>> 中信建投-富創(chuàng)精密(688409)半導體設備系列報告：業(yè)績略超預期，持續(xù)推進海外子公司布局-230818
| 上傳日期： |
2023/8/18 |
大小： |
466KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
呂娟 |
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核心觀點
受益于國內半導體市場增長及設備零部件國產(chǎn)化趨勢，公司收入穩(wěn)步增長，受產(chǎn)品結構調整、廠房成本前置及股權激勵費用攤銷影響，業(yè)績短期內承壓。產(chǎn)品方面，公司產(chǎn)品由單件定制化向模組化優(yōu)化，同時持續(xù)加大新品研發(fā)投入力度；客戶方面，公司已進入全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系，新加坡建廠及美國子公司設立有望提升國際客戶認可度，改善海外業(yè)務占比。
事件
公司發(fā)布2023年半年報，2023H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.29億元，同比增長38.61%；歸母凈利潤0.96億元，同比下降4.80%；扣非后歸母凈利潤0.25億元，同比下降66.05%。其中，2023Q2公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.87億元，同比增長53.54%；歸母凈利潤0.56億元，同比下降5.72%；扣非后歸母凈利潤0.22億元，同比下降50.48%。歸母凈利潤及扣非后歸母凈利潤處于此前業(yè)績預告中樞偏上，略超預期。
簡評
營收持續(xù)增長，產(chǎn)品結構及成本前置影響下業(yè)績短期承壓
營業(yè)收入持續(xù)增長，模組產(chǎn)品成為主要來源。受益于國內半導體市場需求增長，以及零部件國產(chǎn)化需求拉動，公司收入規(guī)模持續(xù)增長，2023H1公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入8.17億元，同比增長38.46%。主營分產(chǎn)品來看，2023H1公司模組產(chǎn)品、結構零部件、工藝零部件和氣體管路營收分別為3.45、2.03、1.95、0.73億元，同比分別+188.91%、+1.84%、+11.17%、-23.16%，公司產(chǎn)品結構不斷由單件定制化向模組化優(yōu)化，模組產(chǎn)品規(guī)?？焖僭鲩L，營收占比提升至42.24%，同比+22.00pct，成為公司第一大收入來源。主營分地區(qū)來看，2023H1公司大陸地區(qū)和非大陸地區(qū)營收分別為5.26、2.91億元，同比分別+73.10%、+1.66%，受益于國內半導體市場需求以及零部件國產(chǎn)化需求拉動，公司大陸地區(qū)銷售占比持續(xù)提升，2023H1大陸地區(qū)營收占比提升至64.39%，同比+12.89pct，在國際貿易摩擦加劇以及海外半導體設備市場規(guī)模下滑的雙重壓力下，公司大陸以外地區(qū)業(yè)務依舊保持穩(wěn)定，2023H1收入微增。
費用端來看，公司2023H1期間費用率為23.48%，同比+6.08pct，其中銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別為2.20%、10.07%、11.08%、0.32%，同比分別+0.80pct、+2.29pct、+3.35pct、-0.36pct，公司研發(fā)及管理費用率增幅較大，其中2023H1公司研發(fā)費用達0.92億元，同比增長98.80%，公司加強研發(fā)投入力度，研發(fā)費用及占比大幅增加；2023H1公司管理費用達0.83億元，同比增長79.30%，主要系公司為擴大規(guī)模進行人才儲備，導致職工薪酬增加，以及公司實施股權激勵所產(chǎn)生的股份支付費用影響所致。
歸結到利潤端，2023H1公司歸母凈利潤為0.96億元，同比-4.80%，扣非歸母凈利潤達0.25億元，同比-66.05%。公司扣非歸母凈利潤降幅較大，主要原因為①公司為南通、北京等工廠40億元年產(chǎn)能達產(chǎn)實現(xiàn)儲備人才及設備等資源，2023H1人工成本增加約2,400萬元，折舊攤銷等費用增加約1,100萬元，合計成本前置約3,500萬元；②產(chǎn)品結構調整，毛利率相對偏低的模組類產(chǎn)品收入占比增長，毛利率較高的零部件類產(chǎn)品收入占比下降；③持續(xù)推進研發(fā)投入，研發(fā)費用及占比提升。
剔除2023年股權激勵攤銷費用及成本前置影響，2023H1公司歸母凈利潤同比增長約40.38%
公司2023年限制性股權激勵計劃給2023年帶來攤銷成本約0.31億元。公司于2023年3月推出2023年限制性股票激勵計劃，以2023年3月24日為授予日，以人民幣70.00元/股的授予價格向符合授予條件的317名激勵對象授予147.80萬股限制性股票。根據(jù)公司測算，本次激勵計劃首次授予的限制性股票需攤銷的總費用約0.72億元，其中2023-2026年分別為0.31、0.25、0.13、0.03億元。
剔除股權激勵費用攤銷及南通、北京廠房成本前置影響，公司業(yè)績增長表現(xiàn)優(yōu)秀。整體來看，公司股權激勵對2023年上半年業(yè)績造成了一定負面影響，假設費用按照直線法攤銷，預計2023Q2共需攤銷約0.10億元。若剔除股權激勵攤銷費用0.10億元、人工成本0.24億元及折舊攤銷費用0.11億元，公司2023H1實現(xiàn)歸母凈利潤約1.41億元，同比增長40.38%；歸母凈利率17.03%，同比+0.22pct，業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)秀。
擬在美國設立全資子公司，繼新加坡建廠后進一步擴大海外業(yè)務輻射范圍
2023年8月5日公司發(fā)布《關于自愿披露對外投資設立境外子公司的公告》，擬在美國加州弗利蒙市投資設立全資子公司FabSmart Precision,Inc.，總投資額為4400萬美金，其中公司自有及自籌資金不超過2500萬美金，剩余部分由新設子公司自籌出資，該子公司擬將從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導體設備關鍵零部件業(yè)務、全球供應鏈采購業(yè)務，并引進高端人才支持公司及子公司發(fā)展。公司持續(xù)推進海外子公司布局，繼新加坡設全資子公司進行產(chǎn)能布局后，此次在美國再設全資子公司有利于有效增加公司業(yè)務輻射范圍，擴大公司國際業(yè)務規(guī)模，深化國際客戶黏性，提升國際市場占有率，在海外需求明確收縮的前提下繼續(xù)獲取海外訂單，改善海外業(yè)務占比。
投資建議
預計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為20.40、29.62、39.73億元，同比分別
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