| 上傳日期： |
2023/9/19 |
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| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
梁晨，張超 |
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◆事件:公司8月29日公告,2023H1實現(xiàn)營收(17.96億元，+5.52%),歸母凈利潤(4.49億元，-15.32%),毛利率(67.10%, +2.11pcts),凈利率(25.83%6，-5.98pcts); 23Q2實現(xiàn)營收(9.87億元，同比+6.51%,環(huán)比+21.93%6),歸母凈利潤(2.61億元，同比-12.30%，環(huán)比+38.64%6),毛利率(67.38%,同比+ 1.20pcts,環(huán)比+0.60pcts),凈利率(27.30%,同比-5.44pcts,環(huán)比+3.27pcts),
◆國內(nèi)率先研制億門級FPGA芯片產(chǎn)品的重要供應商:公司主營業(yè)務為超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)和測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。在安與識別芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品線產(chǎn)品類別齊全，布局廣泛在身份識別、金融支付、智能鏈接、防偽溯源、冷鏈管理、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域中應用廣泛;在非揮發(fā)性儲存器領(lǐng)域，公司已形成EEPROM、NORFlash.NANDFlash三大產(chǎn)品線?？h備完整的利基非揮發(fā)儲存器產(chǎn)品架構(gòu);在智能電表芯片領(lǐng)域，公司產(chǎn)品線涵蓋智能電表MCU和通用MCU產(chǎn)品，擁.有超低功耗、高精度、電力載波等多類芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)品的平臺化、系列化，被廣泛應用于智能電表、智能水氣熱三表、智能家居、健康醫(yī)療、智慧家電、汽車車身及舒適系統(tǒng)等領(lǐng)域。在FPGA領(lǐng)域，公司產(chǎn)品線擁有系列化超大規(guī)模異構(gòu)融合可編程邏輯器件系列產(chǎn)品,突破了超大規(guī)模FPGA架構(gòu)技術(shù)、可編程器件編譯器技術(shù)、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器技術(shù)、異構(gòu)智算架構(gòu)技術(shù)、高可靠可編程器件技術(shù)、超大規(guī)模可編程器件配套全流程EDA技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，相應FPGA產(chǎn)品取得批量應用。
◆產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢凸顯，毛利率創(chuàng)上市以來同期新高。公司2023H1收入(17.96億元，+5.52%)保持增長、歸母凈利潤(4.49億元，-15.32%)略有下降,上半年半導體行業(yè)依然處于行業(yè)周期下行階段,電子產(chǎn)品消費需求疲軟，但得益于公司產(chǎn)品線寬廣，產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢明顯,較高毛利率的FPGA產(chǎn)品和非揮發(fā)性儲存器產(chǎn)品銷售額大幅增加，促進公司上半年毛利率(67.10%，+2.11pcts)創(chuàng)出同期新高,并保障了公司整體業(yè)績實現(xiàn)增長。單從2023Q2來看,公司收入(9.87億元,同比+6.51%,環(huán)比+21.93%)和毛利率(67.38%,同比+ 1.20pcts,環(huán)比+0.60pcts)同比增長顯著，毛利率創(chuàng)出季度新高，公司保持較強盈利能力。具體板塊來看:
安全與識別芯片板塊，2023H1收入(4.10億元，同比11.14%)小幅下降,主要受半導體市場低迷影響，但公司著力于新應用領(lǐng)域拓展,推出超高頻EPC標簽并實現(xiàn)千萬級量產(chǎn)，在防偽安全芯片以及車用讀寫器等多個項目取得突破，有望在下半年拓寬市場,實現(xiàn)業(yè)績增長;
智能電表芯片板塊收入(1.13億元，同比-59.13%)大幅下降,主要是上半年電網(wǎng)系統(tǒng)和消費市場處于消化庫存周期,需求疲軟導致,但公司加大了對汽車、智慧家電、工業(yè)控制等產(chǎn)品的研發(fā)投入，推出車用MCU、適用于BLDC點擊驅(qū)動應用的低功耗MCU.基于Arm China Star內(nèi)核的高性能MCU等系類產(chǎn)品，有望拓寬MCU應用領(lǐng)域,打開新增長曲線。
非揮發(fā)性儲存器板塊，收入(5.86億元，同比+20.40%)增長，主要是公司儲存器產(chǎn)品性能穩(wěn)定，應用范圍廣,在行業(yè)下行階段依然保持了強有力增長水平;
FPGA及其他產(chǎn)品板塊，收入(5.76億元，同比+52.36%)大幅增長，主要是公司在FPGA領(lǐng)域的技術(shù)集群優(yōu)勢凸顯,構(gòu)建了核心技術(shù)壁壘，競爭優(yōu)勢明顯。
◆銷售費用率創(chuàng)同期新高，公司加大市場拓展: 2023H1公司三費率(10.49%，同比+1.48pcts)小幅增長，尤其是銷售費用率(6.81%,+1.06pcts)增長較快，創(chuàng)出上市以來同期最高，管理費用率(4.12%,+0.60pcts)小幅增長，財務費用率(-0.44%, -0.19pcts)則有所下降。具體來看,銷售費用(1.22億元，+25.05%),管理費用(0.74億元, +23.6696)均有所增加，主要系公司經(jīng)營規(guī)模擴大,人員增加，薪酬調(diào)整導致，屬正常增長。財務費用(-0.08億元，-82.74%)減少，主要是相比上年同期匯兌凈收益增加所致。
◆研發(fā)投入大幅增加，研發(fā)項目落地豐富產(chǎn)品線:公司2023H1持續(xù)加大研發(fā)投入(5.88億元，同比+47.549%6)，研發(fā)團隊(964人，同比+16.7%)不斷擴大，碩博以上學歷占比高達58.20%。持續(xù)增長的研發(fā)投入保障了公司在各領(lǐng)域的核心技術(shù)處于領(lǐng)先地位，并不斷涌現(xiàn)新的高新技術(shù)和科技成果。安全與識別芯片方面，公司推出多款物聯(lián)網(wǎng)安全芯片，并在傳感領(lǐng)域進行了技術(shù)布局,結(jié)合公司安全和射頻技術(shù)優(yōu)勢,推進安全芯片、傳感芯片和射頻芯片相配套的安全解決方案。非揮發(fā)儲存器方面, EEPROM領(lǐng)域推出高性能工規(guī)、車規(guī)系列產(chǎn)品，NORFLASH領(lǐng)域產(chǎn)品正在實譜系化, SLCNAND領(lǐng)域正在推進新制程標準的產(chǎn)品設(shè)計與量產(chǎn)工作。智能電表芯片方面, MCU產(chǎn)品完成了12寸55nm和90nm嵌入式閃存工藝平臺的開發(fā)與流片。FPGA產(chǎn)品方面，研制成功了億廣]級FPGA和異構(gòu)融合可編程片上系統(tǒng)(PSoC)芯片，以及面向人工智能應用的融合現(xiàn)場可編程(FPGA)和.人工智能(AD的可重構(gòu)芯片(FPAD),相關(guān)產(chǎn)品已實現(xiàn)批產(chǎn)。不斷落地的研發(fā)項目持續(xù)豐富公司產(chǎn)品線，為公司不斷打開新增長曲線。
◆積極備貨以迎接產(chǎn)業(yè)復蘇: 2023H1公司存貨(28.48億元，較期
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