>> 東吳證券-拓荊科技(688072)2022年報點評：訂單大超市場預(yù)期，產(chǎn)品線不斷豐富將充分受益進口替代-230418
| 上傳日期： |
2023/4/18 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,黃瑞連,馬天翼 |
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事件：公司發(fā)布2022年年報。
訂單加速驗收驅(qū)動營收端高速增長，2022年新簽/在手訂單超預(yù)期
2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.06億元，同比+125%；其中Q4營業(yè)收入為7.14億元，同比+85.92%，延續(xù)高速增長態(tài)勢。分業(yè)務(wù)來看：1）PECVD：實現(xiàn)收入15.63億元，同比+131.44%，占營收比重91.65%，同比+2.54pct，仍是公司最大收入來源；2）ALD：實現(xiàn)收入0.33億元，同比+13.85%，其中PE-ALD設(shè)備已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；3）SACVD：實現(xiàn)收入0.89億元同比+117.39%，主要系SACVD列產(chǎn)品持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工藝設(shè)備在芯片制造領(lǐng)域均取得客戶驗收。
截至2022年末，公司在手訂單46.02億元（不含Demo訂單），2022年新簽訂單43.62億元（不含Demo訂單），同比+95.36%，大超市場預(yù)期，我們認為在手訂單充足，將支撐2023年收入端延續(xù)高速增長。
毛利水平提升&規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，盈利水平大幅提升
2022年公司實現(xiàn)歸母凈利潤3.69億元，同比+438.09%，其中Q4為1.31億元，同比+1145%。2022年公司扣非歸母凈利潤為1.78億元，同比增加2.60億元，其中Q4為0.66億元，同比增加1.25億元。2022年公司歸母凈利率和扣非歸母凈利率分別為21.35%和10.44%，分別同比+12.52pct和+21.26pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端，2022年公司整體毛利率為49.27%，同比+5.26pct，PECVD、ALD、SACVD毛利率分別同比+6.78、+1.85pct、-16.17pct，高收入占比PECVD毛利率提升是公司整體毛利率提升最大原因，我們判斷主要受益產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化以及規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)帶來的平均成本降低。2）費用端，2022年公司期間費用率為37.16%，同比-17pct，其中研發(fā)費用率為22.21%，同比-15.83pct，研發(fā)費用率下降是公司期間費用率下降主要原因，主要系規(guī)模效應(yīng)。3）2022年非經(jīng)常性損益同比增加3992.51萬元，其中：2022年股權(quán)投資產(chǎn)生的公允價值變動收益同比增加1625.82萬元，獲得政府補助確認的其他收益同比增加1528.68萬元，對利潤端有一定增厚。
卡位薄膜沉積核心大賽道，產(chǎn)品線不斷豐富打開成長空間
薄膜沉積設(shè)備作為前道三大核心設(shè)備，價值量占比高達22%，日本政府3月31日宣布限制23項半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口,其中11項薄膜沉積設(shè)備，有望加速薄膜沉積設(shè)備進口替代，作為薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)領(lǐng)軍者，將充分受益進口替代。公司在穩(wěn)固PECVD市場競爭力的同時，SACVD、HDPCVD、ALD也持續(xù)取得產(chǎn)業(yè)化突破，成長空間不斷打開。1）PECVD：在國內(nèi)市占率依然較低，公司已全面覆蓋邏輯、DRAM存儲、FLASH閃存各技術(shù)節(jié)點通用介質(zhì)薄膜，并在14nm及10nm以下制程積極配合客戶產(chǎn)業(yè)驗證，并在PECVD基礎(chǔ)上開發(fā)了應(yīng)用于先進封裝的低溫薄膜沉積設(shè)備，隨著客戶驗證順利推進，有望延續(xù)高速增長；2）SACVD：適用于45-10nm溝槽填充，先進制程下滲透率存在提升趨勢，公司產(chǎn)品體系不斷完善，SACVD產(chǎn)品已在國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線實現(xiàn)了廣泛應(yīng)用，并取得了現(xiàn)有及新客戶訂單，有望進入放量階段；3）HDPCVD：PF-300THesper、TS-300SHesper）設(shè)備已取得了不同客戶的訂單；4）ALD：膜厚精準可控&臺階覆蓋率極高，技術(shù)優(yōu)勢突出，公司率先實現(xiàn)PE-ALD產(chǎn)業(yè)化，ThermalALD（PF-300TAltair、TS-300 Altair）設(shè)備已完成研發(fā)，并出貨至不同客戶端進行驗證。
此外，混合鍵合設(shè)備作為晶圓級三維集成應(yīng)用中最前沿的核心設(shè)備之一，公司混合鍵合系列產(chǎn)品包括晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品和芯片對晶圓鍵合表面預(yù)處理產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品并出貨至客戶端進行驗證，進一步打開成長空間。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到公司2022年新簽訂單大超市場預(yù)期，我們調(diào)整2023-2024年公司營業(yè)收入預(yù)測分別為31.67和44.82億元（原值24.17和32.36億元），并預(yù)計2025年營業(yè)收入為58.66億元，當前市值對應(yīng)動態(tài)PS為18、13和10倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：晶圓廠資本下滑、國產(chǎn)化率提升不及預(yù)期等。
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