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事件點(diǎn)評(píng)
　　盛美上海發(fā)布2023年半年報(bào)。2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.10億元，較上年同期增長(zhǎng)46.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.39億元，較上年同期增長(zhǎng)85.74%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為4.06億元，較上年同期增長(zhǎng)57.88%。
　　清洗設(shè)備仍為公司主要收入貢獻(xiàn)業(yè)務(wù)，電鍍、爐管及其他前導(dǎo)設(shè)備同比增長(zhǎng)超100%。①根據(jù)盛美上海23H1業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)數(shù)據(jù)，清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合等），營(yíng)收9.86億元，占總營(yíng)收61.27%，同比增長(zhǎng)26.08%；②電鍍、爐管及其他前道設(shè)備（電鍍?cè)O(shè)備（前道、后道）、立式爐管及其他技術(shù)）：營(yíng)收4.65億元，占總營(yíng)收28.86%，同比增長(zhǎng)125.73%；先進(jìn)封裝及其他后道設(shè)備（先進(jìn)封裝濕法設(shè)備及其他后道設(shè)備（不包括電鍍?cè)O(shè)備）、備件及服務(wù)）：營(yíng)收1.59億，占營(yíng)收9.87%，同比增長(zhǎng)47.91%，該系列產(chǎn)品涵蓋涂膠機(jī)、顯影機(jī)，清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)等多款封裝設(shè)備。
　　國(guó)內(nèi)客戶基本盤穩(wěn)中求進(jìn)，SAPS兆聲波清洗設(shè)備首次獲得歐洲全球性半導(dǎo)體制造商采購(gòu)訂單。已有客戶方面：獲得長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、海力士、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、通富微電、中芯長(zhǎng)電、Nepes、金瑞泓、臺(tái)灣合晶科技、中科院微電子所、上海集成電路研發(fā)中心、華進(jìn)半導(dǎo)體、士蘭微、芯恩半導(dǎo)體、晶合、中科智芯、芯德等主要客戶重復(fù)訂單，且新拓展國(guó)內(nèi)領(lǐng)先碳化硅襯底制造商等客戶。新客戶拓展方面：2月，公司首次獲得歐洲全球性半導(dǎo)體制造商12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備采購(gòu)訂單；3月，公司首次獲得Ultra CSiC碳化硅襯底清洗設(shè)備采購(gòu)訂單。
　　差異化塑造行業(yè)壁壘，多核心技術(shù)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。原始創(chuàng)新方面，公司獨(dú)有空間交變相移（SAPS）兆聲波清洗技術(shù)提供有效及高效率清洗，解決在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)里“致命缺陷”尺寸不斷縮小、硅片清洗困難的問(wèn)題。在集成創(chuàng)新方面，公司UltraCTahoe (單片+槽式），綜合槽式清洗機(jī)與單片清洗機(jī)工藝優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，減少高溫硫酸使用量，降低硫酸成本50%至80%以上，大幅減少芯片廠廢液處理量，減少工藝步驟，提高工藝性能，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期。公司核心技術(shù)（SAPS兆聲波清洗技術(shù)、TEBO兆聲清洗技術(shù)、單晶圓槽式組合Tahoe高溫硫酸清洗技術(shù)、無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)、多陽(yáng)極電鍍技術(shù)、ECP電化學(xué)電鍍技術(shù)、Furnace立式爐管技術(shù)）主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備機(jī)電鍍銅設(shè)備，均為公司自主研發(fā)取得，與國(guó)內(nèi)外知名設(shè)備廠商相比，部分核心技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先或國(guó)際先進(jìn)水平。
　　先進(jìn)封裝帶動(dòng)“中道設(shè)備”需求，設(shè)備產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化漸行漸進(jìn)。先進(jìn)封裝更多在晶圓層面上進(jìn)行，采用前道制造方式來(lái)制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設(shè)備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術(shù)就需要光刻機(jī)、涂膠眼影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為650億美元，其中芯片倒裝占比為66%（較2021年下滑4ptcs)，2.5D/3D占23%，約150億美元，芯片嵌入式增速最快，21-27年CAGR為24%。據(jù)CSIA封裝分會(huì)2020年報(bào)告，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率或高達(dá)20%-50%以上，整體來(lái)看國(guó)產(chǎn)化率高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線。
　　投資建議：我們公司維持之前預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為38.01/48.7/59.6億元，增速分別為32.3%/28.1%/22.4%；歸母凈利潤(rùn)分別為8.01/10.16/12.15億元，增速分別為19.9%/26.7%/19.6%；對(duì)應(yīng)PE分別為57.7/45.7/38.3倍。公司清洗技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先，產(chǎn)品布局廣泛，受益于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化與先進(jìn)封裝發(fā)展帶動(dòng)“中道設(shè)備”需求增加，維持，增持-A建議。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響需求不及預(yù)期；公司研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。