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>> 華鑫證券-復(fù)旦微電(688385)公司動態(tài)研究報告:國產(chǎn)FPGA引領(lǐng)者,多產(chǎn)品線協(xié)調(diào)發(fā)展助力公司遠(yuǎn)期成長-230711
上傳日期:   2023/7/11 大?。?/td>   253KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   華鑫證券
評級:   買入(首次) 作者:   毛正
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▌ 2022年收入業(yè)績高速增長,2023Q1利潤短期承壓
  公司3月21日發(fā)布年報,2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入35.39億元,同比+37.31%;毛利率64.67%,同比+5.76pct;歸母凈利潤10.77億元,同比+109.31%;凈利率31.57%,同比+9.87pct。2023年一季報公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.09億元,同比+4.33%,歸母凈利潤1.88億元,同比-19.18%,毛利率66.77%,同比+3.18pct,凈利率24.04%,同比-6.66pct。公司一季度利潤下降的主要原因在于:①在產(chǎn)品研發(fā)方面的投入至2.2億元;②部分消費類產(chǎn)品下游需求不足。
  ▌多產(chǎn)品線共同發(fā)展,持續(xù)高水平研發(fā)投入
  公司是國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)中產(chǎn)品線較廣的企業(yè),在安全與識別產(chǎn)品線上擁有智能卡與安全芯片、射頻識別(RFID)與傳感芯片、智能識別設(shè)備芯片等多個子產(chǎn)品系列,2022年實現(xiàn)銷售收入約9.76億元;在非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品線上擁有電可擦除只讀存儲器( EEPROM )、NOR型閃存存儲器( NORFlash)和SLCNAND型閃存存儲器(NANDFlash)等各類存儲器產(chǎn)品,具有多種容量、接口和封裝形式,2022年實現(xiàn)銷售收入約9.40億元;在智能電表芯片產(chǎn)品線上擁有智能電表MCU、通用低功耗MCU等產(chǎn)品,2022年實現(xiàn)銷售收入約5.95億元;此外,公司是國內(nèi)FPGA領(lǐng)域技術(shù)較為領(lǐng)先的公司之一,目前已可提供千萬門級FPGA芯片、億門級FPGA芯片以及嵌入式可編程器件芯片(PSoC)共三個系列的產(chǎn)品,F(xiàn)PGA及其他產(chǎn)品2022年實現(xiàn)銷售收入約7.81億元?;趯χ虚L期芯片制造端的研判,公司加大了對供應(yīng)鏈的投入,積極加強(qiáng)與供應(yīng)商的合作,提升了總體的供應(yīng)能力;公司也高度重視研發(fā),持續(xù)保持較高水平的研發(fā)投入,力求增強(qiáng)在產(chǎn)品定義、系統(tǒng)化設(shè)計、工程實現(xiàn)、市場推廣、品牌打造等方面的優(yōu)勢。
  ▌ FPGA芯片應(yīng)用范圍廣泛,契合時代潮流,市場前景明朗
  公司是國內(nèi)領(lǐng)先的可編程器件芯片供應(yīng)商,擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA及PSoC三大系列產(chǎn)品,提供全流程自主知識產(chǎn)權(quán)的FPGA配套EDA工具ProciseTM,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域、工業(yè)控制領(lǐng)域和高可靠領(lǐng)域。近年來,隨著人工智能和5G通信等技術(shù)的迅猛發(fā)展,對處理海量數(shù)據(jù)的需求越來越高。FPGA芯片正向更高密度和更高通信帶寬的方向發(fā)展以滿足AI時代下的高算力需求。FPGA采用了Chiplet(芯粒)封裝形式,將多個裸芯片封裝成一顆FPGA芯片。此外,為了滿足更高的通信帶寬,F(xiàn)PGA的SerDes速率已經(jīng)提升到32/56Gbps甚至更高。在邊緣端的自適應(yīng)嵌入式應(yīng)用場景中,F(xiàn)PGA要執(zhí)行處理數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)采集、圖形運算、控制調(diào)度等多種任務(wù)。這些新需求在未來的AI和高可靠領(lǐng)域?qū)⒆兊酶悠毡?。因此,采用CPU+FPGA+AI等融合架構(gòu)的PSoC將成為重要的發(fā)展方向。公司在超大規(guī)模FPGA架構(gòu)技術(shù)、可編程器件編譯器技術(shù)、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器技術(shù)、異構(gòu)智算架構(gòu)技術(shù)、高可靠可編程器件技術(shù)和超大規(guī)??删幊唐骷涮兹鞒蘀DA技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)方面已取得突破。在FPGA和PSoC領(lǐng)域形成了明顯的技術(shù)集群優(yōu)勢,構(gòu)建了核心技術(shù)壁壘,鞏固了競爭優(yōu)勢。基于這些技術(shù),公司的FPGA產(chǎn)品已經(jīng)大量應(yīng)用,并取得了良好的市場反饋和經(jīng)濟(jì)效益。公司正在開展新一代十億門級FPGA產(chǎn)品的研發(fā)工作,預(yù)計其在各方面性能上將有大幅提升。
  ▌盈利預(yù)測
  預(yù)測公司2023-2025年收入分別為43.98、52.61、62.96億元,EPS分別為1.84、2.19、2.62元,當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為31、26、22倍。公司在2022年營收水平高速增長,產(chǎn)品線覆蓋范圍廣,正處于高速成長階段。盡管2023年Q1公司由于下游需求不足以及研發(fā)投入高的原因使得利潤有所承壓,但后續(xù)下游需求有望復(fù)蘇,以及研發(fā)的新品能為公司開拓市場,且公司是國內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計公司,其所深耕的FPGA芯片又迎上AI時代的浪潮,應(yīng)用前景廣闊,首次覆蓋,給予“買入”投資評級。
  ▌風(fēng)險提示
  下游需求不及預(yù)期風(fēng)險,市場競爭加劇風(fēng)險,新品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險,產(chǎn)品價格下降風(fēng)險。
  
 
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