>> 財通證券-拓荊科技(688072)三大類產(chǎn)品穩(wěn)步推進，營收保持快速增長-230422
| 上傳日期： |
2023/4/22 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：拓荊科技發(fā)布2022年度報告和2023年一季報。2022年公司實現(xiàn)營收17.06億元，同比增長125.02%，歸母凈利潤3.69億元，同比增長438.09%；2023Q1實現(xiàn)營收4.02億元，同比增長274.24%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.54億元，同比增長552.25%。
市場拓展順利訂單大幅增加：受益于國內(nèi)晶圓廠設(shè)備需求增加與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司訂單大幅增長。2022年新簽銷售訂單43.62億元（不含Demo訂單），同比增加95.36%。截止2022年末，公司在手訂單46.02億元（不含Demo訂單）。拓荊科技訂單充裕，為后續(xù)業(yè)績增長提供了有力保障。
CVD市場空間大增長潛力強勁：CVD工藝用于沉積各種基底和非金屬膜層，在各類芯片制造中均有廣泛應(yīng)用，市場空間廣闊。2022年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模229億美元，PECVD占33%，SACVD和HDPCVD占6%。拓荊科技是國內(nèi)唯一實現(xiàn)集成電路PECVD、SACVD、HDPCVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)化廠商。通過持續(xù)投入，公司有望鞏固國內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢并拓展客戶群體。
鍵合設(shè)備面向三維電路領(lǐng)域，開啟增長新通道：混合鍵合設(shè)備及相關(guān)技術(shù)是三維集成芯片、Chiplet等先進架構(gòu)的基礎(chǔ)，目前已在多種芯片上初步實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。隨著三維集成技術(shù)進入成長期，混合鍵合設(shè)備市場有望迎來指數(shù)級增長。拓荊科技開發(fā)了應(yīng)用于晶圓級三維集成的混合鍵合設(shè)備，其收入有望在未來實現(xiàn)較快增長。
投資建議：考慮到國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，公司在手訂單不斷增加，產(chǎn)品品類不斷擴張，我們預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤為5.06/7.84/10.47億元，EPS為4.00/6.20/8.28元/股，對應(yīng)PE倍數(shù)為111.92/72.32/54.11倍，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體市場下行周期疊加海外供應(yīng)風(fēng)險，國內(nèi)晶圓廠設(shè)備采購放緩；新產(chǎn)品研發(fā)進度不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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