>> 華創(chuàng)證券-通富微電(002156)2023年半年報點評：收入環(huán)比改善顯著，先進封裝助力遠期成長-230901
| 上傳日期： |
2023/9/4 |
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| 1080KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
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事項：
2023年8月30日，公司發(fā)布2023年半年度報告：
1）2023H1：公司實現(xiàn)營業(yè)收入99.08億元，同比+3.56%；毛利率10.42%，同比-5.57pct；歸母/扣非歸母凈利潤-1.88/-2.61億元，2022H1歸母/扣非歸母凈利潤為3.65/3.11億元；
2）2023Q2：公司實現(xiàn)營業(yè)收入52.66億元，同比/環(huán)比+3.96%/+13.45%；毛利率11.27%，同比/環(huán)比-5.86pct/+1.82pct；歸母/扣非歸母凈利潤-1.92/-2.16億元，2023Q1歸母/扣非歸母凈利潤為0.05/-0.46億元。
評論：
行業(yè)周期觸底反彈疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，公司二季度收入環(huán)比增長。行業(yè)周期觸底反彈疊加公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)積極調(diào)整，公司在存儲器、顯示驅(qū)動和功率半導體等領(lǐng)域市場份額快速提升，收入環(huán)比增長趨勢明顯，2023Q2公司實現(xiàn)收入52.66億元，同比/環(huán)比+3.96%/+13.45%。受匯率變化影響，公司2023H1產(chǎn)生較大匯兌損失，因匯兌損失減少歸母凈利潤2.03億元左右，若剔除匯率波動影響，公司2023H1歸母凈利潤為正。展望未來，公司收入環(huán)比增長趨勢表明行業(yè)周期已觸底反彈，考慮到重資產(chǎn)公司稼動率提升對盈利能力具有重大影響，后續(xù)周期復蘇有望帶動公司盈利能力顯著提升。
AI算力發(fā)展拉動先進封裝需求，公司深化優(yōu)質(zhì)客戶合作把握行業(yè)機遇。生成式AI推動人工智能產(chǎn)業(yè)化，基于高端處理器和AI芯片的封測需求不斷增長。公司持續(xù)推進5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、Chiplet等先進封裝技術(shù)優(yōu)勢，通過并購與AMD形成“合資+合作”的強強聯(lián)合模式。目前公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上，公司積極在檳城擴產(chǎn)備料，未來有望充分受益于AI浪潮下催生的先進封裝需求增長。此外，公司加強與客戶合作，未來優(yōu)質(zhì)客戶擴容有望帶動公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向上。
公司持續(xù)布局先進封裝領(lǐng)域，技術(shù)突破為長遠發(fā)展提供支撐。2023H1公司大尺寸FO及2.5D產(chǎn)品開發(fā)順利推進，已進入考核階段；3D低成本技術(shù)方案穩(wěn)步推進，完成工程驗證；面向8K高清顯示的雙面散熱COF產(chǎn)品完成開發(fā)，進入量產(chǎn)階段。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已具備量產(chǎn)能力，形成差異化競爭優(yōu)勢。Chiplet作為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)解決方案之一，發(fā)展勢頭十分強勁，公司技術(shù)突破有望打開遠期成長空間。
投資建議：行業(yè)周期觸底反彈，公司優(yōu)質(zhì)客戶擴容帶動需求增長，后續(xù)有望保持穩(wěn)健增長?？紤]到行業(yè)復蘇不及預期以及匯兌損失對公司短期利潤影響較大，我們將公司2023-2025年歸母凈利潤預期由4.00/10.12/13.20億元下調(diào)至3.00/10.02/12.82億元，對應EPS為0.20/0.66/0.85元，維持“強推”評級。
風險提示：下游需求不及預期；外部貿(mào)易形勢變化；技術(shù)迭代不及預期；行業(yè)競爭加劇。
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