>> 華鑫證券-晶晨股份(688099)公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：步入上行通道，新產(chǎn)品新市場(chǎng)開(kāi)拓成效顯著-230816
| 上傳日期： |
2023/8/16 |
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來(lái)源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
毛正 |
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事件
晶晨股份發(fā)布2023年半年度報(bào)告：公司2023年H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.50億元，同比減少24.36%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.85億元，同比減少68.41%。公司2023年Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.15億元，環(huán)比增加27.05%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.54億元，環(huán)比增加406.86%。
投資要點(diǎn)
▌ Q2步入上行通道，盈利能力環(huán)比增長(zhǎng)迅速
公司2023年H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.50億元，同比減少24.36%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.85億元，同比減少68.41%。受2022年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)及行業(yè)需求疲軟的影響并未完全消除以及2022年業(yè)績(jī)處于歷史最高水平、基數(shù)較高的影響，公司2023年H1業(yè)績(jī)呈現(xiàn)一定程度同比下滑。但公司已走出了下行周期的低谷，重新進(jìn)入上行增長(zhǎng)通道，Q2在A系列、T系列、W系列產(chǎn)品的帶領(lǐng)下，各產(chǎn)品線呈現(xiàn)了不同程度的環(huán)比增長(zhǎng)，第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.15億，環(huán)比增長(zhǎng)27.05%。營(yíng)收增長(zhǎng)產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步帶動(dòng)公司盈利能力恢復(fù)，Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.54億元，環(huán)比增長(zhǎng)406.86%。未來(lái)，隨著消費(fèi)電子行業(yè)逐步復(fù)蘇，同時(shí)公司依托自身的全球化穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)客戶(hù)群和SoC的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步加大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的拓展、加快新產(chǎn)品的導(dǎo)入與新市場(chǎng)機(jī)會(huì)的開(kāi)拓，公司預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收有望進(jìn)一步環(huán)比提升。
▌加大研發(fā)投入，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新
2023年上半年，公司研發(fā)人員相較去年同期增加約170人，公司發(fā)生研發(fā)費(fèi)用約6.08億元，相較去年同期增加約0.42億元。同時(shí)建立長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制，多次實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，2023年H1共確認(rèn)股份支付費(fèi)用總額為7684.56萬(wàn)元，對(duì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)的影響為7144.34萬(wàn)元。
通過(guò)堅(jiān)持不懈的研發(fā)投入，公司整體研發(fā)能力進(jìn)一步提升，產(chǎn)品性能不斷優(yōu)化，整體競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)。S系列芯片，公司發(fā)布了首顆8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央處理器，以及自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器；T系列芯片，新一代T系列高端芯片出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)，采用12nm FINFET工藝，最高支持8K硬件解碼；A系列芯片，采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片制程工藝，根據(jù)不同芯片特性，支持遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音升級(jí)版和RTOS系統(tǒng)（Real-Time Operating System，即實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)），內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持最高5 Tops神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持最高1600萬(wàn)像素高動(dòng)態(tài)范圍影像輸入和超高清編碼。W系列芯片，公司新一代Wi-Fi藍(lán)牙芯片于2022年12月預(yù)量產(chǎn)，即將進(jìn)入商業(yè)化階段；汽車(chē)電子芯片系列，有車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片和智能座艙芯片，采用先進(jìn)制程工藝，內(nèi)置最高5Tops神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持多系統(tǒng)多屏幕顯示，符合車(chē)規(guī)級(jí)要求，部分產(chǎn)品已通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證。
▌依托優(yōu)質(zhì)客戶(hù)群，加強(qiáng)全球市場(chǎng)開(kāi)拓
為推動(dòng)公司可持續(xù)、穩(wěn)健發(fā)展，公司持續(xù)加強(qiáng)全球化運(yùn)營(yíng)體系建設(shè)和品牌推廣，致力于全球市場(chǎng)開(kāi)拓。S系列芯片面向海外產(chǎn)品已獲得谷歌、亞馬遜等多個(gè)流媒體系統(tǒng)認(rèn)證及多個(gè)國(guó)際主流的條件接收系統(tǒng)（Condition Access System，簡(jiǎn)稱(chēng)CAS）認(rèn)證，持續(xù)拓展海外市場(chǎng)，取得了進(jìn)一步成果，導(dǎo)入公司產(chǎn)品的海外運(yùn)營(yíng)商進(jìn)一步增多。T系列SoC芯片解決方案已廣泛應(yīng)用于小米、海爾、TCL、創(chuàng)維、海信、長(zhǎng)虹、聯(lián)想、騰訊、Maxhub、Seewo（希沃）、百思買(mǎi)、亞馬遜、Epson、Sky等境內(nèi)外知名企業(yè)及運(yùn)營(yíng)商的智能終端產(chǎn)品。A系列芯片的應(yīng)用場(chǎng)景豐富多元，已廣泛應(yīng)用于眾多境內(nèi)外知名企業(yè)的終端產(chǎn)品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、極飛、愛(ài)奇藝、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。
▌?dòng)A(yù)測(cè)
考慮到2022年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)及行業(yè)需求疲軟的影響并未完全消除，我們下調(diào)公司業(yè)績(jī)預(yù)期，預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為62.10、77.59、100.81億元，EPS分別為1.99、2.69、3.53元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為42、31、24倍；但我們看好公司的技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)優(yōu)勢(shì)以及拓展全球市場(chǎng)的中長(zhǎng)期前景，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)開(kāi)發(fā)和迭代升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)、供應(yīng)商與客戶(hù)集中風(fēng)險(xiǎn)等。
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