>> 安信證券-通信行業(yè)深度分析：AI產業(yè)熱潮帶動服務器、交換機、光模塊及相關芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展-230913
| 上傳日期： |
2023/9/14 |
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| 2538KB |
| 格式： |
pdf 共42頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評級： |
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作者： |
張真楨 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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無限制-登錄即可下載 |
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海外大廠AI資本開支持續(xù)上行，人工智能快速發(fā)展拉動AI相關產業(yè)鏈深度受益：
當前AI行業(yè)發(fā)展以海外科技巨頭為首，幾大巨頭的投資與發(fā)展方向引領者全球AI行業(yè)技術趨勢與發(fā)展方向。目前海外巨頭一方面紛紛布局自研大模型，同時不斷加大AI方向資本開支。根據(jù)亞馬遜、微軟、谷歌、Meta、蘋果均2023年半年報，雖然有些公司Q2資本開支有所下降。但從細分結構上看，AI方向投資力度仍在加大。同時2023下半年、2024年AI相關資本開支預計將持續(xù)上行，奠定了AI行業(yè)未來長久發(fā)展的基礎。根據(jù)弗若斯特沙利文、頭豹研究院數(shù)據(jù)，2022年中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模為3,716億人民幣，預計2027年將達15,372億人民幣，CAGR達34%。滲透率有望從2022年的10.2%提升至2027年的39.5%。人工智能快速發(fā)展拉動AI相關產業(yè)鏈：服務器、交換機、光模塊及相關芯片深度受益。
2023年全球AI服務器市場規(guī)模預計將達248億美元：
AI大模型的訓練和應用將帶動算力需求急速提升。AI服務器作為承載和支持人工智能應用設計的關鍵設備，其需求將受到算力需求的拉動大幅增長。根據(jù)立鼎產業(yè)研究網，通用服務器價格一般為幾千美金/臺，而主流AI服務器價格多在10-15萬美金/臺，單價提升近20倍。同時隨著AI大模型應用加速落地、智算中心建設加速，國內外廠商算力需求提升，AI服務器需求量大幅增加。IDC預計2023年市場規(guī)模將達248億美元，同比增長27%。根據(jù)北京研精畢智信息最新數(shù)據(jù)，2022年全年，全球AI服務器行業(yè)市場出貨量達到85萬臺。根據(jù)TrendForce預估，2023年全球AI服務器出貨量將接近120萬臺，同比增長38.4%。到2025年將增長至近190萬臺，2022-2025年CAGR達41.2%。量價齊升將帶動AI服務器行業(yè)蓬勃發(fā)展。
AI快速發(fā)展帶動芯片需求增加，國產替代邏輯加強：
Frost&Sullivan預計2023年全球AI芯片市場規(guī)模將達到490億美元，到2026年則將增長至920億美元。研究機構IDTechEx預測到2033年，AI芯片市場將增長至2576億美元。美國對我國芯片出口的封鎖將加強我國芯片行業(yè)發(fā)展動力與迫切性，有望加速我國人工智能芯片產業(yè)發(fā)展步伐和國產替代進程。信創(chuàng)政策同樣將促進我國人工智能芯片國產替代進程加速。Frost&Sullivan預計2023年我國人工智能芯片市場規(guī)模有望突破500億元，2026年有望達到1675億元。國內AI芯片以寒武紀思元系列、華為昇騰系列等為代表，產品性能已達到較高水平。其余代表企業(yè)包括百度昆侖芯、景嘉微、龍芯中科、海光信息、壁仞科技、沐曦、天數(shù)智芯、登臨科技、摩爾線程等廠商。
預計2026年我國交換機市場規(guī)模將達48.1億美元：
在AI建設推動下，海量數(shù)據(jù)高速傳輸需求驅動400G/800G交換機結構性升級，高速以太網交換機細分市場繼續(xù)保持強勁增長。2022年全年，200/400 GbE交換機市場收入增長超過300%；100GbE交換機市場收入增長22.0%；25/50 GbE交換機市場收入增長29.8%。根據(jù)Dell'Oro Group報告，預計到2025年，800 Gbps將超過400 Gbps；預計到2027年，400 Gbps及更高速度的交換機將占數(shù)據(jù)中心交換機銷售額的近70%。高速率交換機占比的提升將帶來產品單價提升、毛利率提升，帶動交換機行業(yè)新一輪快速發(fā)展。以盛科通信為代表的第三方國產交換機芯片廠商有望打破海外廠商高端交換芯片的封鎖，實現(xiàn)國產替代。根據(jù)盛科通信招股說明書，公司擬于2024年推出Arctic系列，交換容量最高達到25.6Tbps，支持最大端口速率800G，面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，交換容量基本達到頭部競爭對手水平。
服務器需求放量，拉動配套光模塊、光芯片需求顯著提升：
一方面，AI的發(fā)展將帶來算力需求的大幅提升，進而帶來服務器需求量大幅提升，拉動配套光模塊數(shù)量增加。另一方面，AI服務器對高端光模塊需求相較普通服務器提升，服務器與光模塊配套比例提高拉動光模塊需求增加。近期海外大廠頻繁加單800G光模塊，人工智能發(fā)展帶動算力需求進而帶動光模塊需求快速提升邏輯得到驗證。目前800G光模塊已有部分廠商實現(xiàn)批量交貨，其余廠商也在研究、測試階段，未來發(fā)展前景廣闊。政策支持有望充分促進光芯片國產化率提升。目前源杰科技800G高速光模塊的100G光芯片產品研發(fā)進展順利，主要的核心工藝難點、設計難點已經實現(xiàn)突破，目前與正客戶對標送樣準備中；索爾思光電53G光芯片可以用于400G/800G光模塊產品，未來國產高速率光芯片發(fā)展空間巨大。
相關標的：
建議關注服務器相關標的紫光股份、中興通訊、工業(yè)富聯(lián)、中科曙光、浪潮信息、共進股份、烽火通信；AI芯片相關標的寒武紀、海光信息；交換機相關標的銳捷網絡、菲菱科思、共進股份、中興通訊、紫光股份、裕太微、盛科通信；光模塊相關標的中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、源杰科技、長光華芯、仕佳光子、德科立、劍橋科技、華工科技、光庫科技、光迅科技、華西股份、博創(chuàng)科技。
風險提示：AI商業(yè)價值不及預期、技術發(fā)展速度不及預期、運營成本過高、供應鏈集中度過高、行業(yè)監(jiān)管加劇、市場競爭加劇、假設不及
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