>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)回暖，關(guān)注華為手機等新品浪潮-230913
| 上傳日期： |
2023/9/13 |
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| 3362KB |
| 格式： |
pdf 共100頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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目前國內(nèi)外半導(dǎo)體公司23Q2業(yè)績披露完畢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司業(yè)績分化明顯，半導(dǎo)體月度銷售額已數(shù)月環(huán)比提升，行業(yè)景氣周期整體有望逐步觸底回暖，華為Mate60系列手機低調(diào)開售迅速引發(fā)市場關(guān)注，建議關(guān)注下半年手機和汽車等新品發(fā)布對市場的帶動效應(yīng)，關(guān)注新技術(shù)應(yīng)用爆發(fā)和需求/庫存邊際變化對半導(dǎo)體板塊帶來的提升，同時關(guān)注自主可控核心方向受益標的。
行情回顧：8月半導(dǎo)體板塊全球/國內(nèi)指數(shù)整體均出現(xiàn)下降。8月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-7.8%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-5.57%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)-4.85%/-2.64%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-5.38%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+4.61%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+44.97%/+22.86%。
行業(yè)景氣跟蹤：需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化或逐步顯露轉(zhuǎn)好跡象。
1、需求端：Q2智能手機銷量同比仍在下滑，關(guān)注華為新機發(fā)布影響。手機：8月下旬國內(nèi)手機周度銷量同比上行/環(huán)比有所下降，華為Mate60系列新機發(fā)布銷售火爆，三星指出智能手機市場23H2恢復(fù)同比增長，聯(lián)發(fā)科8月營收同比-5.5%/環(huán)比+33%，預(yù)計公司業(yè)務(wù)H2將逐步改善，手機市場將溫和增長。PC：Q2出貨同比降幅收窄，8月筆電代工廠營收環(huán)比上升?；萜?、聯(lián)想等龍頭預(yù)計H2恢復(fù)增長，年中成品庫存恢復(fù)正常。可穿戴：IDC預(yù)計23年全球出貨量同比+2.4%，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，年初至今海外發(fā)展中國家的TWS等產(chǎn)品需求復(fù)蘇較明顯。服務(wù)器：全球服務(wù)器預(yù)計23年出貨同比-2.85%，盡管部分國際互聯(lián)網(wǎng)巨頭23年資本支出或有推遲或降低，但是均表示將增加在AIGC或LLM上的投資。汽車：中汽協(xié)表示23M8乘用車/新能源車銷量環(huán)比+8.2%/環(huán)比+1.3%，電動車品牌銷售持續(xù)分化，建議關(guān)注車市金九銀十銷售情況，同時關(guān)注自動駕駛等技術(shù)或?qū)π萝囦N售的拉動。
2、庫存端：手機和PC鏈芯片廠商庫存逐步好轉(zhuǎn)，MCU/模擬/功率廠商庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升。手機/PC目前整體處于渠道庫存去化狀態(tài)，全球手機鏈芯片大廠23Q2雖然DOI環(huán)比提升，但是庫存環(huán)比出現(xiàn)下降，高通表示IoT渠道庫存仍然較高，聯(lián)發(fā)科表示手機市場庫存正穩(wěn)定下降，未來需求不會更差；國內(nèi)手機鏈廠商韋爾/卓勝微/匯頂?shù)钠骄鶐齑孢B續(xù)第3個季度環(huán)比下降，DOI也從326天環(huán)比下降至239天。PC鏈芯片廠商Q2庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)近期首次出現(xiàn)環(huán)比下降，庫存惡化趨勢逐步得到好轉(zhuǎn)。國際MCU/模擬芯片大廠庫存和DOIQ2環(huán)比持續(xù)提升，功率廠商Q2庫存環(huán)比提升，但是DOI整體仍處于歷史正常水位。
3、供給端：2024年存儲原產(chǎn)或?qū)⒊掷m(xù)減產(chǎn)，邏輯產(chǎn)線仍謹慎擴產(chǎn)。美光、海力士2023年資本支出預(yù)計分別同比下滑40%和50%，美光目前晶圓開工率進一步減少了30%，預(yù)計2024年將持續(xù)減產(chǎn)；SK海力士和三星表示均持續(xù)減產(chǎn)，并將對NAND額外減產(chǎn)；2024年存儲廠商實際擴產(chǎn)情況需要跟蹤去庫存情況、以及HPC、汽車等對需求的拉動力度。邏輯端，廠商擴產(chǎn)較為保守，TSMC指引2023年資本支出為320-360億美元下限，UMC指引全年30億美元資本支出目標不變。
4、價格端：存儲價格拐點逐步趨近，MCU價格進入筑底階段。1）存儲：8月DXI持續(xù)下滑，月底較月初下滑3.4%，下滑幅度進一步縮小。當(dāng)前DRAM和NAND主流型號價格仍在下跌，但根據(jù)Digitimes，由于AI需求旺盛，部分DDR5、HBM價格有所調(diào)漲；根據(jù)Trendforce，由于三星等將加大減產(chǎn)力度，其他廠商或?qū)⒏M，預(yù)計23Q4 NAND價格有望回升0-5%；2）MCU：當(dāng)前仍承受價格壓力，但兆易表示當(dāng)前價格跌至缺貨漲價前水平，23H2預(yù)計逐步進入筑底階段；3）模擬芯片：國際大廠TI等或?qū)⒊掷m(xù)對國內(nèi)公司產(chǎn)品造成價格沖擊，PMIC和DDIC市場整體仍有較大的價格壓力。
5、銷售端：23M7全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅進一步收窄，環(huán)比連續(xù)第5個月增長。SIA表示23M7全球半導(dǎo)體銷售額為432億美元，同比-11.8%（23M6同比-18.32%），環(huán)比+4.12%（23M6環(huán)比+1.89%）。國際機構(gòu)預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降超過10%，Gartner和SEMI分別預(yù)計2024年全球同比+19%和+9%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：對H2部分公司展望逐步趨于樂觀，關(guān)注下半年復(fù)蘇節(jié)奏。
1、設(shè)計/IDM：需求疲軟或逐步見底，關(guān)注復(fù)蘇和景氣賽道的邊際提升。
1）處理器：高性能AIGPU需求持續(xù)向好，PC和手機H2或望逐步溫和轉(zhuǎn)暖。PC鏈芯片廠商英特爾和AMD預(yù)計23H2 PC市場望逐步轉(zhuǎn)暖，手機SoC廠商高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計H2手機市場望觸底回升，GPU廠商英偉達FY24Q2數(shù)據(jù)中心單季營收創(chuàng)歷史新高，預(yù)計FY24Q3營收160億美元，同比+317%/環(huán)比+55%。國內(nèi)CPU/GPU公司23H1業(yè)績部分受到政策性市場需求減少影響，海光23H1主要產(chǎn)品已是海光三號，龍芯中科受信創(chuàng)市場需求下降影響，寒武紀23H1扣非虧損6.4億元，正在進行主流大模型適配工作。國內(nèi)SoC公司Q2業(yè)績普遍環(huán)比增長，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游補庫需求；晶晨庫存Q1、Q2持續(xù)回落，受益于國內(nèi)運營商招標拉貨和海外市場需求復(fù)蘇；中科藍訊受益于中低階TWS需求復(fù)蘇、高端新品量產(chǎn)爬坡帶動；全志受行業(yè)去庫進展順
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