>> 東吳證券-拓荊科技(688072)2023年一季報點評:營收端實現高速增長,合同負債創(chuàng)歷史新高-230421
| 上傳日期: |
2023/4/21 |
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| 643KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
東吳證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
周爾雙,黃瑞連,馬天翼 |
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事件:公司發(fā)布2023年一季報。 Q1營收端實現高速增長,合同負債創(chuàng)歷史新高 2023Q1公司實現營業(yè)收入4.02億元,同比+274%,加速增長,符合預期,我們判斷主要系在手訂單充足,設備加速交付確認,分產品我們推斷PECVD仍是主要的收入構成,ALD&SACVD等新品加速驗證,逐步進入放量階段。截至2022年末,公司在手訂單46.02億元(不含Demo訂單),2022年新簽訂單43.62億元(不含Demo訂單),同比+95.36%。2023Q1末公司合同負債為16.33億元,創(chuàng)歷史新高,較2022年末增加2.36億元,考慮到2023Q1確認部分訂單,我們判斷2023Q1公司新接訂單仍然維持在較高水平,公司在手訂單充足,將支撐2023年收入端延續(xù)高速增長。 毛利率持續(xù)提升疊加費用率下降,盈利水平大幅修復 2023Q1公司實現歸母凈利潤5372萬元,同比+552%;實現扣非歸母凈利潤1964萬元,同比+191%。2023Q1公司銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別為12.99%和4.88%,分別同比+24.69pct和+25.02pct,盈利水平大幅提升。1)毛利端:2023Q1銷售毛利率為49.78%,表現極為出色,同比+2.34pct,明顯提升,我們判斷主要受益產品結構不斷優(yōu)化以及規(guī)模效應顯現帶來的平均成本降低。2)費用端:2023Q1期間費用率為40.26%,同比-25.28pct,其中銷售、管理、研發(fā)和財務費用率分別同比-5.50pct、-0.15pct、-22.21pct和+2.59pct,研發(fā)費用率大幅下降,主要系規(guī)模效應。 卡位薄膜沉積核心大賽道,產品線不斷豐富打開成長空間 薄膜沉積設備作為前道三大核心設備,價值量占比高達22%,日本政府3月31日宣布限制23項半導體制造設備的出口,其中11項薄膜沉積設備,有望加速薄膜沉積設備進口替代,作為薄膜沉積設備國產領軍者,將充分受益進口替代。公司在穩(wěn)固PECVD市場競爭力的同時,SACVD、HDPCVD、ALD也持續(xù)取得產業(yè)化突破,成長空間不斷打開。1)PECVD:公司已覆蓋邏輯、DRAM存儲、FLASH閃存多個技術節(jié)點通用介質薄膜,并在14nm及10nm以下制程積極配合客戶產業(yè)驗證,并在PECVD基礎上開發(fā)了應用于先進封裝的低溫薄膜沉積設備,客戶驗證順利推進;2)SACVD:適用于45-10nm溝槽填充,先進制程下滲透率存在提升趨勢,已在國內集成電路制造產線實現了廣泛應用,并取得了現有及新客戶訂單,有望進入放量階段;3)HDPCVD:PF300THesper、TS-300SHesper設備已取得不同客戶的訂單;4)ALD:公司率先實現PE-ALD產業(yè)化,Thermal-ALD已完成研發(fā),并出貨至不同客戶端進行驗證。此外,混合鍵合設備作為晶圓級三維集成應用中最前沿的核心設備之一,公司混合鍵合系列產品包括晶圓對晶圓鍵合產品和芯片對晶圓鍵合表面預處理產品,相關產品并出貨至客戶端進行驗證,進一步打開成長空間。 盈利預測與投資評級:我們維持2023-2025年公司營業(yè)收入預測分別為31.67、44.82和58.66億元,當前市值對應動態(tài)PS為18、12和9倍,維持“買入”評級。 風險提示:晶圓廠資本下滑、國產化率提升不及預期等。
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