>> 華泰證券-科技行業(yè)月報-半導體(8月)：關注周期復蘇，AI算力，中國市場-230816
| 上傳日期： |
2023/8/16 |
大小： |
3990KB |
| 格式： |
pdf 共50頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,陳旭東,丁寧 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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海外企業(yè)中報三點觀察：半導體周期，AI，中國市場
通過對過去一個月美國、日本、歐洲和中國臺灣上市半導體企業(yè)2Q23業(yè)績的觀察，我們看到全球半導體行業(yè)以下趨勢：1）半導體周期或已經(jīng)基本見底，但終端需求復蘇乏力，2）AI是半導體投資最大主線，端側智能、HBM存儲和先進封裝廣受關注。3）中國半導體設備市場需求持續(xù)超預期。從周期復蘇角度，繼續(xù)子板塊排序，面板>被動元器件>存儲>手機芯片>模擬/MCU>功率。其中模擬、MCU、功率仍處于周期下行階段。
觀察#1：半導體周期或已經(jīng)見底，但當前復蘇乏力
根據(jù)SIA統(tǒng)計，2023年6月全球半導體銷售額為461.3億美元，同比下降8.1%，環(huán)比增長14.6%，盡管2023年全球半導體上半年銷售額仍落后于去年，但6月份的收入同比降幅明顯縮窄，環(huán)比實現(xiàn)較大增長，顯示行業(yè)或已經(jīng)見底。受中國需求偏弱等影響，臺積電等代工企業(yè)指引Q3營收平均環(huán)比增長8.05%，弱于傳統(tǒng)旺季，公司預計庫存調(diào)整將持續(xù)至4Q23（此前預期持續(xù)至3Q23）。板塊方面，過去一個月，存儲（-4.4%），通訊/射頻（-2.0%）股價表現(xiàn)明顯優(yōu)于模擬（-6.2%）、代工（-9.3%）板塊，功率類公司W(wǎng)olfspeed及模擬類公司矽力杰近一個月股價漲跌幅甚至達到-10.3%/-18.1%?；蚍从惩顿Y人認為，存儲、通訊/射頻已經(jīng)跨過周期底部，模擬、功率仍然處于景氣下行通道。
觀點#2：AI是半導體投資最大主線，端側智能/HBM/先進封裝廣受關注
“如何布局AI”是半導體公司業(yè)績會上最常被問到的問題。我們主要看到以下答案：1）云端智能，AMD預測全球AI相關訓練需求未來3-4年保持50% CAGR，2027年AI芯片加速器等市場規(guī)模預計達到1500億美金。2）邊緣AI，高通和聯(lián)發(fā)科積極探索大模型在手機等終端產(chǎn)品上部署的商業(yè)機會，建議關注高通10月24日下一代Snapdragon發(fā)布會的情況，3）存儲方面，海力士，鎂光，三星等主要存儲廠商看好用于AI訓練芯片的HBM存儲器帶來的產(chǎn)品量價齊升的業(yè)務機會，我們預計2024年HBM市場規(guī)模有望達到86億美元，4）先進封裝及封裝設備，臺積電指出AI芯片擴產(chǎn)的主要瓶頸在以CoWoS為代表的先進封裝環(huán)節(jié)，相關公司涉及日月光、安靠等封測廠，以及Advantest，愛德萬、泰瑞達、besi等設備廠。
觀點#3：美國收緊設備出口壓力下，中國設備采購需求持續(xù)超預期
在美國收緊半導體設備出口的壓力下，中國企業(yè)今年上半年繼續(xù)高強度采購成熟工藝設備。根據(jù)對7家海外上市半導體設備公司的統(tǒng)計，2Q23總體收入同比下降2%，其中來自中國大陸的收入同比上升49.0%，占比達32%。隨著日荷設備出口政策相繼出臺，短期來自中國區(qū)收入占比有望繼續(xù)提升。ASML表示當前看存儲產(chǎn)能利用率仍未觸底，邏輯部分產(chǎn)能利用率出現(xiàn)拐點，中國未來幾年內(nèi)設備需求具有持續(xù)性。受益于中國相關支出及HBM相關需求的強勁增長，Lam將2023年全球WFE市場規(guī)模預測由low to mid-70s bn USD上調(diào)至mid-70s bn USD。
風險提示：美聯(lián)儲加息導致股票市場波動，貿(mào)易摩擦影響投資情緒。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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