>> 東吳證券-拓荊科技(688072)2023年中報點評：股份支付費用壓制利潤端表現(xiàn)，在手訂單飽滿-230829
| 上傳日期： |
2023/8/30 |
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| 714KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙，馬天翼 |
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事件：公司發(fā)布2023年中報。
2023H1收入端延續(xù)高速增長，在手訂單飽滿
2023H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.04億元，同比+92%；其中Q2營業(yè)收入為6.01億元，同比+45%，基本符合我們預期。分業(yè)務來看：1）PECVD：實現(xiàn)收入9.08億元，同比+94%，收入占比達到90%，仍是公司最大收入來源；2）ALD、SACVD：持續(xù)獲得客戶驗收，均實現(xiàn)銷售收入；3）HDPCVD、晶圓級三維集成混合鍵合設備：順利通過客戶端產(chǎn)業(yè)化驗證，實現(xiàn)了首臺的產(chǎn)業(yè)化應用。截至2022年末，公司在手訂單46.02億元（不含Demo訂單），2022年新簽訂單43.62億元（不含Demo訂單），同比+95.36%。截至2023H1末，公司存貨和合同負債分別為32.88和15.06億元，分別較2022年末+43%和+8%，驗證新簽訂單較為飽滿，在手訂單充足。隨著在手訂單陸續(xù)交付、確認收入，公司收入端有望延續(xù)高速增長。
大額股份支付費用壓制凈利率表現(xiàn)，實際利潤端表現(xiàn)仍較為出色
2023H1公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.25億元，同比+15%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤6518萬元，同比+33%；銷售凈利率為12.50%，同比-7.87pct；扣非銷售凈利率為6.49%，同比-2.90pct。1）毛利端：2023H1銷售毛利率為49.43%，同比+2.67pct，我們判斷主要系產(chǎn)品結構優(yōu)化&規(guī)模化降本效應。2）費用端：2023H1期間費用率為40.69%，同比+3.91pct，是凈利率下滑的重要原因之一，其中銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別同比-0.23、+3.36、-1.53和+0.78pct。2023H1公司期間費用率明顯上提，主要系確認股份支付費用1.26億元。若剔除股份支付費用影響，2023H1歸母凈利潤同比+129%，扣非歸母凈利潤同比+284%。3）2023H1公司資產(chǎn)減值損失為-1210萬元，2022H1為-41萬元，同樣對利潤端表現(xiàn)產(chǎn)生一定負面影響。
PECVD具備持續(xù)擴張潛力，平臺化延展打開成長空間
作為薄膜沉積設備國產(chǎn)領軍者，產(chǎn)品覆蓋面不多拓展，將充分受益進口替代。1）PECVD：公司不斷擴大PECVD通用介質(zhì)薄膜材料工藝和先進介質(zhì)薄膜材料工藝的應用覆蓋面，持續(xù)獲取批量訂單和批量驗收，繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢，具備持續(xù)擴張的潛力；2）ALD：PE-ALD設備PF-300TAstra獲得原有客戶和新客戶訂單，NF-300HAstra實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應用；Thermal-ALD出貨至不同客戶端進行產(chǎn)業(yè)化驗證，驗證進展順利；3）SACVD：可實現(xiàn)SATEOS、BPSG、SAF薄膜工藝沉積的SACVD設備均通過客戶驗證，量產(chǎn)規(guī)模逐步提升；4）HDPCVD：公司已實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應用，出貨至不同應用領域客戶端進行產(chǎn)業(yè)化驗證。5）鍵合設備：公司晶圓對晶圓鍵合設備Dione 300實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應用,并獲得重復訂單；芯片對晶圓鍵合表面預處理設備Pollux客戶端產(chǎn)業(yè)化驗證進展順利。
盈利預測與投資評級：我們維持2023-2025年公司營業(yè)收入預測分別為31.67、44.82和58.66億元，當前市值對應動態(tài)PS為14、10和7倍，考慮到公司較強的成長性，維持“買入”評級。
風險提示：晶圓廠資本開支下滑、國產(chǎn)化率提升不及預期等。
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