>> 民生證券-博敏電子(603936)2023年中報點評：Q2業(yè)績環(huán)比改善，創(chuàng)新業(yè)務(wù)未來可期-230922
| 上傳日期： |
2023/9/22 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
民生證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
方競 |
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事件：博敏電子發(fā)布2023年半年度報告，1H23公司實現(xiàn)營收15.13億元，同比下滑1.39%；歸母凈利潤實現(xiàn)0.72億元，同比下滑34.13%；實現(xiàn)銷售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；實現(xiàn)銷售凈利率4.76%，同比降低2.37pct。
需求下行影響上半年業(yè)績，Q2改善顯著。受全球需求疲軟和高庫存壓力影響，據(jù)Prismark預(yù)計，2023年全球PCB產(chǎn)值將同比下滑4.13%至783.67億美元。公司中標頭部客戶儲能類訂單，并通過降本增效等措施，在2Q23業(yè)績實現(xiàn)業(yè)績同比下滑收窄，環(huán)比顯著增長。公司Q2單季度實現(xiàn)營收8.58億元，環(huán)比增長30.79%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.51億元，環(huán)比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23銷售毛利率達15.47%，環(huán)比提高1.33pct，銷售凈利率達5.96%，環(huán)比提高2.76pct。
深耕三大領(lǐng)域，PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)發(fā)展。1H23國內(nèi)PCB市場競爭較為激烈，存在內(nèi)需不足，行業(yè)產(chǎn)能過剩情況，導致公司PCB業(yè)務(wù)同比承壓。公司PCB業(yè)務(wù)聚焦三大領(lǐng)域：新能源、數(shù)據(jù)通訊和智能終端領(lǐng)域。新能源領(lǐng)域（含汽車電子）行業(yè)向好，PCB需求持續(xù)增加。公司上半年新能源（含汽車電子）營收占比達38%，公司成功中標國內(nèi)頭部與海外客戶的儲能類訂單，保障了穩(wěn)定的訂單來源。AI算力鑄就新機遇，積極布局服務(wù)器、數(shù)連高端PCB。公司擁有配套100G/400G數(shù)連印制板相關(guān)的技術(shù)儲備并獲得小批量應(yīng)用，并積極推進下一代服務(wù)器計算平臺EGS和800G交換機的商用落地。消費市場需求走弱，智能終端短期承壓。智能終端相關(guān)PCB產(chǎn)品短期需求降低，公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，保持HDI產(chǎn)品核心顧客的訂單份額穩(wěn)定，實現(xiàn)消費類電子ODM客戶的市場份額上升，下半年將逐步實現(xiàn)放量。
布局創(chuàng)新業(yè)務(wù)模塊，未來增長可期。陶瓷襯板業(yè)務(wù)，公司通過了多家客戶的認證且獲得訂單，預(yù)計將于下半年開始生產(chǎn)交付，在SiC替代硅基、國產(chǎn)化替代兩個大背景下，積極推動陶瓷襯板業(yè)務(wù)實現(xiàn)快速放量。封裝載板業(yè)務(wù)，江蘇博敏二期智能工廠投產(chǎn)及產(chǎn)能爬坡，mSAP工藝封裝載板和無芯板工藝首條高端細線路進入運營階段，公司成功涉足中高端IC封裝載板領(lǐng)域。公司于年初與合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)達成合作，計劃與相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金共同投資約50億元在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)新的產(chǎn)業(yè)基地項目，拓展陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)能。
投資建議：受益于下游新能源領(lǐng)域的高速發(fā)展，以及公司前瞻布局的陶瓷襯板及封裝載板業(yè)務(wù)開始放量，預(yù)計23/24/25年實現(xiàn)歸母凈利潤1.60/2.24/3.11億元，對應(yīng)當前股價PE分別為44/31/22倍，維持“推薦”評級。
風險提示：新能源增速放緩，封裝載板需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭激烈
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