q1減少了17.7億美元。臺積電仍維持此前給出的FY23 CapEx 320~360億美元的指引,該指引較FY22 CapEx減少11.8%~0.8%。FY23 CapEx具體為70-80%用于先進(jìn)工藝,10%-20%用于成熟工藝,剩余部分用于先進(jìn)封裝、EBO等。公司表示受整體經(jīng)濟(jì)下行、中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度慢于預(yù)期和終端市場需求疲軟等不利因素影響,客戶庫存調(diào)整將延續(xù)至23Q4。
  23Q3業(yè)績指引:公司業(yè)務(wù)將受益3nm強(qiáng)勁增長,部分被客戶庫存調(diào)整抵消,公司預(yù)計FY23Q3營收為167-175億美元(根據(jù)1美元兌30.8新臺幣的匯率假設(shè));3nm初期量產(chǎn)將致毛利率微降,預(yù)計毛利率區(qū)間為51.5%-53.5%;預(yù)計營業(yè)利潤率區(qū)間為38%-40%。面對產(chǎn)能利用率下降、N3量產(chǎn)、海外晶圓廠擴(kuò)張以及通脹成本挑戰(zhàn),公司將努力改善盈利能力,預(yù)計長期毛利率將達(dá)到53%及以上。
  重視AI價值高地:AI需求高增,有望驅(qū)動庫存去化,我們看好HPC等高性能計算產(chǎn)品與AI強(qiáng)需求共振。由ChatGPT引爆的AI算力儲備賽將驅(qū)使臺積電HPC等高性能計算半導(dǎo)體元器件銷售收入增長,包括先進(jìn)封裝技術(shù)需求也將增長,公司將擴(kuò)充先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)能以滿足客戶強(qiáng)勁需求。公司已將AI納入資本支出和長期銷售前景,預(yù)計AI領(lǐng)域業(yè)務(wù)在未來五年內(nèi)CAGR接近50%。
  需求展望:PC與智能手機(jī)需求仍舊疲軟,16、18、20nm工藝需求下降。除AI外,其余應(yīng)用場景需求在23H2均有疲軟趨勢。在HPC與智能手機(jī)應(yīng)用支持下,公司預(yù)計N3節(jié)點(diǎn)將成為持續(xù)多年的強(qiáng)勁結(jié)構(gòu)性需求。公司N2節(jié)點(diǎn)主要需求在HPC、智能手機(jī)等。公司CoWoS產(chǎn)能將增加大約一倍以滿足客戶強(qiáng)勁需求。公司預(yù)計N3節(jié)點(diǎn)營收于23H2強(qiáng)勁增長;N3E節(jié)點(diǎn)預(yù)計于23Q4量產(chǎn);背面電源軌預(yù)計于25H2提供客戶,于2026年投產(chǎn)。
  其他:①按計劃在南京擴(kuò)充28nm產(chǎn)能以支持大陸用戶;②公司亞利桑那州晶圓廠N4節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)計劃推遲至2025年;③日本產(chǎn)線采用12、16、22、28nm工藝,有望于2024年底量產(chǎn);④正評估德國建設(shè)產(chǎn)線可行性,或用于汽車。
  投資建議:CoWoS產(chǎn)能釋放,AI需求預(yù)期良好,算力產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)客戶需求強(qiáng)勁,臺積電預(yù)計供應(yīng)緊張持續(xù)到明年底,CoWoS產(chǎn)能將增加大約一倍。此外產(chǎn)業(yè)鏈反映AI服務(wù)器加單需求旺盛,增長前景廣闊。我們建議持續(xù)關(guān)注AI算力和存儲產(chǎn)業(yè)鏈:(1)算力:工業(yè)富聯(lián)/滬電股份/寒武紀(jì);(2)存儲:兆易創(chuàng)新/東芯股份/北京君正/瀾起科技/聚辰股份。
  風(fēng)險提示:下游需求不及預(yù)期,研發(fā)不及預(yù)期,市場開拓不及預(yù)期。
  
 
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