>> 東吳證券-中科飛測-U(688361)2023年中報點評：收入加速確認，盈利水平大幅提升-230829
| 上傳日期： |
2023/8/30 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙，馬天翼 |
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事件：公司發(fā)布2023年中報。
在手訂單收入確認加快，2023H1收入端實現(xiàn)大幅增長
2023H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.65億元，同比+202%，其中Q2實現(xiàn)營業(yè)收入2.04億元，同比+170%，延續(xù)高速增長，主要系在手訂單飽滿，收入確認加快。往后來看，受益于半導體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)替代加速，以及公司產(chǎn)品系列、客戶矩陣持續(xù)拓寬，公司在手訂單飽滿。截至2023H1末，公司存貨和合同負債分別為9.97和5.59億元，分別同比+20%和+86%，分別較2022年末增長16%和15%，均驗證公司新簽訂單較好、在手訂單充足。隨著在手訂單陸續(xù)確認收入，將保障下半年收入端延續(xù)高速增長。
規(guī)模效應開始明顯彰顯，2023H1利潤端實現(xiàn)扭虧為盈
2023H1公司歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別為4594和235萬元，均實現(xiàn)扭虧為盈（2022H1分別為-3220和-7415萬元）。2023H1銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別為12.57%和0.64%，分別同比+39.20和+61.97pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端：2023H1銷售毛利率為51.25%，同比+1.08pct，我們判斷主要受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和規(guī)?；当尽Ｔ谑杖胍?guī)模尚小的背景下，公司毛利率表現(xiàn)十分出色，進一步驗證量/檢測設(shè)備為前道設(shè)備盈利指標最強的環(huán)節(jié)之一；2）費用端：2023H1期間費用率為47.73%，同比-58.30pct，其中銷售、管理、研發(fā)和財務(wù)費用率分別同比-7.21、-9.35、-45.82和+4.07pct，規(guī)模效應明顯體現(xiàn)，是凈利率大幅提升的主要驅(qū)動力。
產(chǎn)品線持續(xù)完善&工藝先進性快速推進，公司具備持續(xù)快速擴張潛力
1）產(chǎn)品覆蓋面持續(xù)拓寬：截至2023H1末，公司已批量出貨產(chǎn)品線涵蓋無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、晶圓介質(zhì)（金屬）薄膜量測設(shè)備和套刻精度量測設(shè)備等系列，同時積極研發(fā)納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備等其他系列設(shè)備，進一步提高公司產(chǎn)品線的覆蓋廣度。2）工藝先進性快速推進：無圖形晶圓缺陷檢測1Xnm工藝節(jié)點檢測需求的型號設(shè)備研發(fā)進展順利，套刻精度量測2Xnm工藝節(jié)點量測需求的型號設(shè)備已取得突破和進展，已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗證，獲得多個國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單。此外，應用在2Xnm工藝節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備及應用在2Xnm工藝節(jié)點的關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備研發(fā)進展順利。
盈利預測與投資評級：考慮到公司訂單交付交付，我們調(diào)整2023-2025年公司營業(yè)收入分別預測為8.04、11.48和15.24億元（原值7.47、10.59和14.47億元），當前市值對應動態(tài)PS分別為28、19和15倍?？紤]到公司成長性較為突出，維持“增持”評級。
風險提示：晶圓廠資本開支不及預期，設(shè)備研發(fā)驗證進度不及預期等。
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