>> 方正證券-拓荊科技(688072)扣非凈利實現(xiàn)扭虧，在手訂單46億支撐長期業(yè)績-230419
| 上傳日期： |
2023/4/20 |
大小： |
769KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件：4月17日，公司發(fā)布2022年報，全年實現(xiàn)營收17.0億元，同比+125.0%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.7億元，同比+438.1%。
扣非凈利率10.5%，盈利能力大幅上修。受益于國內(nèi)半導體行業(yè)良好的發(fā)展態(tài)勢，半導體行業(yè)設備需求增加，同時公司產(chǎn)品競爭力持續(xù)增強，銷售訂單大幅增加，營業(yè)收入維持高增長趨勢。2022年公司實現(xiàn)全年營收17.0億元，同比+125.0%，創(chuàng)公司業(yè)績歷史新高；歸母凈利潤3.7億元，同比+438.1%，凈利率達到21.35%；綜合毛利率49.21%，同比+5.4pcts；扣非后歸母凈利潤1.8億元，同比增加2.6億元實現(xiàn)扭虧為盈，公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構，使公司整體營業(yè)收入、營業(yè)能力大幅提升。
22新簽訂單44億，支撐23業(yè)績高增。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球半導體制造設備銷售額達1076億美元，中國大陸半導體設備銷售額283億美元，連續(xù)第三年成為全球最大半導體設備市場。公司報告期末在手銷售訂單金額為46.02億元（不含Demo訂單），2022年簽訂銷售訂單金額43.62億元（不含Demo訂單），新增訂單同比+95%，持續(xù)拓展以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD為主的薄膜系列產(chǎn)品工藝應用領域，獲得邏輯芯片、存儲芯片等領域現(xiàn)有客戶重復訂單及新客戶訂單，為后續(xù)業(yè)績的增長提供了有力保障。
完善產(chǎn)品性能和業(yè)務布局，保持競爭力推升市占率。公司圍繞CVD多元布局，PECVD貢獻主要銷售，ALD、SACVD持續(xù)突破，兩款HDPCVD設備及UVCure設備均取得客戶訂單，新品產(chǎn)業(yè)化驗證順利推進。同時公司持續(xù)豐富產(chǎn)品品類，拓展工藝應用領域，1月21日發(fā)布公告擬出資5億元設立全資子公司，從事高端半導體薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，完善和提升公司業(yè)務發(fā)展布局。
PECVD：持續(xù)高速放量，營收增長最強引擎
1、公司PECVD系列產(chǎn)品在客戶產(chǎn)線驗證進展順利，并取得良好成果，應用規(guī)模持續(xù)擴大，產(chǎn)品銷量同比大幅度增加，公司2022年實現(xiàn)該系列產(chǎn)品收入15.6億元，同比+131.44%。
2、產(chǎn)業(yè)化應用已至14nm制程，14nm以下應用正在研發(fā)；TS-300（多邊形高產(chǎn)能平臺）進入產(chǎn)業(yè)化驗證，實現(xiàn)NF-300H（六站式）設備在DRAM領域的首臺產(chǎn)業(yè)化應用。
ALD：新品產(chǎn)業(yè)化進程順利
1、PE-ALD設備：已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用，2022年實現(xiàn)收入0.3億元，同比+13.85%，進入28nm以下制程產(chǎn)業(yè)化驗證階段；PE-ALD（PF-300TAstra）產(chǎn)品在現(xiàn)有客戶端成功完成產(chǎn)業(yè)化驗證，取得了進一步突破性進展；PE-ALD（NF-300HAstra）在客戶端驗證進展順利。此外，公司持續(xù)拓展PE-ALD薄膜種類及工藝應用，并獲得了不同客戶的訂單。
2、Thermal-ALD：已完成產(chǎn)品開發(fā)并取得訂單，設備性能指標達客戶產(chǎn)線要求，出貨至不同客戶端驗證，可以沉積Al2O3等金屬化合物薄膜。
SACVD：持續(xù)拓展應用領域，提升市場占有率
1、公司SACVD產(chǎn)品持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，積極拓展應用領域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工藝設備在芯片制造領域均取得客戶驗收，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應用，2022年實現(xiàn)SACVD系列產(chǎn)品銷售收入0.9億元，同比+117.39%，不斷擴大應用工藝覆蓋度，提升市場占有率。
2、12英寸40/28nm及8英寸90nm以上的邏輯領域已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用；在DRAM領域進行產(chǎn)業(yè)化驗證。
混合鍵合：把握“后摩爾時代”下的新增長點，產(chǎn)品進展順利
1、隨著“后摩爾時代”的來臨，三維集成領域?qū)⑦M入成長期，混合鍵合設備作為關鍵設備，其細分市場未來將迎來指數(shù)級增長。
2、面向新的技術趨勢和市場需求，公司積極進軍高端半導體設備的前沿技術領域，研制了應用于晶圓級三維集成領域的混合鍵合設備產(chǎn)品系列，兼容熔融鍵合。公司已成功研制首臺晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品Dione 300，并出貨至客戶端進行驗證,取得了突破性進展；完成芯片對晶圓鍵合表面預處理產(chǎn)品Pollux的研發(fā)，已出貨至客戶端進行驗證。
盈利預測：我們預計公司2023-2025年營業(yè)收入31/41/53億元，歸母凈利潤5.5/8.2/11.1億元，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）晶圓廠擴產(chǎn)不及預期；（2）中美貿(mào)易摩擦；（3）產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用不及預期風險。
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