>> 西南證券-拓荊科技(688072)合同負債環(huán)比提升，新產(chǎn)品線豐富拓寬-230428
| 上傳日期： |
2023/4/28 |
大小： |
1751KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
西南證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王謀 |
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事件：公司發(fā)布2023年一季報，實現(xiàn)營收4.02億元，同比增長274.24%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.54億元，同比增長552.25%。
收入利潤大幅增長，合同負債環(huán)比提升。2023Q1受益于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求增長與國產(chǎn)替代的持續(xù)推進，公司收入利潤同比大幅增長。2022年公司在手銷售訂單約46.02億元，其中新簽訂單43.62億元，較2021年同比增長95.36%。此外，2023Q1公司合同負債達到16.33億元，環(huán)比提升16.89%，公司新增訂單充裕，合同負債持續(xù)提升，保障公司未來業(yè)績高成長。盈利能力方面，一季度公司毛利率達到49.78%，同比提升2.34個百分點，凈利率達到12.99%。費用率方面，2023一季度公司銷售/管理/研發(fā)/財務(wù)費用率份別為13.67% / 8.26%/ 21.38% / -3.05%。
薄膜沉積市場空間廣闊，公司PECVD技術(shù)實力領(lǐng)先。根據(jù)Maximize MarketResearch數(shù)據(jù)，2021年全球薄膜沉積設(shè)備市場達到約190億美元，2025年市場規(guī)模有望達340億美元，CAGR有望達到15.7%，我們預(yù)計在下游3DNAND、先進邏輯制程等工藝需求帶動下，全球薄膜沉積設(shè)備市場將保持相對較高增速。公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的PECVD設(shè)備廠商，產(chǎn)品已可適配國內(nèi)先進的28/14nm邏輯芯片，19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH產(chǎn)線，兼容SiO2、SiN、SiON、BPSG、PSG、TEOS、LokI、LokII等多種反應(yīng)材料。PECVD在薄膜沉積設(shè)備中占比達33%，未來公司將伴隨下游國產(chǎn)化率提升持續(xù)增長。
設(shè)備產(chǎn)品線持續(xù)豐富拓寬，覆蓋國內(nèi)主流客戶。公司立足薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，除PECVD外，持續(xù)拓展ALD、SACVD以及HDCVD等為主的系列產(chǎn)品，設(shè)備工藝可覆蓋國內(nèi)主要晶圓廠設(shè)備需求，主要客戶包括中芯國際、華虹集團、長江存儲、重慶萬國等大陸企業(yè)。公司PE-ALD設(shè)備2022實現(xiàn)收入3258.67萬元，Thermal-ALD已完成開發(fā)至客戶端驗證，SACVD持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域及工藝覆蓋度，2022年該系列產(chǎn)品收入同比增長117.39%。
盈利預(yù)測與投資建議：公司作為國產(chǎn)薄膜沉積領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先者，具備深厚的技術(shù)儲備，業(yè)務(wù)成長性較強?；谝陨峡紤]，我們公司給予2024年16倍PS，對應(yīng)市值638.9億元，對應(yīng)目標價507.0元，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：下游晶圓廠產(chǎn)能擴張不及預(yù)期導(dǎo)致需求衰退風險；新產(chǎn)品研發(fā)進度不及預(yù)期風險；地緣政治沖突加劇及國際關(guān)系惡化風險等。
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